4月25日，2024北京国际车展开幕首日上午，芯华章PIL处理器在环仿真解决方案（简称“PIL仿真”）在中国芯展区正式发布。

PIL仿真的核心优势源自芯华章自主研发的超百亿门高性能硬件仿真器，以场景定义芯片为目标，致力于打通场景到算法到芯片的系统级仿真。无需付出高昂的样片流片费用，通过PIL仿真，将HIL硬件在环测试、软硬件协同开发和测试提早18个月。

芯华章愿意做好主机厂的“芯尺子”，芯片上车的“芯桥梁”，真正助力中国汽车芯片设计3步变1步，产品上车3年变1年。

2024年6月，芯华章与头部主机厂牵手落地，为您揭秘PIL仿真——让这一代车不再用上一代芯片。敬请期待！