国产替代，自主可控科技道路任重道远

1、日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施

2、反制裁，美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。

美股科技龙头一片新高。AI芯片：英伟达新高，存储芯片：美光新高，设备：应用材料新高，光刻机：阿斯麦新高，封测：日月光新高。最近大家也都知道日经指数连续新高，结构也是科技股为主。

当下市场没有主线，大盘随新冠二阳的影响下跌时，关注调整后的半导体设备布局时机。

2022年美国通过《美国芯片与科学法案》，其中针对半导体行业，计划五年内投入527亿美元的政府补贴。此外，加入“中国护栏”条款，禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片。这标志着半导体行业将由全球化大分工，转向反全球化：

1、1990-2009：美国半导体内循环（一家独大）

• 2010年之前，以AMD、IBM、德州仪器、Intel、镁光为首的半导体巨头以IDM模式占据了全球领导地位，此时的美国基本上是超级内循环模式，在全球科技版图中占据主导地位。

2、2010-2017：全球半导体外循环（全球化蜜月期）

• 2010 年后，AMD、IBM 相继剥离晶圆厂独立成格罗方德。美国在 fab 领域和 IDM（CPU

、DRAM）的竞争优势逐步向亚洲转移，苹果主导的全球大分工模式开始。

3、2018-2022：中美+中间体局部外循环（三足鼎立）

• 2018年后，美国开始针对华为开启了三轮科技封锁，全球半导体格局开始分化，形成三大循环体：美国内循环：以半导体设备、EDA软件、芯片设计为核心，号令全球晶圆厂产业链。中间循环体：独立于中美的中间势力，既能对美国也可以对中国大陆外循环，包括了欧洲的光刻机、日本的芯片材料、中国台湾的晶圆厂、韩国的存储厂。中国内循环：逐步开始建立自己的全套半导体内循环产业链，但优势行业依旧是终端制造（手机、电脑、电视机）。

4、2022-未来：中美内循环主导模式（两大阵营）

• 1）以美国为主导的半导体内循环：美国法案的核心要点是将晶圆制造回流美国，未来美国将重新补全fabless（下游设计）+晶圆厂（中游制造）+半导体设备（上游），重新开始内循环。

• 2）以中国为主导的半导体内循环：晶圆代工权作为半导体承上启下的核心，能否主导独立自主的fab厂将成为国家间竞争的关键，中国大陆将会以fab厂自给自足为基础，重塑产业链格局，中国晶圆厂产能的建设分为三个阶段：外资主导、内资主导（基于美国设备为主）、内资主导（基于国产设备为主）。基于美国的技术封锁，未来晶圆厂的建设将更多的基于国产设备。

重点关注：

半导体设备平台化公司：北方华创，万业企业

半导体封测设备：耐科装备

半导体测试设备：金海通