近年来，中国在半导体领域的发展备受关注，可美资本主义的打压却一直存在，并且至今为止，中方仍无法全面摆脱美企的供应需求。

不久前，美国媒体发表了一篇题为《中国芯“赌”输了，“遮羞布”被揭开！》的文章，指出中国在半导体领域的发展并不如人所愿。

虽然中方投入巨资，鼓励企业创新，但是由于受到美资本主义的打压，中国仍无法完全独立自主地发展半导体产业。

不仅如此，美国一直在加强对中国半导体的掣肘，自2018年的EUV光刻机开始，到去年10月份达成的美日荷协议，拜登政府在不断加码，只为限制中方的发展，巩固自身的地位！

禁止将一些关键技术向大陆出口，一系列限制措施使得中国在芯片制造和设计方面依然依赖于美国企业，迫使中企在采购原材料和设备时面临更大的困难。

尤其在不久前中企取消在高科技领域的三大部署，证明了美方对中企进行技术封锁达到了效果，中方科技产业面临较大的压力。

其一，OPPO解散了芯片研发团队哲库科技，被美媒解读成“OPPO由于市场规则，已经无力继续供给芯片团队的研发投入”！

其二，中芯国际官方下架了14nm制程芯片的产品订单，美方认为是因为此前对14nm制程半导体设备的断供，致使该企业剩下的设备已经无力再大规模生产14nm芯片。

其三，阿里放弃了自动驾驶领域的研发项目，美媒则再一次解读成“阿里研发自动驾驶遇上重重瓶颈，不得不以失败告终”！

不仅如此，还将2022年相关半导体注销5746家中企的数据大作文章，声称这些注销的中企象征着中方目前的处境，因为美方的遏华政策，中企的发展举步维艰。

可以说拜登政府的所有说法都有着一定的误导性，令大家认为中方的科技发展已经到了停滞的地步，科技创新速度达到世界领先水平的“遮羞布”也被揭开！

这种抹黑行为在美资本主义以往使用手段中，已经属于是见怪不怪了，事实上并非如此，虽说难以全面做到国产替代化，可中方一直都在积极寻求解决方案。

并且目前的进展也并非如同拜登政府描述的那般不堪，在不少领域都已经隐隐有着突破美封锁的趋势！

比如说我国已经掌握了EUV光刻机的三大核心技术！这意味着距离国产EUV光刻机的现世已经不远了，美资本主义引以为傲的先进制程芯片优势也不再是优势。

中芯国际拥有7nm制程芯片的制造工艺，已经开始了5nm制程芯片的研发工程，上海微电子、芯源微两大中国半导体设备企业，也均完成了28nm制程光刻机、涂胶显影的研发工程。

阿里在这数年时间里，也设计出了数款RISC-V架构的芯片产品，并且已经向全世界供应超过100亿颗，同时适配了大量操作系统，有着RISC-V架构在世界领先的水平。

最后，华为在这受到制裁的三年时间里，完成了1.3万颗电子器件、4000块电路板、78款软硬件工具、14nm EDA软件和Mate ERP等方面的国产替代。

由此可见，虽然中国在半导体领域的发展还有很长的路要走，但是中方和中企已经付出了巨大的努力，一切都在向着蒸蒸日上的趋势发展。

中国的创新能力和实力不断提升，相信在未来的发展中，中国一定能够摆脱美资本主义的打压，实现在半导体领域的自主发展。

同时，美资本主义也将为其遏华的措施付出代价，美光科技产业链被驱逐出境就是第一个“警告”！那么大家对此怎么看？欢迎评论区留言！