Redmi K80这是要把友商都干翻么？本期拆解视频的主角，是前不久刚刚发布的Redmi K80（以下简称K80），没错，又是大家喜闻乐见，也是我偏爱的标准版。过去几年，Redmi K系列一代比一代猛，不光卷同行，还卷自家老大哥，甚至狠起来连自己都卷，各家虽然嘴上不说，但同档位机型遇到K系列，很少有谁说能稳赢Redmi的。那么，这次K80能不能延续以往的超高性价比？面对一众同价位机型，它的竞争力有多强？相较前代又有哪些改变和提升？下面，我们就通过拆解的方式来一探究竟。

初见K80时，它给我一种陌生和熟悉相交织的感觉。陌生感主要来自背面，把它跟上代K70放在一块，完全看不出这是差了一年的两兄弟，真的是一点都不像，两种截然不同的风格和设计语言。

熟悉感则来自两方面，首先是正面，一如前代的超窄边直屏，还有直角小立边，都算是一种延续和传承。

其次是中框和后盖衔接的那一圈，这部分的熟悉感并不是说它像过往某代K系列，而是像稍早发布的小米15，就是中框边缘向背部微微做了一点延伸。除此之外，K80还换上了全新的“REDMI”LOGO，

个人猜测，接下来应该是要提升品牌定位和调性了，至于具体怎么提升，以及提升后会有什么变化，我们且慢慢看来。总的来说，这代K80外观精致感进一步提升，手感和握持舒适度也不错。

下面开始拆解，关机后，取出SIM卡托，双nano叠层设计，金属边框和挡板+塑料框架，搭配橙色防尘防水橡胶圈。

对后盖进行加热，温度100度，加热3分钟。一般来说，这种纯平玻璃后盖，只要温度到位，都比较容易打开。

实际情况也确实如此，吸盘很轻易就在底部拉开一条缝隙，插入金属薄翘片，再加上少量酒精辅助，向四周推进基本没遇到什么阻碍，轻松打开后盖。

后盖主体采用玻璃材质，四周纯平，没有弯曲，也没有收弧，仅边缘做了圆润处理。

视觉层面，后盖分为两部分，上面的镜头区占了大概三分之一，下面雪岩纹理占了三分之二。触感层面，区域划分和面积没变，只不过标准变成了表层处理工艺，镜头区还原了玻璃本来的质感，雪岩纹理则是雾面质感，摸起来光滑细腻，整个后盖实现了光雾双工一体。

圆形DECO的外框采用金属材质，表面做了镀层处理，镜片为玻璃材质，后面3个圆孔中，有2个对应后置双摄，另外1个对应红外和后置环境光传感器。DECO右侧的椭圆形开孔，对应闪光灯。

后盖内侧四周一圈粘胶，是那种纯平后盖常用的灰色双层胶，右侧稍宽，左侧稍窄，顶部和底部宽度接近，DECO周边以及底部副板对应区域，有专门用于加固的点胶位。

DECO内侧有一块跟外框造型相仿的黑色塑料内衬，通过3颗螺丝和大面积粘胶双重固定。镂空位置露出的光泽，也从侧面反映出外框为金属材质。周边有3个银色金属触点，负责传导信号。

主摄、超广角镜头、降噪麦克风、闪光灯对应位置，都设有缓冲泡棉圈。DECO左上方和下方，各有1块不规则造型的薄泡棉垫，底部也有一块泡棉垫。

手机主体四周仍能看到部分粘胶残留，DECO周边和副板区加固的粘胶清晰可见。

主板盖板采用塑料和金属两种材质，金属集中在右半边核心发热区。固定螺丝只有一种，共10颗。镜头周边有3个金属弹片，对应DECO内侧的3个金属触点。

后置环境光传感器在主摄右侧，它下面挨着的是红外发射器，再下面的圆孔是降噪麦克风，三者集成在一条黄色FPC上。

闪光灯在右半区，K80采用双LED灯珠配置。

围绕闪光灯的就是NFC线圈，它正好覆盖了右半区。右上角有一条天线FPC，左下角的黄色FPC对应电源键，右下角能看到白色的同轴线，向下延伸连接副板。

中间有2块散热膜，一块几乎覆盖了电池，并向上做出延伸，从NFC线圈下面穿过，覆盖主板核心区。

另一块在左下方，覆盖底部扬声器。副板盖板同样采用塑料和金属两种材质，固定螺丝只有一种，共8颗。从上面延伸下来的白色同轴线，横向贯穿副板区域。

拧下主板区所有固定螺丝，朝顶部方向慢慢撬起盖板，注意，下面还连着一条FPC，不要拽断了。用撬棒断开BTB，才能拆下盖板。

内侧左上角3个触点对应天线FPC，顶部中间和超广角镜头旁边的触点，对应NFC线圈。旁边的U型泡棉圈对应前置镜头，挨着的泡棉垫对应它的BTB。下面还有个差不多大小的泡棉垫，对应闪光灯BTB。

左半部有一块散热膜，贴在金属板上，覆盖整个核心区，可以提高散热效率。它中间有一块厚实的导电布，右下角还有一块大的，对应超广角镜头的BTB。底部2块长条泡棉垫，对应主板A面一排BTB。

由于电池增大，主板区空间被压缩，所以主板变得更窄，这里的部件也塞得满满当当。降噪麦克风在左上角，外面没有金属罩。

前置镜头背面贴有散热膜，并粘在金属屏蔽罩上，BTB上还有一层导电布。顶部扬声器表面贴有一层散热膜，同样向下粘在屏蔽罩上。

扬声器紧挨着一条黑色同轴线，贯穿主板延伸到了左下角。右侧上下，还有一蓝一白2条同轴线。主摄的BTB被金属挡板遮盖，下面还能看着部分露出的导电布。屏蔽罩上贴有大块铜箔，隐约能看出中间是镂空的。

断开电池的BTB之后，依次断开其他所有BTB，3颗镜头也可以跟着拆卸了，

其中，主摄得先撬开盖着BTB的金属板，前置镜头需要处理背面的散热膜。此时，K80的前后三摄就都凑齐了。5000万像素主摄，光影猎人800传感器，面积1/1.55英寸，支持OIS光学防抖、高动态DXG，光圈f/1.6。800万像素超广角镜头。2000万像素前置镜头，豪威OV20B传感器，面积1/4英寸。

断开黑色同轴线两端，取下同轴线，还有旁边的蓝色和白色同轴线，也可以断开了，随后撬起取出主板。

PCB采用单层设计，板材很薄，有利于控制机身厚度。为了容纳大底主摄，主板对应位置做了镂空处理，前置镜头和扬声器位置同样镂空。

A面少部分零件做了点胶处理，这种情况在之前的Redmi手机中并不多见，当然，大部分区域还是没有点胶的，除了主摄外，其他BTB都没有保护措施。超广角镜头下方，有一块金属导电布。

同轴线接口旁边，都有对应的颜色标识，避免维修和装配时搞错。主摄周围PCB的薄弱位置，都有金属屏蔽罩加固。

主板B面的情况跟A面相同，有少量部件点胶，大部分屏蔽罩都被铜箔覆盖，核心区还涂有硅脂辅助散热，主摄上方的圆孔对应降噪麦克风。

撕开所有铜箔，下面还有一层散热材料，包括硅脂和导热硅胶片。把它们清理干净之后，芯片就跟着露了出来。

B面中间那颗黑色芯片，是来自海力士的LPDDR5X运行内存。下面还压着一颗稍大的绿色芯片，是来自高通的第三代骁龙8移动平台。旁边差不多大小的黑色芯片，是来自三星的UFS 4.0闪存。这3颗芯片之间，以及它们周边的电容上，都做了点胶处理。主摄下方那颗，是来自高通的WCN7851 WiFi蓝牙芯片。处理器右下角的反光芯片，是小米自研的澎湃P3充电IC。处理器左上角那颗，是来自高通的SDR753射频IC。

主板A面那颗反光芯片，是来自高通的PM8550BH电源管理IC。

空出来的框架区域，左上角的红色橡胶圈，对应降噪麦克风。斜下方的8个触点，对应前置环境光和距离传感器，它们都集成在一块小板上。前置镜头开孔，设有辅助固定的泡面胶。

扬声器来自歌尔声学，采用1014规格，同时兼顾了听筒功能，它通过2个触点连通主板，下面还有一圈黑色粘胶固定，表面的圆形黑胶布下，填充有N-Bass吸音颗粒。主摄周边设有限位措施，左侧有一块厚实的导电布。

核心区有一大块圆角矩形镂空，中间还涂有硅脂辅助散热，对应的芯片能直触VC均热板，它旁边有2块长条金属导电布。

左下角的4个触点对应电源键和音量键，旁边一小块厚实的导电布，横向往右还能看到2处硅脂残留。周围分布着一圈铜点，负责信号溢出。

视线转向下方，拧下副板区所有固定螺丝，盖板上还连着一条同轴线，翻开后，撬起取下旁边的小板，断开同轴线。

扬声器集成在盖板内侧，采用1115规格，通过2个触点连通副板，圆形胶布下面，是N-Bass吸音颗粒，边角处还贴有一块薄薄的泡棉垫。盖板中间的方形泡棉垫，对应振动单元。长条泡棉垫，对应主副板FPC的BTB。

依次断开副板上所有BTB和同轴线，撬起取出副板。

AB两面所有电容和小部件都没有点胶，BTB也没有保护措施。麦克风位于底部，外面没有金属罩。USB接口尾端做了封胶处理，外沿包裹有红色防尘防水橡胶圈。

框架上，扬声器对应位置有一处镂空，贴着黑色防干扰胶布，撕开之后露出的芯片是触控IC，它来自敦泰电子，该公司成立于2005年，主要业务是为移动电子设备提供触控方案、显示驱动方案、触控显示整合单芯片方案、指纹识别方案等等。

振动单元粘在框架上，通过2个触点连接副板，它来自瑞声科技，采用0809规格。它旁边的BTB对应指纹识别模组，K80采用的是3D超声波指纹方案。扬声器出声孔对应位置，设有红色橡胶圈，起到防尘密闭作用。

USB接口旁边的泡棉圈对应麦克风，收声孔采用防呆设计，卡针插入也不会损伤麦克风。

电池通过单侧易拉胶固定，根据图示撕开胶布，用力向上一提就能拆下电池。

它采用单电芯双接口方案，Redmi K80支持90W有线快充，电池容量6550mAh，制造商为东莞新能德，电芯来自ATL。

电池下方框架中间镂空面积非常大，直接接触VC均热板，为电池和主副板FPC散热。结合主板区露出的均热板，K80总的散热面积还挺大的。

到这里，Redmi K80的拆解就基本完成了。其实，从这次K系列新品的发布，可以看出不少产品策略相关的东西。对外，Redmi还是如以往那般充满自信，面对友商的竞品，火药味和调侃意味十足，这点在发布会相关的海报上就已经明示了。Redmi确实也有自信的底气，K80又是一个内卷倒极致的家伙，试问同档位产品，跟它放在一起，哪个敢说在性价比方面稳赢K80一筹？全系列66万台的首销成绩，也创下新纪录。对内，K系列逐步在向老大哥小米数字系列靠拢，前期还主要表现在外观设计层面，K70那代就已经有这个苗头了，K80则更进一步，相同的中框处理手法，既是设计的贴近，同时也是工艺的下放和共用。倒不是说未来小米会放弃数字系列，直接用Redmi来填充整条手机产品线，更多的可能性是，K系列会取代老大哥小米数字系列的地位，这种取代不是说“有你无他”，而是Redmi会替代对方，去占据目前小米数字系列所处的价位段，然后，助老大哥更上一层楼，进军5000+起步的高端旗舰市场。这时候再看Redmi换LOGO，是不是就明白它会怎么做品牌升级了？你懂得。