根据国际权威机构techinsights的最新报告显示,华为mate70系列搭载的麒麟芯片,是相当于是上一代产品的优化版本,制造工艺还是7nm节点,没有任何提升。但是在晶体管的栅极间距上面,华为的芯片已经完全逼近了物理极限,由于拿不到EUV设备,华为的芯片技术发展将会受到非常严重的阻碍。
国内芯片制造的技术壁垒在此之前,有传言称华为的新旗舰将会搭载国产n+3技术制造的芯片,等效工艺是5nm。但是根据实际情况来看,这完全是个没有任何可信度的谣言。
techinsights在对mate70pro拆解之后进行技术比对,得出的结论是所谓的麒麟9020芯片,只是上一代麒麟9010的小幅度升级版,只是提升了一些核心频率,制造工艺与前两代一致,没有任何提升。
根据平面结构图来分析,华为的麒麟芯片与台积电的7nm芯片相比,整体的设计规模较小,如果想进一步提升整体的性能,增加芯片的尺寸面积是唯一可行的方法。
麒麟9000S的尺寸面积是107mm²,麒麟9000的尺寸面积是105mm²,前者是国产的7nm工艺,后者是台积电的5nm工艺,国产7nm工艺在CD(临界尺寸)上要比台积电的5nm更大。
不过这种方法相当于是曲线救国,虽然能在这一代的产品当中稍微增强一点性能,但是这种方法的未来趋势并不乐观,最终会达到芯片尺寸与能耗比的临界值,制程工艺依然会卡死在7nm节点,而且良品率也不会太高。
目前国产芯片的n+2技术,采用的是多重图像和自对准双重图案化技术,需要经过至少三次曝光,三次刻蚀才可以完成芯片的制造。每增加一个掩模板,光刻和刻蚀的成本增加一倍,良品率降低一些。
想要优化这个问题,有两种方案:
1、引入单扩散断 (SDB) 取代双扩散断 (DDB),在不减小栅间距的情况下实现主动栅极密度的提高。
2、对部分或全部最小金属间距进行图案化,可以有效减少使用掩模的数量。
以上两种方案,台积电在第一代7nm工艺上都使用过。并且在第二个方案当中,台积电选择用EUV设备来制造芯片,EUV设备可以在保持高效率的前提下,缩短金属间距,减少掩模板的使用,进而将性能和良品率大幅度提升。
国产技术打入无人区由于制程工艺的限制,手机芯片增强性能的方案决定在了增大尺寸上面。晶体管的未来趋势是3D堆叠化发展,缩短栅极间距,提升整体芯片的可用晶体管密度。
在不降低晶体管性能的情况下缩短栅极间距,这对于大多数代工厂来说都是一个相当困难的挑战,国产技术毅然如此。尤其是在国产技术首次尝试将 7nm 工艺从 (N+1) 扩展到 (N+2),导致栅极间距仅缩放了 4% ,能明显感知到已经逼近了设备的物理极限。
对于分辨率在38nm的浸润式DUV光刻机设备,制造芯片最极限的栅极金属间距在40nm和42nm。如果要继续缩短间距,自对准多重图案化技术是唯一的手段。
通过叠加分离层的掩模板,在进行多次光刻和多次刻蚀的工艺之后,强行缩短晶体管栅极的间距。
这种技术手段的劣势多,好处少。
唯一的好处是可以实现更高密度的晶体管堆叠,让芯片的性能不至于太落后。
而劣势就非常明显了,制造成本高、良品率低、晶体管的栅极存在漏电的情况,会导致芯片功耗增高,使用过程中会出现明显的发热情况等等。
中国企业在没有EUV设备的前提下,使用DUV通过多重图案化的技术强行制造更加先进工艺的芯片,这已经算进入了一个技术无人区。目前还没有一个晶圆企业成功过,甚至大多数拿到EUV设备的企业,都不会选择再去开发这种技术。
国产的7nm工艺,与台积电的7nm工艺相比,栅极的金属间距值CDs比较大,但是对比第一代的国产7nm技术,已经缩小了一些。在绝对性能上面,国产7nm技术与国际主流水平还存在着一定程度的差距。
华为已经有限的情况下做到极致了
目前手机各项功能性能已经完全满足甚至过剩了
让美国人认为它们领先好了。