复苏，强劲。
半导体行业历经两个寒冬之后，2024年明确进入上行周期。
从行业整体来看，5月全球半导体销售额同比增长19.4%，环比增长4.01%，中国同比增长24.2%，环比增长5%，这已经是连续7个月同比正增长。
从公司个体来看，在发布中报预告的7家公司中，有6家实现净利润上升，且韦尔股份、澜起科技、佰维存储等5家增幅超过100%。
行业景气度上升，感受最直接的是下游晶圆代工和封测，中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电等产能利用率持续回升。
而随着需求向上游传导，半导体材料公司也有望迎来业绩增长和估值修复，尤其是各个细分龙头。
例如，硅片（沪硅产业、中晶科技），电子气体（南大光电、中船特气）、光刻胶（彤程新材、容大感光）、抛光材料（安集科技、鼎龙股份）等。
溅射靶材虽然在材料市场中占比不高，只有2.36%，但在芯片制造中同样不可或缺，并且是我国优势较大的分支。
江丰电子是国内第一，全球第二大晶圆制造靶材供应商，台积电、中芯国际、SK海力士都是公司客户，名副其实的行业龙头。
公司业绩表现一直比较稳健，2019-2023年营收持续上升，净利润略有波动，但也没有受到太多周期的影响。
2024年一季度在同行业公司阿石创、隆华科技、欧莱新材扣非净利润都在下滑时，只有江丰电子实现扣非净利润同比增长94.64%。
那么，江丰电子究竟有什么优势呢？
第一，产品技术优势。
芯片生产过程所需要的主要材料和设备，就没有一种是容易生产的，靶材自然也不例外。
靶材的种类很多，江丰电子主要生产超高纯金属靶材，包括超高纯铝靶材、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件等等。
其中，超高纯钽靶材及环件以及铜锰合金靶材制造难度极大，国内只有江丰电子能够生产。
并且，基于生产靶材积累的经验，公司还向外延伸出精密金属零部件和第三代半导体材料业务，进一步打开成长空间。
精密零部件是半导体设备的组成部分，工艺复杂、要求严苛且国产化率低，而公司的该业务成长很快，营收占比从2021年的11.56%上升到2023年的21.39%。
第三代半导体材料覆铜陶瓷基板方面，公司也有显著优势，不仅掌握相关工艺，还搭建国内首条具备世界先进水平、自主化设计的生产线。
江丰电子能保持技术领先，与公司大量的研发投入脱不了关系。2019-2023年公司研发费用率一直保持在6%左右，远高于同行业的阿石创和隆华科技，多数年份也高于欧莱新材。
第二，客户优势。
不管是靶材还是精密零部件，客户验证周期都很长，达到两年，这也意味着一旦达成合作，客户黏性很高，更换供货商对下游客户来说也费时费力。
凭借优质的产品，江丰电子成功进入台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等全球知名芯片制造企业的供应体系。
进入大厂供应链的好处在于订单充足，就像果链上的鹏鼎控股、东山精密、立讯精密，英伟达链上的中际旭创、沪电股份。
第三，供应链优势。
江丰电子的盈利能力也要高于同行业公司，可以看到2019-2023年毛利率都保持在25%以上，尤其在2022年行业周期下行时，公司毛利率不降反升，2023年也至于略微下滑。
反观阿石创、隆华科技和欧莱新材，毛利率基本处于下降趋势。
江丰电子之所以能保持毛利率高且变化稳定，一方面在于多项产品打破垄断，技术难度高，附加值也大；另一方面则是公司向产业链上游布局。
金属靶材，主要原料是对应的金属，占营收成本的比例达到70%以上，而金属属于大宗商品，具有强周期性。
江丰电子为保证原材料安全，参股宁波创润，并且和同创普润是同一实控人。而这两家公司都生产高纯金属材料，既保持上游材料稳定供应，又可以降低成本。
江丰电子在半导体下游需求疲软时都能实现营收增长，在行业回暖时当然也有望交出亮眼成绩单。
那么，江丰电子的看点有哪些呢？
首先，靶材需求回升。
在AI和消费电子的带动下，算力芯片、存储芯片、CIS芯片等等需求都在上升，而晶圆厂制造芯片或者封测厂封装都得用到靶材。
而且和一台半导体设备能多次利用不同，靶材属于消耗品，生产的芯片越多，消耗的靶材也就越多。
2020年中国靶材市场规模大约280亿元，预计到2026年将达到650亿元。半导体靶材占到整个市场的10%左右，因此2026年规模有望达到65亿元。江丰电子既有技术，又有客户，将坐享行业扩张红利。
其次，精密零部件空间广阔。
精密零部件有两个驱动力，一个是半导体设备需求上升，从而拉动精密零部件的需求，一个是半导体设备不定期更换的零部件。
前者主要受晶圆厂扩产的影响，全球晶圆厂基本在加大资本开支扩建产线，中芯国际2023年资本开支75亿美元，2024年预计将持平。
因此在北方华创、拓荆科技、盛美上海等设备公司订单增加的同时，公司零部件的出货量也有望上升。
后者则受芯片产量的影响，在周期上行时，设备加班加点，磨损也会更大，零部件更换需求增多。
江丰电子的精密零部件营收从2021年的1.84亿元增长到2023年的5.7亿元，年复合增速高达76%。而今在双重因素带动下，仍然有望维持增长趋势。
最后，第三代半导体材料。
第三代半导体广泛用于新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域，江丰电子目前已经成功量产覆铜陶瓷基板，建立先进生产线。
随着公司产品的市场认可度上升，该业务也将为公司贡献业绩。
总之，江丰电子在技术、客户、供应链上均具有显著优势，其三项业务在半导体行业回暖之际也都有十足的成长性，吸引到205家机构持仓（2023年底）。
以上仅作为上市公司分析使用，不构成具体投资建议。
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