恩智浦3亿美元收购边缘AI芯片商Kinara

2月17日，荷兰半导体巨头恩智浦宣布，将以3.07亿美元全现金收购以色列AI芯片企业Kinara，交易预计2025年上半年完成。此次收购瞄准智能汽车边缘计算赛道，Kinara神经处理单元（NPU）具备每瓦12万亿次运算的能效，支持多模态生成式AI本地化部署，可提升智能座舱、自动驾驶的实时响应与数据隐私保护。

据ABI Research数据，2027年车载AI芯片市场规模将超120亿美元，边缘处理器年增38%。恩智浦计划将NPU技术整合至车载中央计算平台，推动环境感知、路径规划等功能深度融合，应对欧盟数据主权等合规要求。

英飞凌推出首批8英寸SiC产品

2月14日，德国半导体公司英飞凌宣布，首批采用8英寸晶圆工艺制造的碳化硅（SiC）产品正式问世，标志着其在碳化硅技术应用上迈出重要一步。这些产品将在奥地利菲拉赫制造，主要应用于可再生能源、火车和电动汽车等高压领域。英飞凌位于马来西亚居林的制造基地已开始从150毫米晶圆向200毫米直径晶圆转换，新建的Module 3厂房预计2025年开始量产。英飞凌已获得约50亿欧元的新设计订单及10亿欧元预付款，用于厂房扩建。预计到2030年，英飞凌将占据全球30%的SiC市场份额。

佑驾创新L4级自动驾驶小巴成功交付

近期，深圳佑驾创新科技股份有限公司（2431.HK）在苏州完成国内首例基于"车路云一体化"技术的L4级自动驾驶小巴交付。该项目搭载自主研发的iRobo系统，通过融合路端感知与双通道5G通信，实现开放道路40km/h平稳自动驾驶，具备大模型决策、毫秒级数据融合及全链路数据闭环三大技术优势。

Hanon Systems2024年亏损3344亿韩元

2月17日，韩国汽车热管理解决方案公司Hanon Systems公布了2024年度财报，全年净亏损达3344亿韩元，主因第四季度单季经营亏损98.8亿韩元，叠加电动车销量放缓导致的产量下降及无形资产减值损失。尽管全年承压，但公司第四季度营收同比增3.8%至2.55万亿韩元，并预计2025年销售额将突破10万亿韩元。为改善盈利能力，该公司今年1月启动区域业务重组计划，通过组织架构调整提升管理效率。

麦格纳因关税影响下调业绩预期

2月14日，加拿大汽车零部件制造商麦格纳国际表示，由于贸易关税的不确定性，公司下调了今年的业绩预期。麦格纳为宝马、马自达和法拉利等众多知名汽车制造商提供车辆组件和组装服务。麦格纳称，美国、加拿大与其他国家之间的贸易紧张局势使得短期内的预测变得困难。麦格纳预计2026财年收入将在405亿美元至426亿美元之间，低于此前预估的488亿美元至512亿美元。

优美科2024年净利润暴跌43%

2月14日，比利时金属回收商优美科（Umicore）公布2024年财报，净利润同比大幅下滑43%，主要受金属价格下跌和电动汽车需求放缓影响。预计2024年营收为35亿欧元，低于2023年的39亿欧元，调整后的EBITDA降至7.63亿欧元。尽管在中国市场拓展本土客户，优美科仍面临份额流失。摩根大通分析师建议公司进行结构性改革以避免价值缩水。欧盟将于2024年对中国产电动汽车加征最高35.3%关税，进一步加剧市场不确定性。

Microvast官宣全固态电池技术重大突破

近日，美国电池公司Microvast宣布其在全固态电池技术上取得重大突破。公司开发的True All-Solid-State Battery采用双极堆叠架构，去除了液体电解质，显著提升电压、能量密度和安全性。这项技术可应用于数据中心、电动校车、机器人及电动汽车等领域。Microvast的首席执行官Yang Wu和首席技术官Wenjuan Mattis表示，该技术解决了传统电池的安全和效率问题，并计划进入试点生产阶段，以进一步推动电池技术发展。

Molex发布MMCX-PoC创新同轴插头

近期，美国电子解决方案供应商Molex宣布推出创新型MMCX-PoC(Power-over-Coax)同轴电缆插头解决方案，专为解决传统MMCX连接器瞬断问题而设计。

该方案采用创新弹簧配合技术，兼容IEC 61169-52标准接口，无需大规模改造现有设备，即可实现快速升级。其体积比传统MCX连接器小30%，适合小型化应用，并在航空航天、农业、汽车、工业自动化等领域表现出色。MMCX-PoC解决方案提升了设备的可靠性和性能，满足多种场景需求。

普利司通百亿回购股价涨9.2%

2月17日，日本轮胎制造商普利司通公司宣布将回购最多3000亿日元（约合142亿人民币）的自有股票，此后其股价出现六个月来的最大涨幅。普利司通宣布计划在2月20日至12月23日期间回购约11%的股票后，消息为股东增添了信心，股价一度上涨9.2%，为8月份以来的最大盘中涨幅。该公司期望到 2026年实现5000亿日元（约合239亿人民币）的股东回报。

美重谈芯片补贴，厂商承压近日，美国特朗普政府宣布计划重新谈判前总统拜登时期签署的《芯片与科学法案》中的补贴协议，此举引发三星电子和SK海力士等韩国芯片制造商的担忧。据悉，美国白宫正在审查拜登政府承诺的390亿美元芯片项目补贴，可能推迟发放。三星和SK海力士此前分别获得47.4亿和4.5亿美元补贴，用于在美国建设芯片制造设施。特朗普政府对补贴条款提出质疑，包括要求企业使用工会劳工和提供儿童保育服务等。此举将给韩国芯片制造商带来更大压力，同时加剧全球芯片行业的竞争格局。

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