韩国政府计划推进半导体先进封装项目
【规模最高或达5000亿韩元】《科创板日报》讯，韩国政府已意识到半导体封装技术的重要性，正在规划大规模研发项目。该项目总成本规划为300亿至5000亿韩元，韩国政府目前正在调查企业参与该项目的意愿及实力。项目暂定名称为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”具体技术涉及2.5D封装、3D封装、Chiplet、WLP、PLP等。
Chiplet成为AI芯片集成的重要解决方案传统封装的功能主要在于芯片保护、尺度放大、电气连接三项功能，先进封装技术则对芯片进行封装级重构，能有效提高系统高功能密度现阶段先进封装主要是指倒装焊(FlipChip)、晶圆级封装(WLP)、25D封装(nterposer)和3D封装(TSV)等。
Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元，并通过高速互联将其连接在一起的芯片组设计方法，因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升，Chiplet成为AI芯片集成的重要解决方案，因而带动了先进封装的需求。先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展。
2025年先进封装占比将达49%据Yole和集微咨询数据，2017年以来全球封测市场规模稳健增长，2022年达到815亿美元。Yole预计总体市场规模将保持增长态势，2026年达到961亿美元。据Ye预计，2019-2025年，全球整体封装市场规模年均复合增速4%，先进封装市场规模则达到7%的年均复合增速，并在2025年占据整体封装市场的49.4%。
关注上市公司:长电科技、通富微电
长电科技:公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。公司面向高算力芯片领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOIm。目前，高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。
通富微电:公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
重点关注上市公司：耐科装备（42.58，封测设备），金海通（118.45，测试设备），华海诚科（61.13，封装材料）
分享的三个封测公司，华海诚科和耐科装备相对市场已经较强，可重点关注金海通。
金海通：深耕集成电路测试分选机领域，产品技术指标达到国际先进水平，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装。金海通EXCEED系列是公司主要收入来源， 占比90%以上。
下游客户包括安靠、长电科技、通富微电等国内外顶尖封测公司，充分受益于CoWoS扩产，分选机有望爆量，全球空间20亿美金（约143亿人民币），其中金海通占比仅3%，国产替代空间巨大
间接供货AMD：金海通与TF AMD MICROELECTRONICS、苏州通富超威半导体有限公司有合作，向其销售集成电路测试分选机及备品备件。TF AMD MICROELECTRONICS、苏州通富超威半导体有限公司系公司客户通富微电子股份有限公司的控股子公司，是AMD（超威半导体公司）的供应商之一
金海通的分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装），QFP（方型扁平式封装），BGA（球栅阵列封装），LGA（栅格阵列封装），PLCC（塑料有引线片式载体封装），PGA（插针网格阵列封装），CSP（芯片级尺寸封装），TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。
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