全球芯片行业的竞争像一场没有终点的马拉松，而最前沿的“3纳米（nm）工艺”赛道，只剩下两个选手——台积电和三星。但最近，这场比赛的剧情出现了戏剧性转折：三星花了3年时间、砸下800多亿美元（约合人民币5800亿元）猛攻先进工艺，结果3nm订单几乎被台积电“包圆”，自己颗粒无收。为了翻盘，三星全力研发1.4nm工艺。但令人遗憾是有消息传出三星1.4nm工艺也按下了暂停键，这是明智的选择，还是被逼到墙角的无奈之举呢？今天我们就这个问题简单的分析一下。

一、3nm芯片，全球只有两家公司玩得起‌

芯片制造有多烧钱？举个例子：一台生产3nm芯片的极紫外光刻机（EUV），价格超过1.5亿美元，堪比一架大客机。而一条3nm生产线需要至少50台这样的设备，再加上厂房建设、材料研发、技术验证，总成本轻轻松松超过200亿美元。这种级别的投入，除了台积电和三星，其他公司连入场券都摸不到。

即便是财大气粗的英特尔，也在7nm工艺上卡了四年壳，直到2023年才勉强量产。而我国的中芯国际，目前最先进的量产工艺还停留在14nm。为什么大家都不敢碰3nm？因为从研发到量产，至少要烧掉5年时间和数百亿美元，而市场回报却充满不确定性——客户可能因为良率低、成本高而转身离开。台积电和三星敢赌，是因为它们背后有庞大的客户订单和现金流支撑。但即便这样，两家公司的压力也大得吓人：台积电2024年支出超360亿美元，三星半导体部门同年亏损近35亿美元。

二、800亿美元打水漂？三星3nm订单被台积电“截胡”‌

三星在芯片代工上的野心人尽皆知、从2020年到2024年，三星半导体部门在3nm工艺上的研发和生产线投入超过800亿美元，甚至比台积电同期投入（约680亿美元）还要激进。但现实却给了三星一记重拳：全球3nm芯片订单中，台积电拿走了90%以上的份额，包括苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400等顶级客户；而三星的3nm客户名单上，只有自家手机芯片Exynos和高通试水的小批量订单，问题出在哪儿？‌

第一是良品率。‌台积电3nm工艺的良率（可用的合格芯片比例）超过80%，而三星的初期良率被曝仅有10%-20%，后期勉强提升到50%。对于苹果这样的客户来说，良率低意味着成本飙升——同样生产100万颗芯片，台积电可能只报废20万片，而三星要扔掉50万片，这笔账谁都会算。‌

第二是技术路线。‌三星为了抢进度，在3nm上激进采用GAA（全环绕栅极晶体管）架构，而台积电则选择更成熟的FinFET改进版。结果三星的GAA工艺稳定性不足，芯片发热和功耗问题频出，直接劝退了一众客户。

更扎心的是，三星的“大客户”高通，在2023年也把骁龙8 Gen3订单转给了台积电。用业内人士的话说：“三星就像花大价钱装修了一家豪华餐厅，但厨师做菜总翻车，客人自然跑去隔壁了。”

三、强攻1.4nm很可能难救三星

3nm订单崩盘，2nm研发又是个更大的坑——业内预估，2nm工艺的研发成本比3nm高出30%，而市场需求至少要到2026年才能起量。三星显然等不起了。2024年初，三星突然宣布：跳过2nm，直接启动1.4nm工艺研发，计划2027年量产。这个决定看似激进，实则是被逼到绝境后的“梭哈”。

但1.4nm的难度有多恐怖？晶体管尺寸缩小到原子级别，连台积电都坦言“物理极限逼近，每前进0.1nm都是地狱模式”。为了突破技术瓶颈，三星押注两大“黑科技”：‌一是新一代GAA+架构‌，试图通过立体堆叠晶体管提升性能；‌二是高数值孔径（High-NA）EUV光刻机‌，单台价格涨到3亿美元以上，而且需要重新设计整个生产线。这些投入能否换来回报？没人能保证。

更现实的问题是，三星的1.4nm即便研发成功，客户敢不敢用？台积电的2nm工艺已经锁定苹果、英伟达等大客户，而三星的1.4nm如果良率和成本控制不达标，很可能重蹈3nm的覆辙。一位芯片行业分析师直言：“三星这是在赌未来，但如果赌输了，它的晶圆代工业务可能彻底掉队。”

四、写在最后

三星的困境，折射出芯片行业最残酷的真相：‌先进工艺是“金钱游戏”，更是“信任游戏”。台积电之所以能通吃3nm订单，靠的不是技术绝对领先，而是数十年积累的良率口碑和客户信任。反观三星，尽管技术指标漂亮，但一旦量产翻车，客户立刻用脚投票。

对于三星来说，强攻1.4nm或许是为数不多的选择——如果继续在3nm、2nm上跟着台积电的节奏走，永远只能当“老二”；而冒险超车，至少还有一线机会。但这场豪赌的风险也显而易见：如果1.4nm再次失败，三星可能彻底失去和台积电竞争的资格，甚至退出先进制程赛道，所以三星赌不起。

芯片行业没有同情分，只有硬邦邦的技术和钞票。三星按下1.4nm暂停键，或许是最明智的选择。