| 星辰一号：芯驾芯片方案

3月27日，芯擎科技在南京举办2025芯擎·生态科技日。继2021年发布7nm智能座舱多媒体芯片“龍鹰一号”后，此次芯擎正式再发一款7nm芯片“星辰一号”，面向自动驾驶领域。至此芯擎成为目前国内唯一能够覆盖智能座舱及自动驾驶关键SOC的芯片供应商。

通过“星辰一号”、“星辰一号Lite”和“龍鹰一号”、“龍鹰一号Lite”“龍鹰一号Pro”以及AI加速芯片的多元化的产品布局，芯擎此次一并大手笔推出12组不同的智能座舱和智能驾驶全系列解决方案，积极推动“智驾平权”时代的到来。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士透露，“星辰一号”将在今年量产，预计明年将实现“上车”交付，明年将推出性能更强的智能座舱芯片“龍鹰二号”。

芯擎科技创始人、董事兼

CEO汪凯博士

自动驾驶芯片“星辰一号”

智能座舱芯片和自动驾驶芯片是智能汽车两大核心计算单元，但在设计目标、技术架构和商业模式上存在显著差异。智能座舱芯片，强调多屏联动与生态整合，由CPU+GPU主导，强调生态依赖与低功耗设计。而自动驾驶芯片，强调算力与可靠性优先，设计上倾向于NPU+ISP+DSP异构计算，强调功能安全冗余与高带宽互联。

算力升级、生态支持以及多传感器融合、AI算法优化和高算力芯片的协同发展，是当前智能驾驶芯片的三大趋势。随着2025年智能驾驶平权的时代来临，市场对于芯片的要求发生深刻变化，从“堆算力”到“性价比最优”，从“封闭方案”到“灵活可裁剪”，从“单一芯片”到“异构计算”。具有性价比优势的国产芯片在这样的环境下更具优势。

芯擎成立于2018年，三年后果断亮剑，掏出7nm智能座舱多媒体芯片“龍鹰一号”。它不仅是国内首颗7纳米的智能座舱车规芯片，并且一次性流片成功，2023年量产出货20万件。今年初，“龍鹰一号”获得了德国大众的超大订单，代表国产座舱芯片首次正式走出国门。这意味着国产座舱芯片可以与国际最先进芯片同台竞技。

四年后，芯擎再度掏出王炸，7nm自动驾驶芯片“星辰一号”。“星辰一号”是全场景高阶端到端的顶尖芯片，单颗算力达到512TOPS，相当于英伟达Orin-X的2倍，同样原生支持Transformer。在多个关键性能上“星辰一号”同样能打，相比于目前的主流产品，其CPU性能提升了10%，AI算力翻倍，ISP处理能力更是提升了160%，NPU本地存储容量也大幅增加185%。搭载芯擎自研的高性能国密算法IPCE1000，可有效地处理数据采集与合规问题，为用户隐私保驾护航。

通过多芯片级联，“星辰一号”芯片可以满足不同级别的自动驾驶需求：L2+高级辅助驾驶方案仅需单颗星辰一号芯片，算力即达512TOPS；L3自动驾驶方案通过两颗芯片并联，算力提升至1024TOPS；L4/L5级别的自动驾驶，四颗芯片组合可将算力推至2048TOPS。

值得注意的是，芯擎还推出了“星辰一号Lite”版，定位高阶智能驾驶，算力高达256TOPS，支持高速NOA（领航辅助驾驶）以及轻图城市NOA，并原生兼容Transformer深度学习模型。

芯擎用12种解决方案，应对舱驾融合发展趋势

最初行业出于成本与安全考量，多采用舱驾分立方案，目前市场正走向舱驾融合，一体化发展。在智能座舱芯片领域，高通、三星、华为是头部实力，而在自动驾驶芯片领域，英伟达、Mobileye、地平线是早期布局者。在舱驾融合方面，特斯拉、黑芝麻智能是践行者。

业界认为，当前舱驾分立仍是主流，但中低端车型加速融合芯片落地。预计从今年开始，中央计算架构将逐步取代分布式ECU，未来AI芯片实现“场景自适应”，根据需求动态分配算力，完成如夜间驾驶增强感知，白天优先娱乐等功能。

面对着舱驾融合的趋势，以及当下车厂对不同智驾方案的需求，芯擎科技给出了12组不同的芯片方案，充分满足主机厂多样化的装载需求。

芯擎的智能座舱系列解决方案，覆盖从入门级智能座舱到高阶智能座舱，从“舱行泊一体”到高阶舱驾融合。“龍鹰一号”系列配合“星辰一号”系列，基于同样的车规级SoC芯片架构，采用同源软件架构，能够更好地适配算力需求，提供及时、差异化的系统支持。

芯擎的智能驾驶系列解决方案，能够覆盖从L2级别智驾、高速NOA、城市NOA、全场景智驾到高阶舱驾融合的需求。可在最短的时间内，提供从主动安全、高速NOA、城市NOA以及端到端智驾大模型功能。

芯片公司的壮大需要开放生态的支持

在自动驾驶技术快速迭代的背景下，芯片作为核心算力载体，开放合作与生态共建已成为行业突破技术瓶颈、加速商业化落地的关键路径。国内外汽车算力芯片大厂都在积极布局生态。英伟达凭借开放的生态体系，与理想、蔚来、小米等新势力深度绑定，覆盖从高速NOA到城市NOA的多场景需求。华为、地平线、Mobileye和德州仪器等都有相对稳定的供应链，但开放生态建设上相对欠缺。

基于“星辰一号”7nm车规芯片，芯擎科技搭建了开放的全场景生态平台——芯擎方舟。这一平台在芯片基础能力，操作系统、系统软件、中间件、算法算子库、AI工具链，生态方案等方面全面开放，可以提供一站式的算法开发和端到端的大模型部署，同时具备数据流调优，规划控制整车适配，以及数据闭环端云结合的能力。在会上，芯擎还与国创中心、中汽研科技、东软集团、虹软科技、仙工智能等进行了紧密合作，共同打造开放、协同的自动驾驶芯片生态系统。

在落地应用方面，“龍鹰一号”目前已在海内外多家车厂多达30余款主力车型，包括吉利领克系列、银河系列、一汽红旗和大众、斯柯达等品牌。与大众的合作，也是以芯擎为代表的国产芯片首次走出国门，汪凯博士透露从明年三季度开始，搭载芯擎芯片的车将会在欧洲、南美、印度开始销售。截至2024年，“龍鹰一号”累计出货量已超百万级，预计2025年单年“龍鹰一号”出货量就可突破百万级。汪凯博士预计，未来二到三年芯擎科技可以占据25%以上的市场份额。

结语

在智能汽车时代，单纯比拼芯片性能的竞争模式已经逐渐成为过去式。未来真正的行业领导者，必然是那些能够将算力硬件、核心算法和海量数据深度融合，从客户、市场需求角度思考，构建完整生态闭环的企业。

关于芯谋研究：芯谋研究（ICwise，官网：）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。目前，芯谋研究拥有五大部门。数据研究部：该部门基于研究团队对产业的深入理解，通过与产业界的广泛联系和全面调研，建立一手产业市场数据库，并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。企业服务部：该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务，主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。 政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。产业投行部：该部门服务半导体产业的投融资双方，打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力，为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。 研究评论部：秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨，坚持原创、深度的内容，从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。2015-2024年，芯谋研究已连续举办十届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年-2024年，芯谋研究在广州南沙成功举办三届IC Nansha 会议，众多省市领导及业内领袖齐聚南沙，共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC！，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。