摘要：新技术！

后摩尔时代，硅光技术“曙光初现”。

硅光技术是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，利用基于硅材料的CMOS微电子工艺实现光子器件的集成制备，该技术结合了CMOS技术的超大规模逻辑、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。

硅光子集成度不断提升，集成数量不断增加，应用领域也不断拓展。

硅光技术优势

相较传统分立光模块，硅光模块拥有成本低、功耗低、兼容CMOS工艺、集成度高的优势。

目前光集成商业产品技术路线主要分为III-V族和Si两大阵营，其中DFB、DML、EML等激光器是InP阵营，虽然技术相对成熟，但是成本高，与CMOS工艺(集成电路工艺)不兼容，其衬底材料每2.6年才翻一倍。

而Si硅光器件，采用COMS工艺实现无源光电子器件和集成电路单片集成，可大规模集成，具有高密度的优势，其衬底材料每1年可翻一倍。

QYResearch调研团队预计2029年全球硅光模块市场规模将达到57.1亿美元，未来几年复合增长率35.2%。

核心元件

硅光子核心器件主要涵盖了一系列基于硅半导体材料的光有源及无源器件，具体包括：

硅基激光器，其主要功能是将电信号转换为光信号；

硅基光探测器，负责将光信号转换回电信号；

硅基光调制器，用于提升光信号的带宽；

平面波导，它确保光信号能在硅基材料上有效传输；

以及光栅耦合器，其作用是与外接光纤进行对准，以降低插入损耗。

竞争格局

在数据通信市场的广阔版图中，英特尔以其卓越的竞争力占据了高达61%的市场份额，稳坐行业领头羊之位，思科、博通等知名企业及众多新兴势力则紧随其后，共同塑造着这一领域的激烈竞争格局。

转至电信领域，思科（Acacia）凭借其强大的市场渗透力，占据了约半壁江山，接近50%的市场份额彰显了其在该领域的领导地位。

而Lumentum（Neophotonics）与Marvel（Inphi）作为行业内的佼佼者，也展现出强劲的发展势头，尤其是相干可插拔ZR/ZR+模块的广泛应用，更是极大地推动了电信硅光市场的蓬勃发展，为整个行业注入了新的活力。

值得注意的是，尽管在当前的市场竞争中，中国厂商的总体份额尚显有限，但国内企业中际旭创、新易盛、光迅科技等正以前所未有的姿态积极参与其中，不仅成功打破了国际品牌的垄断局面，还通过技术创新与产品迭代，引领着行业向更高速度、更大容量的方向迈进。

特别是中际旭创推出的1.6T硅光模块，凭借其自研硅光芯片的卓越性能，已正式步入市场导入阶段，预示着中国企业在全球硅光通信领域的崛起与突破。