据日本媒体报道，日本为了推动国内半导体产业的发展，特别是为了实现2027年量产2nm芯片的目标，正在加大对晶圆代工厂Ra
近期，DeepSeek开源大模型的推出引发了全球AI领域的广泛关注，其强大的性能和开源特性为AI技术的普及和应用提供了新
混合键合技术在高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、5G通信、物联网(IoT)以及消费电子等多个领域展现出广阔的应用前
1月27日，中国人工智能初创公司DeepSeek“现象级”的崛起，一夜之间“掀翻”了美国科技股，并引发了市场对美国技术主
英伟达正迈出重要一步，进军炙手可热的特定应用集成电路（ASIC）市场。凭借着在芯片设计和生产方面深厚的专业知识，再加上台
在全球半导体行业内，三星电子与SK海力士凭借在内存芯片市场的卓越表现，堪称两大巨头。然而，近期市场动态及行业发展趋势表明
在当今时代，人工智能已无孔不入，医疗、交通、教育等行业，无一不被 AI 的浪潮所席卷，深刻改变着我们的生活方式。从机器学
在科技领域的激烈竞争中，高通正怀揣着雄心壮志，剑指数据中心，试图重返服务器芯片市场。早前，高通公司就在2018年涉足高端
HBM突破“内存墙”，实现高带宽高容量，成为AI芯片最强辅助，我们认为HBM将持续迭代，I/O口数量以及单I/O口速 率
2025年1月8日，全球领先的半导体企业美光科技，在新加坡隆重举行了其高带宽存储器（HBM）先进封装厂的奠基仪式。此项目
在人工智能技术持续革新的时代背景下，Arm CPU正从移动设备领域快速扩展到端侧AI、数据中心及AI PC等新兴市场，逐
博通在追求最先进半导体工艺方面一向大胆前卫。当其他企业纷纷排队等待台积电的N2工艺时，博通却已多线出击，勇于尝试。起初，
长期以来，在光刻胶部分，日本在全球都是处于垄断地位的，中国的芯片发展也受其限制。不过近期中国在这一产品的生产技术上取得非
台积电硅光战略取得重大进展，近期实现共封装光学元件（CPO）与先进半导体封装技术的整合，预计2025年初开始样品交付，此
在全球半导体行业中，ASML（阿斯麦）作为光刻机技术的领头羊，一直以其先进的EUV（极紫外）光刻机技术引领着芯片制造的前
在全球半导体产业快速发展的背景下，SemiKong作为世界上第一个专为半导体行业设计的开源芯片设计（LLM）模型，由au
据悉，苹果的Mac mini迷你台式电脑成为了最受欢迎的台式机PC产品。这得益于Mac设备今年全面列装新一代AI芯片M4
据悉，三星电子公司在2024三星代工论坛上公布了其最新的芯片封装技术和服务路线图。这是三星首次在公开技术领域发布高带宽存
众所周知，传统PC电脑的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）是完全分开的，通常位于不同的电路板上。不过随着苹果M系
汽车行业似乎并不想重复PC、手机时代的老路。在过去几年时间里，由于消费类芯片巨头（包括英伟达、高通、AMD、英特尔等）大
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