在半导体行业日新月异的今天，恒玄科技（688608.SH）凭借其在无线超低功耗计算SoC芯片领域的卓越表现，成为了行业内的佼佼者。本文将从基本面分析的角度出发，深入探讨恒玄科技的发展历程、业务布局、技术实力、市场地位及未来展望，带您全面了解这家乘风AI端侧时代的领军企业。
公司概况恒玄科技成立于2015年，是一家专注于智能音视频SoC芯片研发、设计与销售的高科技企业。公司致力于为AIoT场景提供低功耗无线边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜、智能音箱等智能终端设备。
恒玄的实控人为 Liang Zhang、赵国光和汤晓东。三人为一致行动人，总持股比例达 25.55%。
发展历程自成立以来，恒玄科技始终保持着高速的发展态势。2016年，公司推出全球首款集成主动降噪功能的双模蓝牙耳机芯片，奠定了其在音频芯片领域的技术基础。
此后，公司不断推陈出新，陆续推出了多款具有行业影响力的产品，如2018-2019年的低功耗智能蓝牙音频芯片BES2300系列（基于28nm制程）、2022 年推出BES2700系列（基于12nm）、2023年推出超低功耗的智能可穿戴SoC芯片BES2800系列（基于6nm）等。
到2024年进一步推出全新的超低功耗无线可穿戴芯片BE2700iMP。
业务布局恒玄科技的业务布局主要围绕智能音视频SoC芯片展开，涵盖TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜和智能家居等多个领域。
其中，在TWS耳机领域，恒玄科技凭借其低功耗多核异构嵌入式SoC技术、蓝牙和Wi-Fi连接技术等核心技术，推出了多款高性能芯片，成功应用于OPPO EncoX3、字节Ola Friend等产品上。
在智能手表和手环领域，公司的BES2700系列芯片同样表现突出，已广泛应用于一加手表2、vivo WATCHGT、三星Galaxy Fit3等产品。此外，恒玄科技还积极布局智能眼镜市场，其BES2800芯片已成功导入多个客户的智能眼镜项目。
技术实力恒玄科技在技术研发方面投入巨大，持续保持行业领先地位。其研发的BES2800系列芯片采用6nm先进制程，在功耗与性能之间达到极致平衡，成为全球首款集成多核CPU、音频DSP与2.5DGPU的智能可穿戴主控芯片。这一技术突破使得恒玄芯片在算力提升30%的同时，功耗降低25%，完美适配AI眼镜、高端TWS耳机等低功耗智能终端的需求。
在声学领域，恒玄的自适应主动降噪（ANC）技术已迭代至第四代，支持-42dB超深度降噪，通话降噪算法更是通过200万小时真实场景数据训练，在嘈杂环境中语音清晰度提升60%。而Wi-Fi6连接芯片的量产，则让设备在保持低功耗的同时实现毫秒级响应。
市场地位凭借强大的技术实力和丰富的产品线，恒玄科技在市场上赢得了广泛的认可。公司的下游客户涵盖了三星、OPPO、华为等全球主流安卓手机品牌，哈曼、安克创新、漫步者等专业音频厂商，以及阿里、百度、字节跳动等互联网巨头。
数据上，全球主流安卓手机品牌的TWS耳机中，恒玄芯片占比高达33.83%，远超第二名中科蓝讯的12.7%。
业绩爆发：营收净利双创历史新高2017-2023年恒玄的营收、净利润保持高速增长。进入2024年，恒玄科技交出史上最佳成绩单：营收32.63亿元，同比增长49.94%；归母净利润4.60亿元，同比暴增271.7%。毛利率企稳回升至34.7%，研发费用达6.21亿元，同比增长12.93%。
从产品矩阵看，新一代6nm芯片BES 2800系列贡献营收占比超40%，AI眼镜SoC芯片项目已获1.5亿元专项投入，预计2025年将量产单芯片集成算力、传感、无线连接的国际领先方案，将继续推高高价值类芯片的营收占比。
未来风口：AIoT浪潮下的三重增长引擎随着AI技术的不断发展和智能穿戴设备市场的持续增长，恒玄科技有望继续保持高速发展。主要有如下几个有利因素：
智能穿戴设备渗透加速：IDC预测全球可穿戴设备出货量将从2024年5.38亿台增至2028年6.21亿台，继续保持增长。AI眼镜爆发前夜：2024年全球AI眼镜出货量达180万台，同比激增73.1%。恒玄与Deep Seek合作开发的端侧AI芯片，已在算法本地化部署中展现算力优势，有望成为Ray-BanMeta等爆款的核心供应商。技术迭代红利：从28nm到6nm的工艺演进，恒玄每代芯片成本下降约30%，性能提升45%。随着先进封装技术落地，恒玄有望进一步拉开与竞争对手的差距。结论综上所述，恒玄科技作为无线超低功耗计算SoC芯片的领军者，凭借其强大的技术实力、丰富的产品线和广泛的市场认可，已经在行业内树立了良好的口碑。随着AI技术的不断普及和智能穿戴设备市场的持续增长，恒玄科技有望迎来更加广阔的发展前景。
