芯片代工是一项非常复杂的工程，涉及到的设备、原材料、工艺非常多。以设备为例，仅一台EUV光刻机的零部件就超过10万个，每一个零部件都是全球顶尖厂商打造出来。

当然了，芯片设备是供应商提供，芯片代工厂商基本上都能购买到EUV光刻机，所以决定芯片代工先进程度的参数还是芯片工艺。

截止目前为止，全球仅有台积电和三星掌握了3nm工艺，因此全球仅有台积电、三星能生产先进的3nm芯片。

随着芯片代工的快速发展，芯片工艺也从3nm进入了2nm，这也让台积电、三星在芯片工艺的竞争进入白热化。

而在最近台积电2nm工艺传来了消息，其2nm工艺订单并不乐观，基本上台积电2nm开始说再见了。

在3nm工艺的竞争中台积电和三星可以用你追我赶来形容。三星采用最新GAA晶体管技术，这让三星成为全球第一家发布3nm工艺的厂商。

半年之后，台积电也发布了自家的3nm工艺，但台积电的3nm工艺却是老款的Fin晶体管技术。

也许是因为采用新技术的缘故，三星3nm工艺的良品率并不高，只有40%左右。即便后来三星的3nm工艺已经上升至60%的水准，但这个时候3mm工艺已经进入二代时期。

而三星第二代3nm工艺良品率仅有20%，远不能和台积电二代3nm工艺的75%良品率相提并论。在良品率的劣势下，台积电几乎拿到了所有的3nm订单，三星颗粒无收。

随着芯片工艺的不断提升，台积电、三星的芯片工艺进入了2nm阶段，二者竞争又进入了白热化。

由于占据了先发优势，台积电的2nm工艺良品率也非常不错，这也让台积电非常看好2nm工艺订单。

据悉，2024年12月的时候，台积电晶圆工厂就传出2nm工艺的良品率达到了60%，未来达到80%也是大概率事件。可以说在2nm工艺上，台积电再次领先三星，成为全球芯片代工的引领者。

虽然台积电2nm工艺良品率很高，并且台积电2nm工艺已经开始量产，但市场上并不买单。2025年1月初，苹果就表示iPhone17系列将不采用台积电的2nm工艺，而联发科也推迟了天玑9500采用台积电2nm工艺的计划。

值得关注的是高通下一款旗舰芯片骁龙8至尊版2也采用台积电3nm工艺，再次放弃台积电2nm工艺。而英伟达也考虑未来把部分2nm订单交给三星代工，而不是都交给台积电。

很显然，面对台积电的2nm工艺，众多芯片厂商都持谨慎态度，这和台积电的3nm工艺形成了鲜明的对比。要知道台积电3nm工艺量产后，这些厂商都第一时间把订单交给了台积电，并且台积电是他们唯一的3nm工艺供应商。

其实这也很好理解，台积电2nm工艺晶圆每片报价3万美元，对比2nm工艺每片报价1.8万美元—2万美元，2nm工艺要贵出50%左右。

而现在3nm工艺芯片的性能已经出现过剩的情况，基本上满足所有用户的需求。在这个现实背景下，苹果、高通、联发科等厂商完全没必要花更多的钱打造2nm芯片。

说白了还是台积电2nm工艺没有价格优势，如果台积电把2nm工艺的报价不超过2万美元，我相信这些厂商肯定会选择2nm工艺。

不过台积电2nm工艺目前还没有大规模量产，成本肯定是降不下来。而苹果、高通、联发科等厂商在2025年不会使用2nm工艺，到了2026年以后才会使用2nm工艺。正因为如此，有外媒才表示:2025年台积电2nm工艺开始说再见了。

当然了，即便台积电2nm工艺没有订单，台积电依然是全球最赚钱的芯片代工厂商。要知道台积电的晶圆工厂营收占全球晶圆工厂营收的60%，并且3nm工艺订单都被台积电一家掌握，所以台积电依然是“躺着赚钱”过日子。