台积电前研发处处长杨光磊在访谈中表示：

卡脖子这件事情，中国过去最大的问题就是卡脖子这件事情没人做。为什么这些卡脖子的事情没人做呢？因为这些不赚钱。中国自从改革开放以来，都向钱看。卡脖子这个环节需要的时间很长，需要的投资很多，如果政府不补助，根本不会有人想要去做这个生意。

中国被美国卡脖子，被卡的主要环节就是制造业，其中包括制造芯片的设备，以及配套的其他设备和材料，还有涉及制造领域的工业软件等。

日本曾经是国际半导体行业的老大，甚至一度压过了美国一头。但是随着美国动用国家的力量去补贴这个行业，去吸纳国内外的人才，现阶段美国已经成为了国际半导体行业的领先者。

而曾经强盛的日本半导体企业，已经沦为了设备和材料的供应链。虽然达不到美国那么大的话语权，但是依靠着供应链的优势，以东京电子为首的日本半导体产业链，在国际上面还是可以雄霸一方的。

杨光磊在访谈中还提到了日本的半导体企业，日本在这个产业里虽然很重要，但是实际上并没有那么赚钱。

新中国之后的改革开放，需要对人民的大环境和大经济进行复苏。而半导体行业又是一个很烧钱的行业，并且需要长时间的投入与发展。根据当时的情况来看，大力投资半导体行业并不是一个明智的选择。

国内的一些大企业也没有能力去投资半导体的产业链，更不要说去推进这个行业的发展了。

现在国内的科技环境，华为算是一个领军企业。

哪怕是强于华为，也都是依靠着国际通讯业务带来的利润，才有底气去发展海思半导体，发展手机一类的消费者业务。没有通讯业务作为基石，发展半导体业务完全就是螳臂挡车。

美国在40多年的芯片发展当中，开发出来了10多台高端的芯片制造设备，以及一大批芯片设计企业和IDM模式的国际巨头。美国在这个行业当中，是一步步慢慢的成长起来的。

从基尔比在德州仪器开发出第一个集成电路板块开始，到后来大力推动供应链和制造业，美国一直都在世界前列，并且是动用国家力量进行政策扶持，这个资源的投入是相当夸张的。

杨光磊很认可美国这种政府扶持产业链的发展方式，政府的扶持有着必要性，而且这个行业是一定要政府进行补助的。包括中国，一定要有政府的补助。

杨光磊在访谈中，还提到了他对于中国政府补助半导体行业会出现的一些隐患：

中国一旦政府补助，就会变成很多骗子的天堂。骗补贴，然后这个东西就不容易真实的去做，这个理论有些复杂。

杨光磊这句话直接刺穿了中国半导体行业发展的心脏，骗补贴这件事可不是出现一次两次了。

早在20多年前，假博士陈进，就依靠着“汉芯”这个项目，骗取了国家千万人民币的补助资金。

汉芯事件一爆发，这让本就对半导体行业担心的国家部门更加紧张了。甚至影响到了当时江上舟和张汝京的中芯国际，他们两个人在当时承受了许多不明不白的讽刺，更是有人开始说中芯国际也是骗补贴的企业。

汉芯骗局的本质，还是我们对于这个产业的不了解，甚至可以说是人家用极其浅薄的技术方式，骗过了我们当时的审核专家。

陈进通过当年在摩托罗拉的人脉，采购到了一批来自于摩托罗拉的芯片。然后陈进找了一些工人，通过手工打磨的方式，将上面摩托罗拉的LOGO磨掉，换成自己的汉芯LOGO，以此来冒充自研。

汉芯一号芯片推出之后，政府部门召开发布会，一些国家院士以及技术专项组的负责人对汉芯一号进行技术鉴定，得出结论是这款产品是国内首创，并且技术水平达到了国际主流水准。

陈进也因此荣誉加身。

后来，有人在网络上面发布《汉芯黑幕》的帖子，公开指责陈进的汉芯造假，骗取国家补贴，将陈进造假的来龙去脉一五一十的全写了出来。

国家部门高度重视，开始成立专案组进行技术审查。

经过调查显示，汉芯一号在演示中显示具有144只管脚，但是汉芯公司实际并没有研发出144只管脚的芯片，实锤了产品造假。取消陈进获得的一切头衔，追缴相应的经费。

还有就是武汉的弘芯事件，弘芯号称拥有14nm以及7nm节点的Fin FET工艺技术以及封装技术，甚至还邀请到了曾经台积电的高管蒋尚义担任CEO，并且公司内部还拥有一台来自于ASML的7nm工艺光刻机。

弘芯有设备、有技术、还有相关领域的高层管理，被国内市场寄予厚望。但是没过多长时间，弘芯的光刻机就被抵押给了银行，贷款了5.8亿元。而身为公司CEO的蒋尚义，也在一段时间之后辞职。蒋尚义走了之后，弘芯项目彻底崩塌，上亿的投资化为乌有。

国家相关部门对弘芯事件进行调查，发现弘芯项目背后的负责人没有一个有过半导体的从业经验，甚至学历水平最高也只是大专文凭。

针对于美国全面压制中国半导体这件事情，杨光磊也发表了看法：

我觉得美国的这一次限制，有一点把中国逼出一个可能的能力，这一次是真的逼上梁山了。这个时候所谓卡脖子的事情，看起来现在似乎就很清楚的有人主动去做了，包括最近的一些消息（国产干式光刻机）。我以前一直觉得，光刻机是最难搞的一个东西，但是他们如果做的出来，我给他们很大的赞赏。

前段时间，国家平台发布了一款光刻机产品，193nm的波长、65nm分辨率、套刻8nm精度。该设备是干式技术的光刻设备，可以制造55nm工艺的芯片，通过多曝光，最极限可以生产40nm工艺的芯片产品。

虽然这个产品在技术水平以及制造工艺上面，距离海外国家还有20多年的技术差距，但是这个设备是目前中国能拿出的最好产品了。

现在国内高端的芯片制造设备，中微半导体的刻蚀机是最先进的，也是技术含量最高的产品，其次就是干式光刻机以及其他配套的设备材料。

这算是我们用20多年的时间，去追赶其他国家30年的技术差距，虽然在产品上面追不上海外的产品，但是我们的成长速度是要比当年的海外国家更快的。

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