深夜，王先生正在对他心爱的电动汽车进行配置更新。
作为一名资深汽车爱好者，他一直关注电动汽车行业的发展。
最近，他和朋友们聊起一个有趣的话题：“为什么国内的车企不怎么喜欢自研碳化硅芯片？
而智能驾驶芯片却成了热门。
其实，这个问题背后牵扯的远不止技术，还有市场和战略选择。
随着国内芯片技术不断成熟，很多车企已经开始开发自己的智能驾驶芯片。
蔚来、理想、小鹏这些名字背后，都有大量本土工程师的心血。
而同时，中国电动车企对碳化硅芯片的兴趣却显得冷淡，目前公开表示自研的仅有比亚迪、理想和华为。
早些年，车企开始自研芯片，多少带有一些爱国情怀，装点门面的成份。
但随着时间推移，本土芯片产业链逐步完善，自研芯片的意义更多在于提高市场竞争力和降低成本。
碳化硅芯片自研却如此冷清，这究竟为何？
混合电驱方案的崛起在今年的车展上，小鹏汽车的展位吸引了众多围观者。
大家都在讨论它新推出的混合电驱方案，这也是人们关注碳化硅芯片的重要原因之一。
随着混合电驱方案的兴起，碳化硅芯片的需求被明显压缩。
混合电驱方案简单来说，就是将碳化硅和IGBT两种不同特性的半导体器件结合使用。
当电流较小时，碳化硅芯片导通损耗小；电流较大时，IGBT芯片导通损耗小。
这种巧妙的电流配比使得成本降低，而效率损失微乎其微。
比如小鹏的混合电驱方案就能减少60%的碳化硅芯片用量。
特斯拉的新方案甚至减少了3/4的碳化硅用量。
这种混合使用方案，在降低成本的同时不牺牲性能，使得车企在追求碳化硅芯片自研上的动力有所减弱。
还有替代碳化硅电驱方案的提出，让本就高昂的碳化硅芯片开发显得性价比不高。
市场需求变化与碳化硅的前景
年前，王先生和朋友们还在热议插电混动（插混）汽车的爆发。
这种车型的高速增长进一步削减了碳化硅芯片的需求量。
插混车型因为有油箱，续航和能耗的敏感度远不如纯电车型的车主。
插混车上，碳化硅电驱基本上难觅踪迹。
而纯电车型阵营，过去两年的价格战也对碳化硅芯片市场造成了冲击。
车型价格下降，对高成本的碳化硅芯片更加排斥，导致整体需求增速放缓。
价格的激烈竞争和市场对成本的高度敏感，进一步打击着碳化硅芯片的市场需求。
不过，市场也并非全是阴霾。
800伏高压快充车型的出现，为碳化硅芯片带来了一线希望。
800伏平台上，碳化硅芯片能显著提升续航能力。
在这个平台，碳化硅的导通损耗相对IGBT要小很多，续航收益可以提升到其在400伏平台上的1.5倍。
吉利汽车的数据显示，碳化硅在800伏电压平台上可以改善续航4-8个百分点，这也是推动碳化硅需求的亮点。
碳化硅芯片成本降低的技术路径技术发展从来都是成本控制的关键。
在全球碳化硅产业链的共同努力下，碳化硅芯片的成本在不断降低。
晶体生长、切割技术、外延层缺陷控制等一系列技术改进，不断提升衬底的良率。
本土厂商的八英寸衬底良率已经达到60%，国际巨头则普遍在80%左右，这远高于几年前的三四十%。
沟槽型MOSFET芯片面积更小，导通损耗显著降低，单片晶圆可以切割出更多芯片，进一步优化系统级成本。
此外，升级到八英寸衬底，也使得单位成本下降了35%。
通过这些手段，碳化硅芯片成本正在逼近IGBT芯片的两倍临界点，有望进一步下探。
降本速度越来越快，更便宜的碳化硅芯片逐步进入市场，车企自研的意义究竟有多少呢？
过多的研发投入是否会吞噬利润，没有一个通用的答案。
结论最终，王先生和他的朋友们达成一个共识：碳化硅芯片自研之路或许并不划算。
在现有技术和市场环境下，重资产、长周期的衬底、外延、封测都可以交给生态链合作伙伴，车企们只需专注器件设计即可。
正如英伟达Orin X价格跳水给蔚来、小鹏带来的冲击一样，自研碳化硅芯片是否划算，还取决于整个产业链的降本速度和幅度。
通过合理设计和市场策略，车企能在不陷入无效开发的同时，构筑起真正的系统竞争力。
从智能驾驶芯片的热潮到碳化硅的冷静，我们看到市场变迁中车企的智慧抉择。
而这些选择，不仅影响着技术的未来，也将决定着市场的风向。
也许，未来还会有更多变化和挑战，王先生和朋友们也将继续在这条道路上探索，期待着汽车行业的更多精彩与突破。
