近期，关于 @荣耀手机 将推出Magic V4和Magic V Flip2大小两款折叠新机的消息陆续曝出，同时，荣耀旗舰手机总经理 @荣耀李坤 确认，荣耀手机将于今年上半年发布大折叠新机，并且“轻薄还得看荣耀，必须行业第一。”日前，有数码博主再次曝出了疑似荣耀Magic V4大折叠新机得配置信息，该机将配备8英寸2K内屏+6.45英寸外屏+2亿像素大底长焦，并且机身厚度不到9mm。

日前，数码博主“数码闲聊站”再次曝出了一款大折叠新机得配置，据其称，“如果推一个骁龙8旗舰大折叠，8"±2K+120Hz LTPO内屏，6.45"±120Hz LTPO外屏，侧边指纹，50Mp 1/1.5"大底主摄，200Mp 1/1.4" 3X±大底长焦，支持无线充，支持IPX8防水，支持卫星通信，机身厚度不到9mm，这个配置感兴趣吗?”虽然其并未确定该机的型号，但是结合评论区讨论和近期配置信息推测，该机有可能是近期频繁爆料的荣耀Magic V4大折叠新机。

另外，数码博主“旺仔百事通”也曾爆料称，Magic V4搭载满血高通骁龙8至尊版处理器，随后在评论区，@荣耀李坤 在回应网友提出的“芯片用啥?听卖场销售说，只要厚度更薄，芯片肯定也是阉割版”的说法时，表示，“哪家销售说的?荣耀新大折全版本满血芯片，不阉割。”由此可以确定，荣耀Magic V4将搭载满血骁龙8至尊版无疑。

其实，近期，有多位博主都曾曝光过疑似荣耀旗下大小两款折叠手机的消息，其中“数码闲聊站”爆料称，“小折叠是骁龙8G3，大折叠是骁龙8 Elite，全都是LTPO定制屏，大折还是8英寸左右内屏+侧边指纹，50Mp大底影像带长焦镜头，这次长焦规格还可以，主要是减薄，6月前后开始上新，节奏很快”。

数码博主“智慧皮卡丘”的爆料更直白，据其称，“荣耀Magic V4和荣耀Magic V Flip2，高性能oled平板，全部定制护眼超薄屏，一切为了轻薄，喜欢的童鞋可以蹲。年中见。”由此可见，@荣耀手机 为了手机向更轻薄推进是不遗余力。此前，荣耀终端股份有限公司旗舰手机产品经理 @荣耀李坤 曾透露，今年上半年将发布的新品“轻薄还得看荣耀，必须行业第一。”

根据目前大折叠的厚度来看，新发布的OPPO Find N5大折叠手机已经将厚度来到了8.93mm，刷新了此前荣耀Magic V3以9.2mm保持的大折叠手机的厚度纪录，也将大折叠手机的厚度带入了8mm时代。而按照 @荣耀李坤 的说法，荣耀大折叠手机轻薄程度“必须行业第一”的说法推测，Magic V4的厚度大概率会小于8.93mm这个厚度。该机或采用新型钛合金铰链与超薄陶瓷复合中框，在减重的同时来提升结构强度。

除轻薄设计外，据爆料看，荣耀Magic V4在续航能力方面应该也会有所提升，据称该机有可能内置6K打头容量的硅碳负极电池，较Magic V3内置的5150mAh电池，容量将大幅提升。同时，该机大概率会首发第四代青海湖电池，该电池含硅量更高，在厚度控制上也会更出色，兼顾了轻薄与续航。

此外，该机还将支持5G-A网络与卫星通信功能，以及延续雅顾影像系统和潜望式长焦镜头。从目前爆料的信息来看，荣耀 Magic V4在轻薄、续航、性能和影像等方面都有很大的提升潜力。不过，关于该机最终的确切消息，还要以官宣为准。

再来说说Magic V Flip2小折叠新机，根据曝光的信息来看，相较于“生产力工具”定位的大折叠手机，小折叠屏手机更注重时尚属性和便携体验。Magic V Flip2搭载了骁龙8 Gen3处理器，虽然属于上一代旗舰芯片，但从目前的性能表现看，碾压一众次旗舰处理器还是绰绰有余的，足以应对主流游戏和多任务场景。

而在外观设计方面，该机很可能延续竖向折叠形态，外屏尺寸可能扩大至2-3英寸，支持更丰富的交互功能。同时，该机可能依旧采用双后摄方案，通过折叠屏的形态优势，用户可以通过外屏实现多角度自拍，让自拍变得不但更便捷，也将更有趣和有创意。不过根据目前的爆料看，这两款折叠新机的发布时间要到年中了，所以还有哪些变数都不好说。最终还是要等官宣的信息为准。