前沿导读

中科大的物理学教授朱士尧，在访谈中说到了关于高端芯片的研发问题。朱教授表示，他作为一名主攻物理学的人员，从物理学的角度来讲，造5nm芯片要比造原子弹难10倍以上。

5nm制程的芯片相当于在一个指甲盖大小的硅片上面，集成150亿支晶体管，将内部的电阻电容组装成一个庞大的电路运行体系，以此来实现手机各种复杂功能的运行。

在这么小的面积里面，需要考虑晶体管的堆叠技术、内部栅极控制电流的精密程度、晶体管对外链接的接口等多方面技术，所以难度是相当大的。

普通老百姓都知道美国卡脖子是卡我们在芯片上面的制造，芯片的设计也相当重要。你设计不出来，谈何制造。华为的芯片设计水平厉害，但是需要借用美国的软件工具，美国的EDA软件工具不给你用了，那你怎么能设计出来？

华为也知道美国会截断这个后路，所以多年以前，就组织了研发团队，好在取得了阶段性的胜利。

芯片与原子弹

芯片产业与原子弹等核武器技术有着本质区别，我们经常有一个观念，认为只要你投入足够多的人力物力财力，你就可以做成别人能做成的事情。

既然外国企业可以搞出高端芯片，那么我们只要领导重视、政府支持、大量投资，就可以搞出来高端芯片。这个理论存在严重的误区，是一个非常错误的观点。

架桥修路，这种工程采用的是堆积的理论体系，只要人多势众，总可以成功。但是这种堆积的体系也并不适用于所有的产业，比如中国足球。

同样的，原子弹等核武器技术，采用的也是堆积体系。

中国当初发展原子弹的时候，美国、苏联等其他国家已经有了现成的成功经验，基本的理论体系已经形成，研发方向明确、思路清晰，再加上前苏联的部分技术援助，更加缩短了中国研发原子弹的时间。

而且原子弹还有一个特别显著的特点，不需要考虑商业利益。

这东西不可能进行商业化发展，也不可能跟社会资本挂钩，只是起到一个威慑性质的作用，提升中国在军事实力上面的话语权。不到万不得已，不会动用核武器技术。

对于核武器的核心难点，邓稼先、于敏等技术先驱已经给研发团队打好了一套发展方向，剩下的就是再匹配一批善于计算、在物理学、化学方面有知识的科学家进行辅助，采用堆积的体系，最终将原子弹等核武器研发成功。

但是芯片产业完全不一样。

从基础的硅材料，到后来的芯片设计软件、制造设备、封装测试，每一个环节都需要创新。需要许多类似于邓稼先、于敏一样的科学家，在每个相关领域掌握核心技术。

芯片的原理没有秘密，基础就是硅元素。由于硅元素本身不导电，但是加入其他的介质之后，硅元素便可成为导电元素，所以芯片产业又叫做半导体产业。但是想要将芯片产业进行商业化发展进行盈利，那么这个困难相当大。

我们在实验室里面，花费上亿元造出来一颗芯片，没有什么意义。我们必须要保证产品可以大规模制造应用、保证良品率、保证更新速度，并且还要跟上摩尔定律的发展节奏，这样我们才不会在后来的发展当中掉队。

美国的多轮制裁

美国五角大楼的官员马特·特平曾经这样评价华为：中国公司实际上处于美国的系统内部，因为它们使用美国软件设计芯片，使用美国机器生产，并经常将其用于为美国消费者制造的设备。鉴于此，美国不可能在创新方面排除中国，然后剥夺其创新的成果。

从全球的芯片产业来讲，芯片设计软件（EDA）被三家企业所垄断：楷登、新思、明导。

楷登和新思都是纯正的美国本土企业，而明导虽然是德国西门子的分公司，但是公司总部建设在美国的俄勒冈州，跟美国关系很紧密。

基本上全球的制造企业每生产一块芯片，就最少需要用到一款跟美国有关系的EDA软件。这种垄断性的优势，让美国在软件设计领域通吃了所有人。

美国的议员本·萨瑟在2020年说到：“美国需要扼杀华为，现代战争是用半导体打的，而我们还在让华为使用我们的设计。”

同年，美国针对华为实行进一步的制裁措施，限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。这个制裁措施，意味着华为无法获得先进的芯片。

没有美国的设计软件，华为无法设计芯片。没有美国的制造设备，台积电也无法给华为制造芯片。哪怕是大陆的中芯国际，也因为比较依赖美国的设备工具，无法给华为制造芯片。

大陆的华大九天，负责的是EDA软件的技术攻克。目前来说，华大九天的EDA设计软件已经有了技术突破，并且成功实行了市场化，跟国内的许多相关企业展开了合作。

曾经也有人员在平台询问华大九天有没有跟海思进行合作，但是华大九天并没有对此进行回应，只是说公司在EDA软件领域，已经跟国内的多个产业链企业进行了合作。不过从市场来看，华大九天可以算是海思的潜在供应商，有可能有合作，也可能没有合作。