在去年推出的iPhone16系列上，苹果为其全系配备了A18系列芯片，只不过标准版用的是A18，Pro系列旗舰版用的是更加强大的A18Pro。而安卓手机厂商也要向苹果学习，今年也准备这么做了。

据知名数码博主@数码闲聊站最新爆料，高通将在2024年下半年同时发布两款基于台积电3nm工艺的骁龙8系旗舰平台——SM8850（骁龙8 Elite 2）和SM8845，这一战略布局标志着高通在高端移动芯片市场的竞争策略发生重大转变。

与此同时，联发科也不甘示弱，计划推出天玑9500和天玑9450双平台应对，两大芯片巨头的"双芯战略"将重塑2024年下半年旗舰手机市场的竞争格局。

SM8850就是骁龙8 Elite 2（第二代骁龙8至尊版），作为高通正统迭代旗舰，将采用高通收购Nuvia后自主研发的全新CPU架构，预计在单核和多核性能上实现显著提升。根据供应链消息，这款芯片将采用"1+5+2"的八核心设计，其中超大核主频有望突破4.0GHz，GPU部分则升级至Adreno 760，整体性能较前代提升约25%。

对于高通来说，第二代骁龙8至尊版是常规迭代产品，更具战略意义的是SM8845，这款芯片被曝是手机厂商与高通联合定制的"高性价比旗舰芯"，预计同样基于台积电3nm工艺。

虽然产品定位略低于骁龙8 Elite 2，但其安兔兔综合跑分预计接近300万分，性能超越骁龙8 Gen3但略逊于骁龙8 Elite。这一产品的推出，反映了高通对中高端市场细分需求的精准把握——既满足厂商对成本控制的需求，又为消费者提供了接近顶级旗舰的性能体验。

SM8845的出现，可能改变手机厂商的产品策略。以往手机厂商的子品牌旗舰机型，通常采用"标准版搭载上一代旗舰芯片，Pro版搭载最新旗舰芯片"的配置方案，比如REDMI K80（搭载骁龙8Gen3）和K80 Pro（搭载骁龙8至尊版）。

而随着SM8845的推出，部分品牌的标准版机型，可以直接选择这款SM8845"次旗舰"芯片，Pro版则配备第二代骁龙8至尊版，就跟iPhone一样，iPhone16/16Plus搭载“残血版”A18芯片，iPhone16 Pro系列则搭载更为强悍的“满血版”A18 Pro芯片。

面对高通的强势布局，联发科将祭出天玑9500和天玑9450双旗舰平台应战。天玑9500延续了联发科标志性的"全大核"架构设计，搭载升级版Cortex-X5超大核，IPC（每时钟周期指令数）性能较前代提升15%，能效比优化20%。天玑9450则定位稍低，但在AI性能和影像处理方面仍有突出表现。

联发科此次双平台战略明显针对高通SM8845的"次旗舰"定位，意图在中高端市场形成差异化竞争优势。根据数码博主爆料，天玑9450在成本控制上更具优势，将成为今年下半年2500-3500元价位段机型的热门选择。

从市场格局看，2024年高通在SoC芯片市场的占有率，依然落后于联发科。尽管联发科在出货量上保持领先，但凭借骁龙8系列在高端市场的强势表现，高通（2024年营收-332亿美元，约2381.32亿元人民币）在销售额方面还是领先联发科（2024年营收-新台币5305.86亿元，约合人民币1175亿元）不少。

向苹果学习！高通和联发科，下半年都要推出两款3nm旗舰芯片，除了骁龙8Elite2和天玑9500，各自还要推出一款性能略低一点的次旗舰芯片。随着SM8850和SM8845双平台的推出，高通有望进一步巩固其在高端市场的地位，同时向中高端市场渗透，与联发科展开更全面的竞争。