核心结论

2025年3月29日，国内芯片代工巨头中芯国际发布2024年年报。整体读来，整份年报呈现出“高增长、低盈利”的特征。在具体数据上，中芯国际2024年全年实现营业收入577.96亿元（+27.7%），创历史新高，但归母净利润36.99亿元（-23.3%）连续两年下滑。

结合公司的描述，对于这一矛盾背，主要系中芯国际在全球半导体产业复苏周期中，通过激进扩产抢占市场份额的战略选择，以及技术追赶期的成本压力与行业竞争加剧的叠加结果。从长期视角看，中芯国际的产能储备、研发投入和国产替代定位，正在为其下一轮增长进行蓄力。

一、财务分析：增收不增利的结构性矛盾1. 营收与利润背离：量增价跌的成本难题

指标

2024年值

同比变动

核心驱动/拖累因素

晶圆销量（万片）

802.08

+36.7%

产能利用率提升至85.6%

晶圆均价（元/片）

6,639

-4.7%

成熟制程价格竞争加剧

研发投入（亿元）

54.5

+20.2%

14nm FinFET及特色工艺研发

资本开支（亿元）

545.59

+26.1%

北京、深圳、临港新厂建设

矛盾解析：

收入增长动能：晶圆销量激增36.7%（达802万片），反映成熟制程（28nm及以上）需求旺盛，尤其是消费电子（贡献40.2%收入）和工业/汽车领域的复苏。利润压制因素：晶圆均价下跌、折旧费用攀升（固定资产达1,135.45亿元，+24.3%）、研发强度提升（占营收9.4%）共同导致毛利率降至18.59%（同比-2.3pct）。2. 现金流与资产结构：扩产期的“负重前行”

关键指标

2024年值

行业对比（半导体设备）

经营活动现金流净额

189.64亿元

覆盖资本开支比例34.8%

资产负债率

35.17%

低于行业均值（约40%-50%）

存货周转天数

98天

较2023年增加12天

风险点：

资本开支依赖外部融资：尽管经营现金流健康，但545.59亿元资本开支需依赖债务（长期借款新增200亿元）和股权融资，2024年投资现金流净流出306.69亿元。存货压力：库存晶圆达116.65万片（同比+61.1%），这里不得不警惕，未来可能得需求波动下，存货出现减值的风险。二、业务与市场：产能竞赛中的攻守平衡1. 产能布局：成熟制程主导，先进制程突破产能分布：12英寸晶圆占比提升至80.6%（2023年：75%），北京、深圳新厂贡献主要增量。技术进展：14nm FinFET良率提升至90%以上，第二代平台进入风险量产；28nm高压显示驱动芯片量产客户超10家。

战略意图：通过成熟制程规模化（全球市占率提升至7.2%）夯实现金流，为14nm/7nm先进制程研发提供资金支持。

2. 客户结构：国产替代深化，区域风险分散

客户类型

收入占比（2024）

同比变动

中国大陆客户

84.2%

+3.5pct

美国客户

9.1%

-2.1pct

欧洲客户

6.7%

-1.4pct

趋势解读：华为、紫光展锐等国内客户订单占比提升，降低地缘政治风险；但海外高端客户（如高通）流失压力仍存。

三、中短长期面临挑战与机遇1. 短期压力：行业周期与价格战的“双重挤压”需求波动：2024年中国半导体销售额环比增速从Q3的3.6%降至Q4的-3.8%，消费电子复苏动能减弱。竞争加剧：台积电南京厂扩产28nm产能，格芯（GlobalFoundries）降价抢单，压制中芯国际议价能力。2. 长期机会：国产替代与政策红利政策支持：大基金三期注资、集成电路税收优惠延续，2025年研发加计扣除比例提升至120%。生态协同：与灿芯股份、北方华创等上下游企业形成国产化联盟，14nm设备国产化率突破30%。四、同行业的估值对比以下为截止2025-03-31的估值对比数据。

整体来看：资本市场市场还是给予中芯国际较高溢价，这主要反映其战略地位（国内唯一14nm量产厂商，且已经可生产类似于5nm的制程产品），而非短期盈利。

公司

PE_TTM（倍）

PB_LF（倍）

市值（亿元）

中芯国际

195.07

4.87

4,451.74

海光信息

169.71

16.18

3,277.08

韦尔股份

63.31

7.24

1,622.31

年报小结：逆周期布局的战略耐心

中芯国际正以短期利润换长期产能与技术储备，其“高研发+高资本开支”模式在半导体国产化浪潮中具有不可替代性。后续需要关注中芯国际2025年H2先进制程客户导入进度及行业库存周期拐点。