随着芯片工艺的不断提升，手机芯片的工艺制程从7nm提升至5nm。而当三星首发了3nm工艺后，手机芯片的工艺制程也从5nm突破至3nm。以此，手机芯片进入了3nm时代，各大手机厂商开始推出3nm工艺的芯片。

在3nm工艺领域，三星和台积电是全球仅有的两家能生产3nm芯片的厂商。只不过在良品率问题上，台积电处理得远比三星优秀。而如今进入2025年，3nm工艺的竞争再次掀起，高通开始对三星说再见了。

对手机芯片有一定了解的用户都知道，3nm工艺芯片是目前手机芯片最先进的工艺了。比如高通的骁龙8至尊版芯片、苹果的A18pro芯片，联发科的天玑9400芯片都采用了3nm工艺。

而在3nm工艺的竞争中，台积电和三星是全球仅有能生产3nm芯片的厂商。由于在7nm、5nm芯片的竞争中落入下风，三星独辟蹊径，采用了比较激进的GAA晶体管技术，这让三星成为全球第一家发布3nm工艺的芯片代工厂商。令人遗憾的是三星的这款3nm工艺良品率较低，不到50%，远达不到大规模量产的水准。

半年后台积电也发布3nm工艺，虽然台积电的3nm工艺比三星的3mm工艺晚半年，它的良品率高达75%，这也让台积电拿到了苹果、高通、联发科的3nm订单。

随着时间的推移，三星、台积电的3nm工艺已经升级至第二代、第三代，这也让3nm工艺的竞争进入白热化。

而在近日，高通传来了3nm芯片的消息，高通已经决定将下一代3nm工艺的骁龙8至尊版2全权交给台积电生产，这对三星的3nm工艺无疑是巨大的打击。

据悉，高通在为骁龙8至尊版2寻找了台积电、三星两家代工厂商。高通希望同时借助台积电的第三代3nm工艺和三星的SF2技术为其代工骁龙8至尊版2。

客观的讲，高通选择两家代工厂商为其代工3nm芯片，这是很明智的做法。这样既保证了充足的产能，又能避免被一家厂商“卡脖子”。只不过三星的SF2技术的良品率较低，目前还没有突破30%，这样的良品率对高通而言是难以接受的。

也因为这个原因，高通决定把2025年的3nm工艺的骁龙8至尊版2芯片全权交给台积电生产，三星可谓是颗粒无收。

也许是三星也知道自己目前的处境，因此三星计划跳过3nm工艺，开始进行2nm技术的筹备。而三星投资巨额资金在美建2nm工厂，这也是三星企图翻盘的底气。

不过三星在2024年没有获得高通的3nm订单，2025年高通也没有把3nm订单交给三星代工，这基本上是对三星3nm工艺失望了。正因为如此，有外媒才表示，高通对三星3nm订单说再见了。

三星高管曾表示2030年超越台积电，成为全球最大的芯片代工厂商。目前看来，这应该是一个梦想了。对此，大家认为呢？