ASML（阿斯麦）说，半导体领域只有合作，任何一个国家想要单一的建立完全自主的产业链，是不可能的，就算是有，也是极为困难，代价也是极为昂贵的。

说这话的时间，还是在2023年。

这个时间点上的中国，在半导体领域，尤其是芯片领域，被美国卡脖子相当严重。

不仅如此，美国还撮合日本和荷兰（阿斯麦的所在地），也加入到对中国芯片的围堵中。

所以当时中国面临的环境是非常的困难，以至于外媒都在说，中国半导体将退到90纳米的程度，这次事件之后，中国的芯片将会彻底输了。

如果光拿数据来看，势头确实不好。

ASML就不说了，它掌握着芯片制造至关重要的光刻机，而日本掌握着全球超过50％的半导体原材料。

日本参与到围堵中国的时候，就拟定出了二十三项半导体设备的管制。

要是再加上美国，可以说中国发展半导体的路，几乎被堵上了。

因为在全世界的半导体市场中，美国占据了41.7％，而日本占据了31.1％，荷兰占据了18.8％。

三家就占据了全世界半导体市场的91.6％。

所以ASML能说出这样的话，也是可以理解的。

但这终究是一个数据，他们全面围堵，难道就要投降吗？

不可能！绝对不可能！

你说不能建立自主的半导体产业链，就不能了？

中国要试试。

毕竟不反抗的结果，是更加严重的霸权欺凌。

鲁迅说过一句话，走的人多了，就成了路。

中国的半导体之路，只是走一条前边人没有走过的路而已，路不通，多走几次就好了。

路再难走，疼的是脚，脖子被人卡了，是要命的。

当时间走到2024年的八月二十七号的时候，日本的《经济新闻》就报道了这么一则报道。

日本的一家半导体调查企业，做了一份调查报告，大概意思是中国的芯片实力，其实仅落后台积电三年而已。

当然这是他们基于对有着中国血统的芯片做了分析之后，得出的结论。

围堵了半天，却激发了中国的斗志。

半导体领域中国不能说是最好，但在半导体自主领域，中国过关斩将，遥遥领先，这就是实事。

那么今天就围绕半导体产业链的自主建设来说一说。

全世界的半导体市场加起来有五千多亿美元，是世界上最为复杂的供应链之一。

而中国却是半导体最大的市场。

所以想要在半导体市场中获利，中国显然是不能分离的一部分。

毕竟任何产品生产出来，都是用来消费的，用来获取利润的。

没有利润，生产这些东西难道是想放在仓库里看吗？

逻辑上就不成立。

所以美国拉着其他几个国家围堵中国，有这么两层意思。

其一、尽可能的让中国和他们的半导体产业不接触。

其二、与此同时，还可以从中国的市场上，分割出更为庞大的利益。

典型的不让牛吃草，还想着要挤牛奶的逻辑。

而半导体属于高度化全球的产业，性质特点是资本要密集、人才要密集、知识产权同样要密集。

所以单从这三个性质就可以看出来，想要一个国家单独的建立起全自主的半导体产业链，是及其困难的。

最合适的做法就是，拆分每一个环节，让有能力的国家参与其中，并分担各个环节。

这样不仅可以推动半导体的发展，还可以从中获取巨大的利益。

所以从另一个角度来说，整个半导体产业是相当脆弱的。

因为只要有一环不加以配合，那么半导体整条产业链都要受到威胁。

而美国又想牢牢的掌控半导体产业。

原因很简单，这里边不仅仅有着巨大的经济价值，还有着国家安全价值。

因为随着科技的发展，数字信息成为了基础设施中最关键的一块基石，比如现代武器系统。

半导体的生产，概括一下一共有三个步骤，其一设计、其二制造、其三封装。

依照这个生产模式，半导体产业链建立起了无晶圆厂模式的公司生产。

什么是无晶圆厂模式的公司生产？

打个比方，整条产业链就像一家公司做领头，它将各个环节进行分包。

领头的这家公司负责两个任务，设计和成品的销售。

然后领头的这家公司将晶圆的制造，以及封测分别分给铸造厂，半导体组装和测试的公司。

一条半导体产业链就诞生了。

每一个环节可以说是环环相扣，一旦有一个环节出了问题，产品都不会诞生。

那么在这些环节中，还涉及到了材料的制作，半导体设备的制作，电子设计制动化的制作等等。

总结起来，这些制造就是一个个的知识产权专利，拿到这些专利，就相当于控制了整条半导体产业链。

而这些专利不是一个两个，而是成千上万条专利所构成。

所以维护半导体产业链完整性，必须保证生产和知识产权都掌握了，才可以做到建立自主半导体产业链。

两个缺一不可。

来看看，这些年半导体生产中的分工。

美国可以说是半导体产业链的领导者，美国和其盟友就像是领头的公司，他们不仅分配工作任务，还掌握着各种专利，以及一些关键生产的投入。

但在这种情况之下，大约有四分之三的半导体制造，以及封测任务，就分给了中国，以及东亚的一些国家和地区。

看起来中国和东亚地区承接了最大的半导体产业链，其实这些都无关紧要，做的任务，就像是打工人用老板的东西进行打工，除了人之外，其余都不是打工人的东西。

在这个过程中，不仅要向老板购买设备，还得听老板的话，不然设备就不卖给你。

做出来的产品卖给你的时候，还得出高价，甚至是收了钱还不卖给你产品。

比如中芯国际在2018年，用近一年的利润一亿两千万美元购买阿斯麦的光刻机，说好的2019年交付。

钱给了，设备却迟迟拿不到。

原因很简单，全世界90％的高端光刻机掌握在阿斯麦的手上，出了阿斯麦的门，不论是左拐还是右拐，都找不到第二家了。

所以交付不交付阿斯麦说了算。

这就是知识产权发挥出来的巨大功效导致的，里面的知识产权多如牛毛，以至于阿斯麦说过，就算是把图纸放在中国的面前，也不见的能造出来。

那么美国作为半导体产业链的领导者，在全球半导体产业链中的总价值是39％，这其中就包括了众多的专利。

所以美国的操作就来了，他的半导体制造份额开始逐渐的下滑。

从最初的37％制造份额，用了三十年的时间，一路下滑到了12％。

其实作为核心技术的国家，这种现象已经成了普遍现象。

毕竟少付出劳动，还可以拿到产品，获得最多的利润，这也是必然的结果。

这就出现了半导体制造以及封测，四分之三转移到了中国和东亚的现象。

而美国现在遇到了麻烦，他们的光刻机甚至芯片制造的代工厂，基本上就依靠外边，而不是本身。

与此同时就凸显出了日本的地位，上文中就提到了日本企业在全球半导体材料上有着绝对的优势。

比如EUV光刻胶、合成橡胶等等被四家日本企业掌握，市场份额高达70％。

所以美国、日本、荷兰，三个国家将核心技术，原材料，关键性的设备掌握在手里。

所以半导体产业链是这么个局面。

中国想要寻求突破，就得走自己的路子，避开一路上受到知识产品保护的半导体原来的老路。

有句老话说的好，只要不死，我就会变的更强。

这条路中国走的艰难，但也有了成效。

比如在半导体设备制造上，关键性的设备有两个，其一是光刻机，其二是蚀刻机。

光刻机是用来画出线条的，蚀刻机是用来将这些线条给刻出来的。

2024年中国将蚀刻机完全攻克，拥有100％的自主知识产权。

而蚀刻机也就从被制裁管制的名单中剔除了出来。

当然在半导体制作中，最关键的芯片，中国依然落后。

比如在2023年的时候，台积电实现五纳米的量产，而且当时还宣布要在这一年进行三纳米的量产。

落后得承认，而且大大方方的承认，因为知耻才能后勇。

所以中国进行了大力的投入扶持半导体产业，相信所谓的光刻机会像蚀刻机一样，冰雪消融，完成100％自主知识产权的过度。

不说这些说成果，日本对于中国的芯片的重视有过之而无不及。

日经中文网，对一款中国的5G芯片进行了调查，这款7纳米的芯片，具备了5纳米的性能。

至于有人说，最顶尖的是3纳米。

这个问题，只能这么回答，5那么的性能都出来了，3纳米还远吗？

之前不是说，被美国围堵之后，国外都不看好中国，认为中国要倒退到90纳米的程度。

现实是不仅没有退，还进步了，至少7纳米拿下。

而且中国对7纳米以上的芯片需求高吗？

有没有想过一个词，叫性能过剩？

最简单的说，用5纳米甚至是最尖端的3纳米芯片打游戏，和用7纳米的芯片打游戏，有什么不同？

绝对感觉不出来，5纳米好，3纳米更好，却发挥不出他们最佳的状态。

因为在这个时候，7纳米就足够了。

这就叫性能过剩，没有利用价值要他何用？

就像是御厨做的饭是好吃，妈妈做的饭味道差点，但再好吃的东西，目的都是让人吃饱。

妈妈做的饭更加的实惠，而且也能吃饱。

所以7纳米的芯片对中国来说足够了，在满足温饱的同时，向更高的技术进发，就已经没有之前的那种急迫了。

可以慢慢玩，慢慢研发，时间在中国这里。