美国总统唐纳德·特朗普表示，将在未来几周内对半导体征收关税。

当被问及关税税率时，特朗普表示：“关税税率将达到25%甚至更高，而且一年内还会大幅上涨。”

他补充道：“当他们进入美国并在这里设立工厂时，就没有关税。”

平均而言，建造一个新的芯片工厂大约需要三到四年的时间。此外，半导体行业协会 2023 年的一份报告估计，到 2030 年，随着美国产量的增加，半导体制造和设计领域预计新增岗位中约有 58% 面临空缺的风险。

2025年1月，特朗普承诺将对计算机芯片和半导体的海外生产征收“100%的税” ，让这些芯片和半导体的生产“回归”美国，他声称关税将激励企业在美国而不是台湾生产芯片。

关税由进口商支付，而不是出口国。

特朗普在一月份的演讲中告诉众议院共和党人，关税将起到激励作用，因为“芯片公司不会愿意缴纳 25%、50% 甚至 100% 的税”，并补充说，美国政府不需要根据《芯片与科学法案》提供资金，因为这些公司“将用自己的钱建造工厂。我们不必给他们钱。”

本月初，特朗普宣布准备对所有进口钢铁和铝征收 25% 的关税。与数据中心行业的情况一样，关税可能会影响芯片公司在美国建造制造厂的能力，因为钢铁是建筑过程中多种应用中使用的关键材料。

从历史上看，铝也是半导体制造的关键材料，多年来一直是芯片中金属互连的最常见材料，尽管现在人们更喜欢铜互连。

本周，有报道称美国芯片公司英特尔面临分拆，博通和台积电分别考虑收购该芯片制造商的设计业务和工厂。

虽然最初有报道称特朗普政府提出让台积电控股英特尔晶圆厂的想法，但后来的报道称特朗普总统不太可能批准外国公司运营英特尔在美国的工厂。