昔日在全球并购市场上叱咤风云的英特尔，正在经历一场戏剧性的角色转换。

近日，彭博社援引知情者消息称，私募巨头银湖资本（Silver Lake Management）正与英特尔进行深入谈判，计划收购其可编程芯片部门Altera的多数股权，目前谈判已进入后期阶段，具体的股权比例尚未最终确定。

另据《华尔街日报》报道，英特尔的竞争对手台积电（TSMC）和博通（Broadcom）正在各自酝酿可能的交易方案，这些交易或将导致这家美国芯片制造业巨头被一分为二：博通主导其芯片设计和市场营销业务，台积电则接管其制造业务，相关公司正就潜在收购案进行评估。

作为可编程芯片（FPGA）领域的两大龙头之一，Altera成立于1983年，2015年被英特尔以167亿美元收至麾下，将其整合为可编程方案部门（PSG）。去年9月，时任英特尔首席执行官帕特·基辛格曾明确表示，公司高层视Altera为英特尔未来战略的核心组成部分。

若此次分拆最终成真，这家曾定义“摩尔定律”的行业图腾，或将彻底告别其延续50余年的全产业链控制权。

当前，英特尔的市值约1100亿美元，与市值均超万亿美元的台积电和博通相比，有着显著差距。而且，英特尔的股权结构较为分散，其最大股东贝莱德的持股比例为8.94%，而前十大股东的持股比例合计也未能达到35%。更为关键的是，这些股东大多是财务投资者。

英特尔全球前十大股东持仓情况 （数据来源：wind 马云飞 制）

从猎手到猎物

英特尔并非首次卷入被收购的流言之中。早在去年9月，就有报道引述知情人士的消息称，芯片巨头高通曾提出对英特尔进行友好收购的提议，其首席执行官更是亲自出马，参与到了对英特尔的收购谈判之中，深入探讨了各种交易的可能性。然而，当时的相关报道明确指出，高通所“觊觎”的是英特尔的芯片设计业务，并不包括其芯片制造部分。

作为一家覆盖从芯片设计到制造全流程的美国公司，英特尔由戈登·摩尔（Gordon Moore）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）于1968年创立，以存储芯片业务起家，后转型微处理器领域，1971年推出首款微处理器4004，自此拉开了世界计算机和互联网革命序幕。此后，英特尔长期稳坐美国乃至全球半导体行业的头把交椅，无人能望其项背。

然而，时过境迁，这位昔日的半导体霸主已不复当年之勇。2024年，英特尔股价暴跌超50%，成为道琼斯工业平均指数表现最差的公司。标普道琼斯工业平均指数被誉为美国经济的“晴雨表”，去年11月初，标普全球宣布，对道琼斯工业平均指数进行调整，英伟达正式取代英特尔成为该指数的新成分股，这不仅凸显了英特尔在半导体领域的地位下降，对这家曾经处于技术创新巅峰的公司来说更是一个严重的打击。

此后不久，2024年12月初，基辛格突然宣布退休，并从董事会辞职。他在声明中表达了复杂的心情：“今天对我来说是苦乐参半的一天，因为英特尔在我职业生涯中占据了极其重要的位置。”他还提到：“这一年对我们所有人来说都是充满挑战的，我们不得不作出艰难但必要的决策，以确保英特尔能够适应当前市场的动态变化。”

基辛格曾是英特尔历史上的第一位首席技术官，并在2021年2月以第八任首席执行官的身份荣耀回归。2021年第一季度，得益于基辛格的回归以及2020年财报中的超预期表现，英特尔股价持续飙升，市值一度重新站上2500亿美元的关口。然而，随着2024年底基辛格的离任，英特尔的股价在短暂上扬后，便一路急转直下，市值亦曾一度触及10年来的最低点。

目前，英特尔的首席执行官之位依然悬空，但摆在英特尔面前的难题并不仅是寻找到合适的掌舵人。

1月31日，英特尔披露最新财报，整个2024财年，英特尔总营收为531亿美元，同比下降2%；净亏损达到188亿美元，相比上一年的盈利17亿美元，暴降1205.88%。

实际上，英特尔的颓靡之势自2021年起便初露端倪，彼时其全年营收逼近800亿美元大关，随后却以每年百亿美元的惊人速度下滑，至2023年，英特尔的全年营收已不足600亿美元。与之对应，英特尔的净利润亦从2021年的199亿美元下降到2023年的17亿美元，如今更是由盈转亏。

多位市场分析人士认为，英特尔的衰败并非单一因素所能解释，而是市场战略失误、技术研发与制造困境、市场竞争加剧以及管理层变革不力等多重因素交织共振的结果。

“英特尔几乎是业内非常少有的坚持IDM模式（垂直整合模式，即芯片设计和制造一体化）的公司，当下最大的困境是产品力跟不上行业竞争对手了。”一位从业十余年的半导体行业资深人士向《国际金融报》记者分析称，IDM模式的双刃剑效应在产业变革中愈发凸显，与AMD、苹果等转向Fabless（无晶圆厂）模式，将制造外包给台积电、三星的竞争对手不同，这家芯片巨头如今陷入两线作战的困境——既要与AMD、英伟达在芯片设计环节竞争，又要与三星、台积电等在先进制程上较量。

各取所需

当下，英特尔的业务版图涵盖了客户端计算事业部（CCG）、数据中心与人工智能事业部（DCAI）、网络及边缘事业部（NEX）、代工业务（IFS）以及Mobileye与Altera等核心业务板块。其中，CCG和DCAI两大业务支柱为公司贡献了超过八成的营收。

最新财报显示，2024财年，英特尔以PC处理器为核心的CCG实现营收303亿美元，同比增长4%，继续稳坐公司第一大收入来源的宝座；DCAI实现营收128亿美元，同比增长1%，稳居第二大业务板块；NEX也以58亿美元的收入实现了1%的微幅增长。

然而，与产品业务的表现相比，基辛格任内新成立的运营部门“英特尔代工”及其他业务板块的表现则略显黯淡。2024年，IFS全年营收为175亿美元，同比下滑7.23%，该部门涵盖了代工技术开发、制造、供应链以及原有的英特尔代工服务。与此同时，包含自动驾驶技术公司Mobileye在内的其他业务板块营收更是同比下滑超过三成。换言之，尽管英特尔的产品业务整体实现了个位数的同比增长，但代工与其他业务的疲软表现几乎完全抵消了这一增长势头。

张力 摄

更为棘手的是，英特尔的芯片代工业务目前正面临严重的亏损问题。2024年，该业务经营亏损超过130亿美元。相比之下，台积电则交出了一份亮眼的成绩单：全年营收达到900.8亿美元，同比增长30.0%；净利润更是高达364.8亿美元，同比增长31.1%。台积电CEO魏哲家在1月底的财报会上透露，N2（2nm制程）预计将在2025年下半年投产，N2P（2nm制程升级版）和A16（1.6nm制程）预计在2026年下半年投产。

英特尔曾长期在制程技术上保持领先地位，然而，自2014年起，其在从14纳米向10纳米演进的过程中遇到了瓶颈，以往2年的迭代周期被拉长至近5年。因此，在2018年前后，英特尔被台积电超越，失去了行业领头羊的地位。

市场研究机构Counterpoint Research公布的2024年第三季度全球晶圆代工企业收入份额排名显示，台积电以64%的市场份额稳居榜首；三星晶圆代工部门以12%的市场份额紧随其后；中芯国际则以6%的市场份额排名第三。

一位不愿具名的半导体行业分析师向记者表示，从市场战略方面考虑，若英特尔被拆分取得实质性进展，将进一步印证先进制程领域分工协作模式的高效性与领先性，“博通作为设计公司，台积电是代工领域的龙头企业，这种分拆不仅凸显了双方在各自专业领域的优势，也将进一步巩固博通和台积电在这两个行业的地位”。

作为紧随英伟达之后的全球第二大AI芯片厂商，博通源自2015年新加坡安华高（Avago）与美国博通（Broadcom）的并购整合。与英伟达的黄仁勋、AMD的苏姿丰有所不同，博通CEO陈福阳并非半导体技术出身，而是拥有深厚的管理与财务背景，擅长运用杠杆收购和资本运作等手段，其经营逻辑在于通过并购重组来扩张业务版图，同时剔除财务表现不佳的业务部门。博通的发展路径一直围绕着“外延收购—内部整合—外延收购”的循环模式，从最初的“半导体事业部”起步，逐步成长为全球前五的半导体公司。

英特尔的芯片设计和市场营销业务是否会成为博通的下一个收购目标仍是未知数。不过从当下来看，博通的业务和产品跟英特尔重合度并不高，虽然两家公司同属半导体行业，但技术路径和市场定位存在差异。

博通的业务重心集中在网络通信芯片、存储解决方案和半导体软件领域，其核心产品包括光纤通道适配器、Wi-Fi/蓝牙组合芯片、数据中心交换芯片以及虚拟化软件VMware。相比之下，英特尔的业务重点则更加聚焦于CPU处理器市场，特别是在x86架构的PC和服务器芯片领域，英特尔一直占据着主导地位。近年来，英特尔还在不断拓展其业务范围，向AI加速器、自动驾驶芯片等前沿领域延展。

不过，值得关注的是，在AI计算领域，博通的PCIe交换芯片正在成为GPU集群的关键连接件，这与英特尔的Gaudi加速器形成新的竞合关系，但这种交叉更多体现为产业协同而非直接对抗。