前沿导读

在台积电的董事会上面，台积电的前董事长刘德音针对于台积电现在的情况发表了自己的看法：台积电永远会有竞争对手，但是华为不华为的其实没有什么关系。我们现在看重的，是我们进步的速度是不是比其他竞争对手更快。至于他们什么时候可以赶上台积电，我认为不太可能。

台积电的技术壁垒

刘德音的这些言论，并不属于夸大其词，反而说的是实话。

张忠谋创立台积电的时候，国际层面并没有主打服务业性质的晶圆制造工厂。要不就是只有芯片设计能力的企业，要不就是全产业链一把抓的idm企业，例如三星、英特尔、IBM、德州仪器等。

台积电的出现，相当于引起了一个时代的产业变革，作为第一个吃螃蟹的企业，台积电拥有了非常强大的先发优势。

无晶圆厂的芯片产业革命，就是台积电率先挑起来的，随后在全球产生了蝴蝶效应，也促成了中国中芯国际、华虹等晶圆厂的出现。

张忠谋是台积电的创始人，他在美国德州仪器工作，并且做到了公司的最高管理层，属于二把手的地位，这也是华人能达到的最高水平。对于当时的美国企业来说，华人群体是不允许担任企业一把手的。

德州仪器跟英特尔一直都不对付，张忠谋虽然是德州仪器的高管，但是他与英特尔高管格鲁夫的关系还是比较好的。格鲁夫与张忠谋的性格非常像，当初格鲁夫独断专行，砍掉了英特尔一直以来的内存业务，转型微处理器设计制造，最终让英特尔成为了个人电脑CPU的世界霸主。

张忠谋也是如此，他看上了晶圆制造的蓝海。

但是一个企业，只负责给人家制造芯片，没有自己设计芯片的能力，这种类型的企业在当时国际上根本不存在，也没有人敢于去挑战idm产业的模式革新。

张忠谋就不信这个邪。

中国台湾地区的李国鼎，也有将台湾地区打造成全球制造工厂的目标，他找到张忠谋，两个人达成共识，在中国台湾建设一个只负责服务于芯片设计企业的晶圆制造厂，并且张忠谋要将这个企业打造成世界级企业。

台积电创立之后，企业的核心力量分为四种：美国加州伯克利的人才、美国德州仪器的管理、美国IBM公司的技术授权、美国芯片设计公司的订单。

这里面涵盖了相当庞大的美国技术体系，纵观美国集成电路几十年的发展，张忠谋把这些核心的因素，全部整合到了台积电里面。

并且他还亲自去美国的企业挖管理层，台积电的前三任总经理都是彻头彻尾的美国人，而不是美籍华人，只有纯正达到美国人执掌企业，才能有助于企业开拓全球市场。

台积电内部的员工，九成以上都是中国人，并且本地人占据大多数。但是张忠谋要求将公司的主流语言制定为英语，以此来让台积电拥有世界级的管理基础和运营环境。

张忠谋认为，对于国际化企业来说，相通的语言可以让大家共同交流。

台积电创立之后，担任英特尔CEO的格鲁夫，将英特尔的部分订单交给了台积电。有了英特尔这个靠山，台积电在极短的时间内就获得了来自于全球领域的大力关注，大大小小的芯片设计企业全来找台积电制造芯片。

台积电壮大之后，启动了一个名叫“群山计划”的方案。目标要拿下全球5家类似于英特尔这样idm大厂的订单，为这些企业量身定做芯片。

这5家企业分别是：英特尔、飞利浦、德州仪器、摩托罗拉、三星。

虽然德州仪器是张忠谋的老东家，但是张忠谋依然想要吃掉德州仪器的部分商业订单。

在美国技术的加持下，台积电开始越来越强，也招揽到了许多顶级的技术工程师。

胡正明与梁孟松，开发了Fin FET晶体管技术，帮助台积电掌握了铜制成的顶级技术，打败了IBM。

在胡正明退出台积电，回到美国大学任教之后，梁孟松继续带领着台积电拿下了许多芯片制造领域的技术专利。这些技术专利，成为了台积电最强的护城河，也成为了台积电在跟三星、中芯国际打官司胜诉的直接因素，也在很大程度上压制了中国芯片制造业的发展。

中国大陆的竞争机会

与台积电构成直接竞争关系的企业，就是韩国的三星以及中国大陆的中芯国际。

三星是全球老牌的芯片企业，idm产业模式，业务涵盖了存储器、显示面板、手机芯片、手机CMOS等各种各样的半导体芯片，也是全球供应链的霸主之一。就算三星的晶圆制程技术落后台积电多年，但是三星也可以凭借其他业务获得极高的利润来源。

中芯国际目前的发展还是比较平稳的，掌握了Fin FET技术与N+2工艺，为华为手机制造麒麟芯片。但是由于技术封锁的原因，拿不到高端光刻机，无法进行更先进的芯片技术发展。

关于光刻机的信息，多说一点。

全球第一台光刻机是美国企业制造的，在后来被美国的GCA公司收入囊中。日本的尼康曾是美国光刻机的镜头供应商之一，但是后来GCA公司打算发展全自研自产的光刻机设备，于是将尼康踢出了供应商。

尼康为了避免再次出现这种情况，通过日电公司从GCA购买了一台光刻机，然后对其进行了拆解，通过逆向工程的技术研发，掌握了光刻机产品的核心技术，制造出了自己的光刻机产品。

后来GCA公司破产重组，光刻机业务被卖给了美国硅谷集团。

荷兰的飞利浦公司将内部的光刻机业务分离出来，成立了ASML。

在干式技术时代，光刻机的霸主是日本的尼康和佳能，然后是ASML和硅谷集团。毕竟当时日本动用全国的力量发展超大规模集成电路计划，直接让日本的半导体产业骑在了美国头上。

后来台积电的工程师林本坚开创了浸润式技术：光刻机制造芯片的时候，在光源与掩膜版之间加入一层水，光线照到水中产生折射，193nm的波长被成功缩短，可以制造更加先进的芯片。

当时日本的光刻机企业还在走增加镜头孔径的老旧技术路线，对于林本坚的新技术嗤之以鼻，其他国家的企业也认为他的技术不可靠，只有荷兰的ASML选择与台积电合作，在自家的光刻机上面采用浸润式光刻技术。

结果可想而知，ASML依靠着浸润式技术，在光刻机市场上面反超了日本企业，并且还收购了美国硅谷集团的光刻机业务，为自己以后的EUV光刻机市场奠定了技术基础。

在掌握了浸润式之后，美国成立了EUV LLC技术联盟，整合全美国最顶级的资源，攻克EUV技术。以便在浸润式技术走到头之后，可以瞬间进入更加先进的技术时代。

在研发EUV技术的过程中，ASML成为了美国认定的唯一制造商。

英特尔、台积电、三星全部给ASML注资，确保其拥有足够的资金来制造新设备，并且在EUV光刻机制造出来之后，这三家大企业可以获得优先购买权。

经过了10年以上的技术研发与供应链的选拔，ASML制造出了全球第一台EUV光刻机。EUV光刻机的背后，整合了全美国最顶级的技术。ASML能有今天，离不开台积电和美国的技术支持。

ASML的本质就是一个负责制造售卖光刻机的设备企业，但是它背后的技术来源是台积电和美国提供的。

中国大陆想要采购EUV光刻机，ASML没有意见，但是背后的美国力量不允许。

留给中国大陆的发展机会只有两个：

1、依靠曾经从ASML购买的DUV光刻机，通过四重图案技术（SAQP）制造先进制程芯片。

2、全产业链推动EUV设备的产出。

中芯国际已经依靠SAQP和曾经采购的DUV光刻机，制造出来了等效7nm的手机芯片。但是在功耗、良品率、晶体管堆叠密度上面，与台积电的EUV工艺差距还是很明显的。

从设计水平来看，中国大陆的芯片设计能力已经非常接近5nm制程的设计水平，剩下最核心的问题，就是需要解决晶体管栅极漏电之后，造成的芯片发热情况。