台积电的前研发处长杨光磊在访谈中评价中芯国际，从国际的竞争力来讲并不太差，虽然不能跟台积电相比，但是也能排在三四名的地位当中。至少从制造成本来说，中芯国际不会输给格罗方德、台联电这些老牌晶圆企业。

但是中芯国际被美国制裁以后，切断了中芯国际发展的“两条大腿”，在这种条件下的技术发展就变得比较困难了。

中芯国际经历了四个发展阶段：

一、张汝京领导的起步发展阶段

二、江上舟领导的转型保命阶段

三、国家大基金的投资爆发阶段

四、美国制裁后的技术爬坡阶段

在这三个阶段当中，最困难的还是要属第二个阶段，其次就是第四个阶段。

在张汝京将中芯国际的生产线拉起来之后，几年之内就建立起了相当庞大的生产体系，开始为欧洲的奇梦达制造存储元器件。

企业的快速发展招来了台积电的技术压制，本身张汝京手下这些技术工程师都是从德州仪器、世大、台积电跟随过来的，在技术上面还都是采用了曾经在上一家企业留存下来的技术。

台积电依靠技术专利，开始压制中芯国际。

三次的专利压制之后，中芯国际已经面临亏损的情况，无力偿还高额的罚金。

张汝京和江上舟要求与台积电高层进行交涉，刚开始台积电不予理睬，最后还是派出曾繁城出来走个过场。

中芯国际与台积电的高管正式碰面进行交涉，但是台积电的曾繁城态度傲慢，任凭我方怎么说，他也不同意退让，必须要等法院的正式宣判，完全压死中芯国际。

江上舟急了，动用中国的市场作为砝码，去跟曾繁城协商。如果台积电这边执意要通过专利官司完全压倒中芯国际，那么台积电就要做好失去中国市场的准备。

在这种条件下，曾繁城开始紧张起来，主动跟中芯国际的高层商讨官司的问题。

最终两家企业达成和解：中芯国际无偿转让约7%的股份给台积电，分期4年支付给台积电约2亿美金的罚款，并授予台积电在未来三年内以每股1.3港币的价格认购中芯国际约3%的股份的认证股权。

这个和解协议的要求让中芯国际大出血，虽然在钱上面大出血，但是好在暂时保住了中芯国际。如果按照上一份法院宣判的要求进行执行，那么中芯国际要赔付给台积电10亿美金的罚款。而在当时的情况下，中芯国际光是亏损，就已经亿元以上了，根本偿还不了。

在签署完和解协议之后没有多长时间，张汝京引咎辞职，正式离开了中芯国际。而公司董事长的职位，也由当时的董事长王阳元转变为江上舟。

中芯国际的主营业务是存储器加工，依靠着英飞凌和奇梦达的技术支持，中芯国际量产了90nm制程工艺的存储芯片，并且在2008年，还占领了大陆市场30%的市场份额。但是后来中芯的老东家奇梦达因为互联网的冲击破产重组，中芯国际失去了大客户的订单，生产线也面临着大面积停止。

江上舟担任董事长之后，宣布将中芯国际从存储器加工转型为晶圆代工。两年之后，2010年，中芯国际扭亏为盈，虽然只有2500万美元的利润，不能解决中芯的困境，但是已经逐渐好起来了。

中芯国际非常缺资金，尤其是在与台积电的官司失败之后，国际资本都不愿意再帮助中芯。

江上舟依靠自己的人脉力量，去求助国家政府，最后以11.6%的企业股份，换来了中国投资有限公司的2.5亿美金的注资。

这个注资的加入，救了中芯国际一命。

一年之后，2011年，江上舟因为癌症复发救治无效去世。

在去世的前几天，江上舟在医院里面通过电话与中芯国际的高层进行会谈，给中芯国际制定发展方案、制定产业链的分工布局，甚至江上舟已经将未来二三十年的发展目标全部制定了出来。

江上舟去世之后，中芯国际内部开始了长达好几年的内战。台湾来的工程师、领导人与大陆来的工程师、领导人，双方在发展方向上面产生了分歧，互相看对方都不顺眼。

再加上中芯国际的大股东是大唐电信，大唐是想要推举大陆派的领导担任董事长，这就更让内部台湾派的工程师和领导人不服了。

最终在国家部门的介入下，来自大陆的张文义和来自台湾的邱慈云担任公司管理层，张文义是当初江上舟比较看好的高管，而邱慈云又是在美国高技术企业归来的技术人员，这才平息了内斗。

2014年，国家大基金一期开始投资。整体规模达到了987亿元，投资的企业包括长电科技、沪硅产业、赛微电子等国内大大小小的半导体产业链企业。

2019年，国家大基金二期开始投资。整体规模达到了2041.5亿元，主要的投资企业是在半导体产业链中，发展核心装备、重要零部件的企业，其中包括中微半导体、中芯国际、华虹、长江存储等国内的半导体大厂。

在这个投资的阶段，中国的半导体产业迎来大爆发。长江存储开发了晶栈架构，中微半导体的制造设备持续进行高技术的更新迭代，中芯全面拉满生产线，开始进行产业扩张。

同时也因为在2017年邀请到了梁孟松担任技术总工程师，中芯国际的制程工艺发展也开始野蛮生长。一年内将28nm的良品率提升上去，三年内完成14nm工艺的研发，并且同步开启7nm、5nm的技术研发。

2020年，中芯国际遭受到了美国的技术制裁。并且在随后的几年内，美国接连制裁了与中芯国际有关的所有供应链体系。

据杨光磊透露，他是在2021年从中芯国际退下来的，在当时的时候，中芯国际就已经可以帮助华为搞出一个7nm芯片的雏形，而且是可以被验证，可以正常使用的那种。但是受制于设备材料的问题，这个7nm技术的良品率并不高，而且整体的能效水平也无法保证，不能达到大规模量产商用的标准。

中芯国际的手中还掌握着当初从ASML采购而来的浸润式DUV光刻机，依靠之前的设备，中芯国际可以完成28nm、14nm的芯片制造。也可以通过多曝光的方式进行7nm的芯片制造，但是在良品率、能效比上面都是存疑的。

至于EUV光刻机，在美国的施压下，荷兰政府也没有办法出口给中国。

EUV光刻机的照明波长是13.5nm，而DUV光刻机的照明波长是193nm，缩短波长需要在中间加入介质。

从最基础的硬件上面来说，EUV光刻机就要领先DUV光刻机一个时代，尤其是在7nm及以下的芯片制造当中，EUV光刻机可以一次曝光生产出来7nm芯片，DUV就需要多曝光。在良品率和能效比上面，EUV是要远强于DUV技术的。

现在这个阶段，整个半导体产业链的上下游都在协同发展。哪怕是华为这种只管芯片设计的企业，都开始逐步跟合作商介入制造技术了。中芯国际的制程技术、上海微电子的光刻机整合技术、华为的设计能力，这三个企业碰在一起，能迸发出相当大的火花。