华为正在为其新设备开发新的麒麟9系列芯片，该芯片可能采用“1+3+4”八核架构，将会采用7纳米芯片制程工艺。根据透露消息，这一次，该公司改进了芯片组制造，以获得更好的CPU性能。

博主定焦数码分享华为新麒麟芯片消息：

“The NEW1+3+4，N7PP8发射，6发射，4发射”

经过网友懒羊羊大人助理总结就是：华为新麒麟芯片采用自研的一个大核+3个中核+4个小核，7纳米Pro plus改进版，通道数可能根据芯片良率采用8通道数，6通道数，4通道数发射。再简洁的语言就是新麒麟八核1+3+4，7nm++工艺。

自主研发的大核意味着更好更高的性能。这些核心可以轻松处理繁重的任务，如游戏，视频编辑等。中、小核保持平衡，降低功耗。7nm Pro Plus暗示了一个更强大的芯片组平台。华为此前表示将改进现有的7nm技术，而不是专注于新的5nm或3nm技术。7nm Pro Plus是指该公司在芯片制造方面的新改进。

泄露还暗示OEM可能根据芯片组产量使用8、6和4通道。这里，通道指的是使CPU能够访问内存的单独路径。处理器中的通道数量有助于它与内存模块进行交互。例如，四通道有四个通道与内存模块相关联。“6通道和8通道”主要用于服务器。大量的通道也会增加带宽，并将动态计算性能的提高。

一些网友预测，华为可能会为其Mate 70系列带来两款新的麒麟芯片。标准的Mate 70型号可以使用新的麒麟9芯片。与此同时，高端机型可能会采用5nm处理器，提升性能。这个预测在某种程度上可能是准确的。长期以来一直有传言称，华为将为其旗舰产品开发新的麒麟芯片组。这款处理器似乎正处于最后的开发阶段，可能会在今年年底上市。

关于新芯片组的其他细节，如其名称，官方参数和内部变化仍然未知。我们将会在Mate 70系列在11月中旬发布时发现这些芯片信息，期待新芯片、新系统和新机在2024年11月发布。

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