根据海关总署发布的数据显示，2024年1-11月我国集成电路出口金额首次突破万亿元大关，同比增长20.3%至1.03万亿元。这主要得益于全球智能手机、个人电脑等终端市场需求增加，以及各国在生成式人工智能、智能汽车等产业的布局加快等。

中国是全球最大的集成电路应用市场之一，已形成从上游原材料与设备，到中游设计、制造、封测，再到下游应用的完整产业链。其中，封装测试技术达到全球领先水平，今年行业预计实现5%的增长，营收规模将超过3000亿元。设计和制造处于全球中游水平，我国拥有3000余家集成电路设计企业；预计今年中国大陆晶圆代工行业营收同比增长19.4%至1125亿元，明年有望接近1300亿元，同比上涨15%。

2024年12月消息：世界集成电路协会（WICA）从企业竞争力、企业成长性、技术研发能力、市场应用能力四个维度（每个一级指标对应多个二级指标）进行综合评价，发布了2024年中国半导体企业综合竞争力百强。

从产业链分布环节来看，综合竞争力百强企业主要集中在集成电路设计领域，共有49家企业入围；紧随其后的是半导体设备14家，半导体材料和IDM（垂直整合制造）各有11家，集成电路制造和集成电路封装测试各有6家，EDA、IP有3家。

从区域分布来看，长三角地区占据半壁江山，共有52家企业上榜，前十名占据6席；环渤海地区27家、粤港澳大湾区16家、中西部地区5家。从省域分布来看，上海以21家高居第一，其次是江苏19家，北京18家，广东13家，浙江8家，安徽4家，天津、辽宁、山东、福建各有3家，陕西、四川、湖北、重庆、甘肃各有1家。

总部位于江苏无锡的华润微、长电科技分列第八、第十位。前者是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业，隶属于华润集团，业务范围遍布无锡、上海、重庆、香港、东莞和深圳等地。

后者前身是江阴晶体管厂，经过50多年的发展，已成为中国第一大、全球第三大半导体封测企业，2024年前三季度实现营收249.8亿元，同比增长22.3%，创历史新高；净利润10.8亿元，同比增长10.6%。

总部位于广东深圳的比亚迪半导体排在榜单第九位。这是国内首家拥有IGBT芯片设计、晶圆制造、模块设计与封装全产业链的企业，去年其功率模块装机量同比增长81.6%至232.44万套，市场份额达28.9%，力压英飞凌稳居国内第一。除此之外，它还是中国首家车规级SiC模块批量装车的企业，车规级LED光源汽车前装市占率在国内排名第一。

总部位于北京的北方华创、紫光国微，和总部位于天津的海光信息是北方集成电路产业的代表企业。成立于2001年的北方华创，主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火、晶体生长等核心工艺装备。去年营收同比增长50.32%至220.79亿元，成为首次闯入全球TOP 10的中国半导体设备厂商。今年前三季度实现营收203.53亿元，净利润44.63亿元，同比分别上升39.51%和54.72%。

总部位于上海的中芯国际、韦尔股份、华虹集团、中微公司分列第一、三、五、七位。根据市场调研机构TrendForce的数据显示，2024年第三季度全球晶圆代工市场，中芯国际排名第三，市占率达到6%，位居台积电（64.9%）、三星（9.3%）之后；华虹集团以2.2%的市占率排在第六位。