2012年12月,茅台03在淘股吧总结其过往投资时说，“过去9年，我取得了93%的年复利回报(注:也就是9年370倍），有部分原因是我始终紧扣高成长思路，但更重要的是过去的经济给予了我这样的机会，并且恰好是在我能理解的领域里。”

当下的投资环境和国际趋局势都一致锚准了科技。如果这是牛市，那么一定是科技牛市。

而不是乱炒的妖股，大家一定要警惕妖股炒作，明年一季度后会出现大量ST和退市公司。不要低估了国九条“高质量发展”的定义！

科技景气周期上行，创新驱动增长。从2016年至今，半导体行业共经历了两次完整周期，而5G、新能源车、光伏等领域的高速发展驱动了上一轮半导体景气上行。当下，由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体上行周期已然到来。2024年9月的全球半导体销售额达到了553亿美元，环比增长4.1%，同时9月还创造了市场有史以来最高的月度总销售额记录，行业复苏势头强劲。

半导体自主可控进入深水区，产业链核心环节加速突破。自2018年美国制裁中兴通讯至今，我国被列入美国商务部实体清单的企业达到数百家。随后美国对我国高科技领域的技术封锁愈演愈烈，持续加大对华为、中芯国际等核心半导体/科技行业领军企业的制裁力度，不断对我国重要高新技术产业链，如光刻机、存储、AI芯片等领域产业链进行围堵。

随着近年来海外对华半导体先进制程核心芯片/设备/零部件/材料的限制日益加深，半导体产业链关键环节国产化落地已然进入攻坚期和深水区，国内厂商自主可控进程加速推进，势在必行。

从2018年以来，PVD、CVD、刻蚀设备、清洗设备、CMP等核心前道设备国产化率进一步突破，从小个位数增长到10%以上。

材料国产化也提速明显，抛光垫、抛光液、硅片、溅射靶材等核心材料也实现了稳步提升。

业绩端，2021-2023，以中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科为代表的前道设备公司年平均增速均达到50%以上。材料端，代表公司半导体材料收入实现快速增长，正打造自主可控及解决卡脖子的材料环节。

生产端，中芯国际作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业，具有国内最先进FinFET技术节点，中芯国际自主可控要求将进一步提升。在成熟制程方面华虹公司稳定增长。在5G的BAW高端射频虑波器件上打破美国垄断，华为联合武汉敏声由赛微电子代工生产，解决了5G芯片卡脖子的问题。

设备端，关注卡脖子环节比如光刻胶、离子注入机、量检测设备等领域。光刻机为第一大卡脖子环节，高端光刻机依然依赖荷兰ASML。在美国“长臂管辖”下一直受到最大的威胁，以上海微电为首的国产整机厂家正着力突破28纳米以下光刻技术。离子注入设备虽然价值量占比较低（4%左右），对美国依赖度高达98%。量检测设备也被美国科磊半导体（KLA）垄断，国产化率不足5%。材料端，从材料国产化率来看，目前国内半导体材料在中低端材料、传统封装领域国产化率已达到50%以上，但诸如KrF/ArF/EUV光刻胶、功能性湿电子化学品、先进封装材料等国产化率仍不足20%，部分甚至小于5%。

事件驱动：美国KLA预期制裁大陆量测设备，11月中可能要落地。

建议关注：精测电子（明场暗场等进展较快），中科飞测（已创历史新高），赛腾股份，长川科技。

精测电子和中科飞测为前道设备，技术难度更大。

美国半导体量测设备公司KLA资料：

2020年全球半导体量测设备KLA一家独大，市场份额50.8％。5年来，KLA在全球5大半导体设备企业（AMAT、LAM、ASML、TEL）中，表现出了相对更稳定的成长性和更高的盈利能力，其核心竞争力是：1）创新是命脉，50年来公司持续领跑各种复杂尖端的量测技术，研发投入占比高达15％，21年达到9亿美元。2）全面的产品组合，满足客户对精确度和吞吐量的双重要求；3）强大的服务体系和供应链管理：KLA全球装机量近6万台，平均使用寿命12年，服务收入占比1/4左右。深厚的供应商关系确保了供应的连续性和高质量，与KLA设计和制造业务密切协调，确保无缝的客户体验。KLA基于强大的持续改进文化的指标管理，用严格的组织和独特的系统来管理复杂的全球供应链。

科技脱钩使得全球重塑芯片行业供应链体系，21年本土量测设备国产化率仅2％，存在较大替代空间。预计26年中国晶圆厂产能将是22年底的2.8倍，国内领先量测设备厂家的部分产品已进入一线产线验证，推动国产化发展，差距有望持续缩小：1）产品覆盖度：国内龙头的产品覆盖度为27.2％，国内龙头企业加大产品研发力度，有望尽早实现50％以上的产品覆盖度。2）工艺节点上：国内企业已能覆盖28nm及以上制程，持续研发28mn以下制程。同时三代化合物半导体衬底产能将达到600万片/年（6英寸），由于其材料特性，某些制造工艺流程需要特定设备开发，多数环节存在空白或补链的机会。