作者：谢人杰

12月3日是相当刺激的一天。

12月2日，美国政府宣布了将140多家中企加入贸易限制清单，涉及半导体制造、设计和工具链公司。

第二天，中汽协、中国半导体行协、中国互联网协会、中国通信协会各自发表声明，除了坚决反对美国的新制裁之外，都有一句话，“美国芯片不再可靠，不再安全，为了确保供应链安全，建议企业谨慎采购”。

凝聚内在共识

老实说，虽然美国对中国芯片行业制裁不断升级（从次数到力度和范围不断加码），但总体说来是添油战术，这次也不例外。而中国这次是战略反击，直接封门。

这也反映了中国正在试图用西方人的方式来解决双方的问题。2019年，美国发动贸易战的时候，中国仍然是中式思维，即先给对方送好处，寻求妥协，发现不行才节节抵抗，反击也非常克制。欧盟对中国电动车加税就很典型，前者先将所有牌甩出来，然后一点点往回收。中国的反应也是先寻求妥协（价格自限），实在不行才拿出红酒、牛奶、猪制品，一项一项加上去。

这一次中国摆出了“不谈”的架势。这不是虚张声势，是真没得谈了。而特朗普任命卢比奥，也摆出“不谈”的架势（卢比奥受制裁无法访华），但说实话，不能和中国保持联络，美国国务院用处就不大了。就像上台的美国总统任命大使，都是酬赠，但驻中俄大使任命除外。

这一天刺激，就刺激在中国主动出击断链。中国宣布镓锗锑石墨等“两用物项”和“两用技术”（量子计算机、关键电子设备、材料加工技术等）原则上禁止对美出口，并对第三国最终消费者实施严格审查。

和芯片制裁一样，并不能彻底掐断对方获取关键物料和技术的途径，但大大提升了成本，浪费了时间，加大了供应链的不确定性。第一次，双方同时采取近似的操作风格，这几乎是在宣布敌对关系。

虽然行协声明不具强制性，但具有相当强的指导意义。这不是窗口指导，而是战略指导，很难想象哪个企业会逆向行动。

镓锗等材料对美事实断供，已经从夏天开始了，但现在明牌直接一刀切断，说明几件事：此前的管制有效，给对方造成了麻烦，需要追加力度；对美关系不再抱有任何幻想，也没有妥协余地；中国在芯片产业上准备好了。

互联网行协的副理事长们，几乎涵盖了现在所有IT企业的老板们。这批人大多有留美经历，从思想到技术，从资金到商业路径，都是充分国际化的（也就是某种意义上的“美国化”），他们全都支持这一声明，说明了在以上所有产业（事实上包含所有工业和信息部门）中，妥协派、缓和派必须往“主战派”上靠拢，不只是闭嘴的问题，而是不换思想就换人。

因此，声明首在凝聚内部共识。

早在美国发起制裁之前的2017年就已经开始，直到今天。目前尚无权威数据，证明国产化替代走到什么程度（目前各种第三方数据互相矛盾）。芯片产业链，从设计工具（EDA）到代工、封测，与十几个工业部门提供的设备、软件相关，其本质建立在全球协作的基础上。

美国之所以能号令群雄，协调对华芯片制裁（虽然经常有利益冲突的问题），原因并非在于美国拥有芯片产业链主地位，而是透过金融和军事霸权，迫使盟友（荷兰、日韩、台湾地区的企业）协从。这是抽哈耶克嘴巴的行为，本质上不能长久。

而美国企业的损失，也是实实在在的。这也迫使美国商务部在制定的限制规则，要综合情报（中国芯片产业发展现状），评估美企潜在损失，进行折衷的产物。这就是打成添油战术的最大原因，即目标和动作存在一定程度的背离。

这一次，美国针对中国高制程芯片的制造和设计工具进行了针对性制裁，可见情报质量相当不错。

2023年高通的中国业务占比46%，是美国对华依赖程度最深的美国芯片设计公司。因此我们看到高通获得了例外项最多的豁免。

对于高通这种美企，得罪最大客户的代价是什么，一直都是很清楚的。

2021年的时候，中国还未在14nm芯片取得突破的时候，美国半导体行协给国会递交了一份报告，大意是说，美国这是在逼着中国半导体产业解决自己的问题。既然中国是一个强大的、不可替代的市场，那么此举就为美国创造了一个强大的对手。美企如果不能向中国出口芯片，那么利润将越来越小，而对方凭着需求拉动，走向研产的正循环，并预言5-10年后，美国芯片行业将“不复存在”。

你可以说它耸人听闻，但至少如今前提是达成了，即美国无法向中国出售芯片了。高低制程的产品、相关设备和软件业都和这个占全球40%的芯片市场（远期还将更大）告别了。

接下来，双方走向两条平行线。

战线、战力和走势

声明也是对美喊话，相当于战斗檄文。基于实力的愤怒才有意义。按照中国人向来务实的作风，在声明发布之前很久，就对家底进行了盘点。从产业链角度，我们所有的硬件条件、人才梯队、迭代路径都已经具备了、摸清了，即解决了有无问题。与美国对手相比，无非精度、良率、功耗等有差距，在个别领域还反超了对手。

这个时候，就可以甩开对方。好处在于，对方就无法一边打压你，一边从你身上赚钱，完成商业循环。而自己的技术-产业的商业循环正在建立。

低阶芯片早打得就血流成河。而座舱芯片的交付前十为恩智浦、高通、瑞萨、TI、联发科、芯驰科技、华为海思、英伟达、英特尔和AMD。只不过，除了前两者，其余排名顺序各方莫衷一是。但和2021年之前无一中企进入前十，改善多了。

智驾的头号芯片供应商固然是英伟达，其次是特斯拉、华为海思、地平线、高通、安霸、TI、Mobileye、芯驰科技、超星未来。除了前4名，其余排序也有争议。

高通和英伟达，是车载智能芯片最大的供应商，份额都在50%上下，技术上也处于领先状态。他们都由台积电代工，自己并无生产能力。现在全球能生产7nm以内的代工商，台积电、三星和华为指定的某家代工商，英特尔仍然卡在10nm，几年无寸进。

具体排名不重要，如今的明牌对抗格局，将强有力地重塑双方芯片产业。一方主动断绝对方货源；另一方失去所有中国客户。不管什么产业，任何稍具规模的公司，如果丢了20%的订单，营收损失20%，但利润损失可能是50%。原因是边际成本递减。

假如四大行协并非发出空洞的威胁，高通损失46%订单，英伟达损失15%订单。

而华为海思的算力芯片，是华为目前毛利率最高的业务。目前年规模大概400多亿，本来这笔钱几乎全是英伟达+台积电的。现在归了华为，不要还不行。

很多人有误区，就是将当下的局面视为静止的常态，忽视了“当下”也是局势变化而来。

未来2、3年，华为海思及其神秘的代工厂，如果不进行疯狂的产能扩张，简直不可理喻。事实上，寒武纪、地平线、黑芝麻这类本来竞争不过美国公司的企业，未来都要起飞。这是再典型不过的政策风口，而且是长期向上走的需求规模，丝毫不担心政策“拉抽屉”。

“再工业化”才是美国出路

美国两任政府都声称致力于制造业回归。台积电今年的毛利率预计57.8%。如此之高的毛利率，到美国经营之后，会不会发生NorthVolt那种“淮北为枳”的事。现在还不好说，但台积电的亚利桑那项目进度上大大落后了。

台积电在美国不得不面对的是，无法招募到足够多且不飞叶子的熟练工人和工程师。“台干”全家长期出差美国，结果拿的钱，只相当于不加班且啥也不会的美国同事的1/3。心态崩了的结果，就是被英特尔这类企业挖走。顺便说一句，今年英特尔赔钱，CEO因和董事会冲突而被迫退休，原因就是其试图保留芯片制造，未能像其老对手AMD只专注于设计。

没错，在美国人看来，毛利率50%的芯片代工，也是苦逼行业。

既然没了中国客户，又受到中国在关键工业原料的制裁，美国包括芯片公司在内工业部门，就有了一个伟大的任务：将这个金融帝国“再工业化”。成了就是人类伟业，不成……也能照旧过日子。只不过，和中国芯片的终极之战，就要败了。

美国人似乎从不以史为鉴，原因不是历史太短，而是太过相信自己是“历史终结者”那一套经文。

拿皇的大陆封锁政策，开始时也占尽优势，英国人付出了很大代价。但后者依靠广大殖民地的第三方市场与之竞争。法国人被迫喝菊莴苣煮水，替代咖啡。这到底是谁封锁谁？相信中美互卡脖子的商业战争，也将走向一方陷入商品短缺、物价飞涨和商业萧条的终局。长期看，市场才是终极裁决者。谁拥有的市场大，谁的胜算就大。