2025年3月，华为麒麟X90芯片正式曝光，采用3nm工艺制程，性能对标苹果A18 Pro，AI算力提升200%，成为国产芯片领域的又一里程碑。这款芯片不仅将搭载于华为Mate 70系列，还将赋能智能汽车、AI服务器等高端场景，进一步巩固中国在全球半导体产业链中的地位。

中国信息安全评测中心发布的安全可靠测评结果公告（2025年第1号）中，深圳市海思半导体有限公司送测的麒麟X90赫然在列，该CPU获得了安全可靠等级II级的评价。一同公布的还有飞腾腾云S5000C-E、龙芯3B6000、龙芯3C6000、申威威鑫H8000等等。

安全可靠测评坚持“自愿平等、客观公正”原则，由企业自愿向中国信息安全测评中心、国家保密科技测评中心申请产品检测，测评结果由企业和用户自主选择使用。从多方报道推测来看，麒麟X90可能用于PC端处理器，并与华为自研的鸿蒙PC系统结合，形成软硬一体的国产化解决方案。

与麒麟X90同获II级的还有飞腾、龙芯、申威等国产CPU，而申威WY831、兆芯等则仅获I级，进一步凸显了麒麟X90在安全性能上的竞争力。华为若能将麒麟X90与鸿蒙PC系统深度整合，有望形成类似苹果“芯片+系统”的垂直生态，提升用户体验并增强市场竞争力。

行业意义：

生态扩展：AI算力提升助力国产大模型（如DeepSeek）加速落地；

市场潜力：预计2025年国产芯片市场规模突破1.5万亿元，年增长率超20%。

然而，鲜为人知的是，在芯片制造的复杂流程中，有一个环节直接决定了芯片的良品率与性能——磁性材料的质量检测。

磁性材料是芯片制造中不可或缺的核心组件，广泛应用于晶圆传输、封装测试等环节。然而，其表面划痕、暗裂等微观缺陷会导致磁场畸变，进而影响芯片性能稳定性。传统人工检测效率低、漏检率高，已成为制约芯片良品率提升的“隐形瓶颈”。

行业痛点：

人工检测漏检率＞5%，每年造成千万元级损失；

检测速度慢，难以匹配芯片产线高速节拍；

国际巨头垄断高端检测设备，国产替代需求迫切。

作为国内领先的智能检测设备供应商，杭州升恒科技深耕磁性材料检测领域，其自主研发的AI视觉检测设备已成功应用于多家芯片制造企业，成为国产芯片产业链的“隐形守护者”。

技术亮点：

高精度检测：

多光谱成像技术结合深度学习算法，检测精度达微米级，误判率低于0.05%；

支持磁性薄膜、永磁体等多种材料检测，适配芯片制造全流程。

高效稳定：

单台设备日检量超10万件，效率提升300%，良品率突破99.8%；

24小时连续作业，稳定性＞99.9%。

国产化替代：

设备核心部件（如光学模块、算法引擎）100%自主研发，打破国外垄断；

价格远低于进口设备，性价比优势显著。

客户案例：

某芯片封装企业引入升恒设备后，磁性材料缺陷漏检率从5%降至0.1%，年损减少2000万元，芯片良品率提升2个百分点。

麒麟X90的曝光，标志着国产芯片从“追赶”到“并跑”的跨越。而升恒科技等“隐形冠军”的崛起，则为中国智造提供了坚实的底层支撑。正如行业专家所言：“芯片强国的背后，是无数细分领域的技术积累与突破。”