高通在去年推出的骁龙8至尊版，不仅首次采用3nm工艺，还使用了自研Oryon CPU架构，性能飙升。今年的第二代骁龙8至尊版，将会延续这样的产品设计。

据知名数码博主"数码闲聊站"最新爆料，高通即将推出的第二代骁龙8至尊版（骁龙8 Elite 2）将延续前代产品的突破性设计，采用台积电第三代3nm制程工艺（N3P）和第二代自研Oryon CPU架构，安兔兔跑分设定高达380万分。

骁龙8Elite 2这样的极致性能，不仅将超越联发科天玑9500的350万分，而且连iPhone17系列搭载的A19也难以望其项背，再次刷新智能手机的性能天花板。

骁龙8 Elite 2将基于台积电最新N3P工艺打造，这是继去年首代3nm芯片后的重大升级。N3P作为N3E工艺的改进版本，在晶体管密度和能效比方面均有显著提升。据半导体行业分析，N3P在相同功耗下可实现约4%的性能提升，这意味着新芯片在保持能效优势的同时，性能表现将更为出色。

骁龙8 Elite 2芯片采用"2+6"八核CPU设计，包含2颗超大核和6颗大核，支持SVE2（可伸缩矢量扩展指令集第二代）指令集，可显著提升AI运算和多媒体处理效率。虽然具体频率尚未公布，但参考前代骁龙8 Elite最高4.32GHz的主频，骁龙8 Elite 2的主频必然将突破这一数值。GPU方面搭载全新Adreno 840，预计图形处理性能将提升25%以上，为移动游戏和XR应用提供更强支持。

消息显示，高通将在2025年下半年推出双旗舰策略：除定位顶级的SM8850（骁龙8 Elite 2）外，还将发布型号为SM8845的次旗舰芯片。这款产品同样基于3nm工艺，安兔兔跑分接近300万，性能介于骁龙8 Gen3与骁龙8 Elite之间，面向高端性价比市场。这种差异化布局有助于高通覆盖更广泛的价格区间，应对联发科天玑系列的竞争。

按照高通的惯例，骁龙8 Elite 2预计将在今年10月正式发布。供应链消息称，小米16系列极有可能首发搭载，而三星Galaxy S25系列、一加13等旗舰机型也将陆续采用。业内人士分析，这款芯片的推出将进一步巩固高通在高端安卓市场的领导地位，同时也将推动手机厂商在散热设计、系统优化等方面进行配套升级。

随着3nm工艺良率的不断提升，以及出货量不断攀升之后、规模化效应带来的成本下降，骁龙8 Elite 2的量产规模可能超过去代产品，成本也有望低于骁龙8Elite。市场研究机构Counterpoint预测，2025年第四季度搭载该芯片的旗舰手机出货量有望突破2000万台，成为推动5G高端市场增长的重要引擎。

继续领先！第二代骁龙8至尊首度曝光，性能超越天玑9500和A19。你现在用的手机，搭载的是骁龙8至尊版芯片吗，感觉如何？