近期，佰维存储发布2023年业绩预告显示，预计2023年度实现营业收入为35亿元-37亿元，同比增长20%-22%。经财务部门初步测算，预计2023年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数据)相比，将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润-65000万元到-55000万元。

对于业绩变动，佰维存储称，行业剧烈下行，公司业绩承压。2023年，在全球经济低迷和行业周期下行的压力下，终端市场需求持续疲软，以智能手机、PC、服务器等为代表的 存储市场需求持续萎缩，导致存储器出货量及价格大幅下滑，在此情况下，公司 2023 年毛利率预计下滑超过 10 个百分点；受行业整体下行等因素的影响，存储产品售价大幅下降，基于谨慎性原则，公司预计2023年存货跌价准备余额新增约1.39亿元。

此外，2023年四季度以来，存储器市场出现复苏，手机等领域需求有所恢复，公司积极拓展国内外一线客户，2023年Q4预计实现营业收入14-16亿元，同比增长超过80%，环比增长超过50%；毛利率环比回升超过13个百分点。

据悉，佰维存储已掌握存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封装、测试方案研发等核心技术，并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等领域。未来，公司将持续加强技术研发投入和管理水平，布局产业链深化，增强产品竞争力；同时，积极拓展国内外存储市场，不断提升公司市场份额和品牌影响力；此外，积极培育服务器存储、车载存储等新业务，稳步推出有竞争力的产品。

对于研发投入，佰维存储介绍，在产品应用方向上，主要投入在消费级、工业车规和企业级存储的研发；在技术竞争力提升上，主要投入在存储器解决方案研发能力的巩固和增强，并积极投入芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等，进一步深化产业链布局优势；在研发管理层面，公司不断地提升研发管理以及项目管理的科学化、标准化和IT化。

佰维存储还介绍，公司高度重视研发投入和高层次技术研发人员的引入和培养，已组建了一支高素质、经验丰富、专业化的高水平技术研发团队。公司研发部门的芯片/固件设计团队、软件/硬件开发团队，系统架构团队、先进封测团队、芯片测试装备团队等负责人均是行业资深专家，拥有10年以上的研发管理经验。

其中，芯片设计方面，项目牵头人曾担任SAS企业级主控芯片架构师、SAS HBA芯片首席架构师兼项目经理、Smart NIC芯片核心架构师等，有着丰富的IC设计经验及项目管理、团队管理经验。同时，芯片设计的核心团队人员有着10-15年的芯片设计从业经验，均具有丰富的IC设计、验证、流片经验，为项目实施提供了强有力的人才支撑；在先进封装方面，公司已构建完整的、国际化的专业晶圆级先进封装技术、运营团队，项目负责人拥有15年以上国际头部半导体公司运营管理经验，曾主持建立了国内首批12英寸晶圆级先进封装工厂并实现稳定量产，项目核心团队具备成熟研发和量产经验，熟练掌握晶圆级先进封装核心技术。

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