在2023年联合国大会上，美国总统乔·拜登以相对缓和的言辞公开表达了与中国保持经济纽带的意愿，表面上似乎是为了缓解两国之间日益紧张的关系。然而，仔细观察拜登政府在中美关系各个层面上的动作，不难发现一个多面性和不一致性的战略图谱。

拜登在会上所强调的“去风险”策略，看似是在为与中国保持联系而铺平道路，但在实际的政策执行中，美国所作所为却让人对其真正动机产生质疑。从公开对台湾提供大量军备，到在“一中政策”背景下对台湾政府进行政治性暗示，美国似乎在用双手剪断自己所编织的“和平与稳定”的口号。

更值得关注的是，美国近年来倡导的“印太经济框架”，以及维持与中国的贸易战态势，似乎是在为某种更为复杂的战略目标铺垫。美国贸易代表凯瑟琳·戴明确表示，这一经济框架是为了针对中国的崛起。这不仅是一场双管齐下的战争，还伴随着包括“芯片战”在内的多种对华遏制措施。

据美国媒体报道，拜登政府已经推出了芯片法实施细则，明确针对中国的动作。这项法案预算了高达527亿美元的补贴，以及数百亿美元的税收优惠，鼓励在美国国内建立芯片工厂。然而，这一方案的细则给出了明确的条件：受益的企业在未来十年内不得在中国扩张芯片业务。

这一方针与拜登所提“去风险”的观念形成鲜明的对比，透露出美国在追求全球科技霸权的同时，意图通过法律手段遏制中国芯片产业的发展。但美国或许没有意识到，这一策略早已过时。当美国焦头烂额地试图限制中国的芯片产业时，中国已经用自己的方式迎头痛击了美国的围堵战略。

最近中国市场上销量火爆的高端智能手机，便运用了国产的高端芯片。这不仅证明了美国的封锁战略已经失效，更显示出中国在7纳米工艺制造领域的巨大进步。这一突破并不是孤立的，它预示着中国即将在全球芯片产业中占据更为重要的地位。

总体而言，美国政府在中美关系中所展示出的矛盾和复杂性，反映了其内外政策的不稳定和不一致。正当美国试图通过《芯片科学法》进一步压制中国时，中国已经逐渐突破了美国的封锁，显示出了强劲的科技创新能力。美国在这场全球影响深远的战略对决中，恐怕正像一个自食其果的悲剧角色，因为封杀中国的芯片产业最终只会损害美国自身的长期利益。即使拜登政府声称要“去风险”，但从其具体的对华政策来看，美国更像是在“创造风险”，而这一战略误判可能会让美国付出代价。