在半导体设备领域，有一家巨头几乎覆盖了芯片制造的全流程——它就是美国应用材料公司（Applied Materials, AMAT）。自1967年成立以来，AMAT通过持续的技术创新与战略并购，从硅谷的一家初创企业成长为市值超1000亿美元的行业龙头。

尽管光刻机领域由ASML主导，但AMAT在除光刻机外的其他设备市场占据绝对优势，2023年全球晶圆制造设备（WFE）市占率达25%，按销量计算更是位居第一，被业界誉为“半导体设备超市”。

研发创新：公司每年投入超20亿美元研发费用（2024年q1-3研发用费占营收比例为12%），并首创EPIC研发中心，整合基础研究、设备开发与调试环节，将传统8-12年的研发周期缩短至5-7年。

并购扩张：1996年以来，AMAT完成22次关键收购，例如收购芬兰Picosun OY补强原子层沉积（ALD）技术，形成覆盖薄膜沉积、刻蚀、离子注入等全流程的设备矩阵。

上述这种“技术自研+并购整合”的模式，使应用材料逐步成长为全球唯一能提供整线解决方案的设备商。

1、薄膜沉积设备。（1）PVD（物理气相沉积）：该领域的全球龙头，市占率长期占据约 80%以上。旗下Endura、Centura、PIKA等技术平台能支持TSV（硅通孔）等先进封装技术， 几乎完成了对半导体生产所需工艺的全覆盖。

（2）CVD（化学气相沉积）：应用材料在该领域的全球市占率近年来稳定在30%左右。旗下拥有Producer、Endura与Centura三大通用平台，其中Producer平台应用最广，根据最新数据，Producer平台在3D NAND硬掩膜沉积领域市占率超50%。

（3）ALD（原子层沉积）：在该领域，东京电子和ASM公司仍是市场的主流，而应用材料多次收购该业务，但均遭遇失败，使得AMAT的ALD业务稍显落后。目前仍在通过收购补足短板，并推出兼容IMS系统的解决方案（2022年，收购芬兰Picosun OY，将其ALD技术整合进AMAT产品线）。

2、刻蚀设备方面。AMAT自研ICP+CCP，自2000年推出Centura Etch系统后，针对不同的刻蚀需求与技术迭代，现已完成对介质，导体，甚至EUV极紫外光掩膜刻蚀设备的交付。这一产品是的应用材料稳坐全球刻蚀设备龙头，市占率超46%（2022年）。

• Centris® Sym3® Y是当前AMAT最先进的刻蚀系统刻蚀系统。其采用射频脉冲技术，实现高深宽比结构的纳米级精度。

3、CMP设备方面。CMP与CMP后清洗设备是AMAT的强项，几乎对全球CMP设备市场垄断，2022年市占率约在60-70%，旗下Reflexion平台支持5nm以下先进制程。

4、集成化生产系统（IMS）方面。将沉积、刻蚀等工艺集成于同一真空环境，通过提供最全的产品线+兼容的系统与设备+服务来提供系统整合方案。整合工艺流程覆盖了从材料沉积的PVD、CVD、ALD、Epitaxy、ECD；材料清理的刻蚀、CMP，到材料热处理与离子注入。并通过与其他品牌/品类设备间的高兼容性，参数、接口、工艺、操作系统一致，来提高产线良率，缩短产能爬坡时间。

营收方面：2014-2023年营收从91亿增至265亿美元，年复合增长率13%，高于同期半导体整个行业的10%复合增速。2024年前三季度营收201亿美元，存储设备需求推动DRAM业务同比激增113%。

盈利能力：毛利率长期稳定在47%，净利率26%，显著高于同行。其中，半导体设备在三大业务中的利润率水平最高，并长期稳定在30%+，要显著高于国内半导体设备企业的10%-20%。

区域构成：根据应用材料FY24Q1-3的数据，AMAT来自中国大陆地区的营收达80亿美元占比，显著提升到40%，而这之前大陆的收入占比基本稳定在30%左右，反映国产替代背景下本土晶圆厂扩产需求旺盛。

复盘应用材料公司的崛起历程，其“技术+并购+生态”的硬核竞争力。从单一设备商到平台型巨头，从产品销售到服务赋能，AMAT凭借实力重新定义了半导体设备行业的游戏规则。

对于国内，如北方华创等企业来说，国产企业承载着中国半导体产业链自主化的希望，而应用材料的“技术自研+并购整合”的模式也为国内半导体设备企业的发展提供了一条可参考的路径。