随着用户对于高阶智能驾驶的需求不断提升，智驾芯片的角逐也成为各家车企关注的焦点。

近日，有知情人士透露，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经进入流片阶段。此外，小鹏汽车自研的智驾芯片也已经送去流片。

在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产，这也意味着芯片离大规模量产更进一步。早在去年的2023 NIO Day活动上，蔚来就正式发布了神玑NX9031，蔚来董事长、CEO李斌甚至表示蔚来的目标是“用一颗自研芯片实现目前业界四颗旗舰智能驾驶芯片的性能”。不难看出，蔚来剑指英伟达Orin。

同时，理想汽车代号为“舒马赫”的自研智驾芯片项目也预计在今年内完成流片。

从过去的“一芯难求”，整个市场被芯片短缺的阴云所笼罩，供应紧张、价格飙升等问题层出不穷，到如今的自研芯片“百花齐放”，各大车企纷纷投身于智能驾驶芯片的自研工作。芯片这块智能汽车版块至关重要的“硬骨头”真的已经被啃下来了吗？

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“厂商苦英伟达久矣”

目前各家车企的自研芯片主要集中于两类，分别是智驾SoC芯片以及智舱SoC芯片。也有少数企业将二者融合，将舱驾一体SoC芯片以及中央计算SoC芯片作为研发方向。

这两类主要芯片的头部企业——英伟达和高通，也被业内认为其发展水平在一定程度上决定了中国新能源汽车的智能化表现。甚至可以说，提及智能驾驶发展一定绕不开英伟达。有数据显示，2023年英伟达以48.9%的份额位居高等级自动驾驶(NOA)计算方案市场第一。

虽然英伟达一直在芯片领域处于领先地位，但由于美国对华芯片出口禁令不断升级以及其产品本身的高溢价，寻求比英伟达性能更好的芯片就成为了汽车厂商们迫切需要解决的问题。

这也是新势力们纷纷下场自研智驾芯片的主要原因之一。有业内人士透露，早在2020年，小鹏就开始在中美两地布局芯片自研。同年，蔚来也成立了独立的硬件团队，负责驾驶芯片研发。理想则起步稍晚，从2022年开始自研智驾SoC芯片和MUC芯片。

而蔚来是其中透露自研芯片进度信息最多的企业，按照此前的规划，蔚来自主研发的自动驾驶芯片神玑NX9031将于2025年搭载在ET9车型上实现量产。据悉，该芯片采用5nm车规工艺打造，晶体管规模超500亿，通过内置自研推理加速单元NPU能够高效运行各类AI算法，但目前蔚来仍未公布芯片算力。

此次相关消息的释放也透露出新势力车企的“智能化焦虑”。随着智能车型价格下探、芯片算力需求上升，如果没有在性能、成本上具有足够优势，就可能面临随时被市场淘汰的风险。

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芯片到底缺不缺？

近两年来，芯片市场出现了一个奇怪的现象，那就是从严重短缺到供应过剩。全球最大的芯片代工厂台积电甚至表示，公司已将芯片业务（不包括内存）的增长预期从之前的“超过10%”下调至10%。

对此，相关专家表示，之前是由于汽车芯片和消费电子芯片在资源上的相互竞争，导致结构性的短缺，现在是因为众多供应商在过去短缺时期过度扩张的产能，直接导致局部过剩，但并不意味着所有汽车芯片都过剩，大算力芯片的市场前景依然良好。

算力水平也和自动驾驶能力息息相关。在业界人士看来，自动驾驶辅助每提升一级，算力就要大约增加一个量级。当前L2级别的自动驾驶需要10TOPS左右的算力，L3级别的自动驾驶需要100TOPS左右的算力，L4级‌自动驾驶汽车芯片算力需求将大幅度提升至1000TOPS以上，L5级自动驾驶算力需求为2000TOPS以上。

而包括元戎启行、小鹏、广汽集团等在内的多家企业也宣告将于2025年大规模落地L4级自动驾驶汽车，‌这也意味着对于大算力芯片的需求仍然居高不下。

对此，英伟达也推出了单颗算力高达2000TOPS的DRIVE Thor芯片，并宣布该芯片将于2025年量产上市，将率先搭载在比亚迪、昊铂、小鹏、理想、极氪等品牌旗下的车型上。

如果蔚小理们的自研智驾芯片在今年内流片成功并在明年实现量产，可能直接就会面对2000TOPS算力级别的竞争局面，其各方面性能表现能否真的和英伟达“掰手腕”还需要等待时间检验。

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不能降本的自研就是“耍流氓”？

关于要不要下场自研芯片，各家车企也有着不同的看法。零跑汽车创始人、董事长、CEO朱江明曾直言：“我觉得自制芯片是不对的。手机芯片厂商才有几家？手机的量可比汽车大多了。汽车的量太少，芯片投入太大，至少要几个亿。”即使零跑曾做出过首款国产AI自动驾驶芯片——凌芯 01，也因投入产出不成正比而没有继续搭载。

而在李斌看来，通过自研芯片可以为每台车降低几百元的成本，表示“研发本身是可以换长期毛利”，短期内自研芯片不能带来足够好的投资回报比，但长期来看，研发投入不仅能提升性能提升也可以降低成本。

但对于还在持续烧钱造车的新势力来说，如何能迈过投资回报率的盈亏临界点还是一个严峻的问题。以小鹏汽车为例，其在今年度智能研发投入预算是35亿元，并招募4000人员，每年算力训练投入超7亿元。

尽管自研芯片有着建立核心技术优势、提升品牌形象等诸多利好，但高昂的成本已经成为摆在每家车企面前的难关。即使新势力们能够凭借大量投入进入智驾第一梯队，并且实现销量持续攀升，也难以在短时间内实现扭亏为盈。

对于企业来说，汽车本质上是一门生意。自研芯片如果不能兼顾成本和性能，就会让用户为不必要的硬件成本买单，企业更不能以此当作争夺存量市场的重要砝码。如果在技术上做不到行业领先，在规模化效应上不能实现最优，企业的自研芯片就是“伪命题”。

实际上，不想“氪金”英伟达、不想走自研的路线的车企也可以有更为丰富和物美价廉的选择，例如将于今年内量产交付的地平线征程6、黑芝麻武当C1200等芯片产品。

其中，地平线征程6系列共推出六个版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P，能够面向不同智能驾驶场景提供计算方案的灵活配置，全面兼顾性能与成本。

面向高阶智驾市场推出的征程6P配备了4核BPU，能提供560TOP的处理能力，这一数字是英伟达目前在这个领域最强的Orin X芯片算力的两倍以上。同时，征程6P的CPU采用18核ARMCortex A78AE，达到410K DMIPS的逻辑算力。

有研究预测，2025年中国智能座舱整体市场规模1030亿元。而座舱芯片头部企业约占据 90%份额。因此国产替代空间广阔，这也将推动国内黑芝麻智能、地平线等智能驾驶芯片厂商高速发展。对于大部分车企来说，携手专业的芯片供应商不仅能够大大保障产品量产效率和技术迭代速度，更能进一步降低成本实现利润增长，或许才是在这场智能驾驶芯片角逐中生存与发展的更优选择。

在业内专家看来，只有顺应市场规律，理性对待自研与合作，才能在智能驾驶的浪潮中稳健前行，共同推动汽车产业的智能化变革与发展。

在智能驾驶芯片的赛道上，“自研”一定是一条充满机遇但也布满荆棘的道路。掌握智能领域的“话语权”固然重要，但是性价比、研发速度和量产能力才是决定汽车企业生存的关键要素。