联发科的新款次旗舰芯片天玑8400早已商用，高通的对标芯片却要到下个月才会和我们见面。

近期，知名爆料人@Gadgetsdata在X平台披露了高通骁龙8s至尊版芯片的详细规格。

骁龙8s至尊版采用台积电4nm制程工艺，CPU采用1+4+3三丛集架构。需要注意的是，这款芯片并未采用骁龙8至尊版同款的高通自研Oryon核心，而是延续了Arm公版架构。

具体来说，骁龙8s至尊版的CPU参数为：1颗Cortex-X4超大核主频3.21GHz，3颗Cortex-A720大核主频3.01GHz，2颗Cortex-A720大核主频2.80GHz，以及2颗Cortex-A520小核主频2.02GHz。GPU方面搭载Adreno 825，安兔兔跑分预计接近200万。

作为对比，联发科的天玑8400，安兔兔跑分为186万左右，已经搭载于Redmi Turbo4和真我NEO7SE两款新机上。

联发科的天玑8400同样采用台积电4nm工艺，CPU采用1+3+4架构：1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725，Arm Mali-G720MC7 1.3GHz GPU。天玑8400首发Cortex-A725 全大核架构，该核心的单核性能提升 10%，功耗降低 35%。

骁龙8s至尊版的亮相和商用，将给喜欢高通芯片的消费者带来新的选择，也代表着中端手机市场又将迎来新一轮的大战。

搭载骁龙8s至尊版的首批机型，将有REDMI Turbo4 Pro、小米Civi5 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro等。

其中iQOO Z10系列已经宣布，将在4月11日率先在印度发布，国行版已经获得3C认证，应该很快也会登场。

目前搭载天玑8400芯片的Redmi Turbo4和真我NEO7 SE，在国补之后，12+256G版本的售价都只要1600多元。

骁龙8s至尊版采用4nm工艺，也无缘自研Oryon核心，自然为了降低成本。想必采用骁龙8s至尊版的新机，定价也会非常亲民，国补后只要1字头就能拿下。

统计机构的数据显示，2024年第三季度全球智能手机处理器市场中，联发科的市场份额为38%，排名第一，高通以24%的市占率排名第二。高通之所以这几年在市占率上落后于发哥，就是因为发哥的中端天玑8000系列芯片确实是太猛了。

此番推出对标天玑8400的骁龙8s至尊版，有望帮助高通在中国市场夺回一城。

无缘自研Oryon架构！骁龙8s至尊版参数曝光，对标天玑8400。如果你需要一款搭载高通次旗舰芯片的高性价比千元机，不妨等一下搭载骁龙8s至尊版的相关机型。