博敏电子:无人驾驶+存储芯片+先进封测(关注低位公司)

荣巨聊商业 2024-11-30 06:10:05

三人行,必有我师。

前些年的投资,看不完的财报、研报,刷不完的热点新闻,每天15个小时以上的孤军奋战。

在头条将近一年的时间,认识很多各行业的朋友,一起交流,分享行业信息。上周有新能源的朋友微信上发消息给我,利元亨公司被蜂巢能源退掉几亿订单。当然这算不上内幕信息,但是对投资有用,也间接说明了公司股价持续新低的原因。

还有很多客户微信发消息说科创板太多,要多分享非科创板的公司。科创板虽然好标的多,但是流动性并不好,今后也会多选择非科创板公司去分享。

现在投资者年轻化,给板块取的名字也越来越有意思。先是算力,存储改叫“存力”,现在连封测也叫成“封力”,不知市场下一个会是什么“力"。

关于封测,在:中提到有两个标的,一个是材料,一个是设备。 封测材料是华海诚科,已经翻倍。另一个封测设备是耐科装备,关注我时间稍久一些的投资者应该都会知道,我提耐科装备这个半导体设备公司比较多。本周耐科装备也走出不错的趋势。

其实封测设备还关注另一个小的公司,文一科技,主要是市值太小,游资控盘。耐科装备的核心人员来自于文一科技,所以就选择了科创的公司。

封测还可以关注:博敏电子

博敏电子涉及先进封装,无人驾驶,存储芯片。均是现在的热点板块,处于低位的公司比较很少见。

股价压力:目前有减持,10月还有20%的股份解禁。个人认为这些都算不上大的利空。

关于存储

博敏电子IC载板主要应用于存储领域,目前客户导入进程顺利,已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产,EMMC、DRAM等存储类产品配合康佳芯云等客户进入了小批量生产阶段,SD/microSD等产品送样认证中,实现向CSP类载板的技术转型和提升。公司亦和长江存储正在积极接洽互动阶段。

(2)随着新能源汽车渗透率的不断提升,叠加800V高压平台的逐步实现,SiC器件市场将高速增长。公司创新业务之一AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选,其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。

关于第三代半导体

博敏电子已将SiC功率半导体赛道列为公司第二增长极,拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程,具备月产8万张性能优越、质量可靠、成本优胜的SiC器件的陶瓷衬板能力,目前正在配合客户进行扩产;此外,公司看好陶瓷衬板的发展前景,拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目,其中预计陶瓷衬板项目全部达产后实现产能 30 万张/月。

关于chiplet先进封装:

半导体先进封装技术的创新有利于加速国产替代进程,封装载板作为半导体封装的关键材料,Chiplet先进封装技术的出现将拉升封装载板需求。博敏电子从18年起开始在载板方面进入行筹备和投入,凭借公司在HDI领域13年的技术积累目前已掌握封装载板生产技术并实现量产。

公司PCB产品在服务器领域主要定位高端服务器用板,相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。作为连接上层芯片和下层PCB的核心,IC载板在PC、服务器、AI芯片、存储、Module多领域驱动叠加Chiplet技术发展下有广泛应用。公司首条封装载板试产线已于去年8月在江苏博敏二期工厂投入运营,正式涉足IC封装载板领域。

关于无人驾驶

无人驾驶大热带动激光雷达放量,DPC陶瓷基板需求大增

除了 AMB-氮化硅陶瓷基板,公司陶瓷基板业务还覆盖 DPC 陶瓷:DPC 陶瓷基板采用直接镀铜(DPC)工艺,主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化。

先是在真空条件下溅射钛,铬然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通 PCB 工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

除可普遍应用于大功率 LED 照明、汽车大灯、手机闪光灯、紫外 LED 等大功率 LED 范畴外,DPC 陶瓷基板在在半导体激光器、电力电子功率器件、微波、光通讯、VCSEL、射频器件等范畴也有较好的应用前景,市场空间非常宏大。

公司的 DPC 陶瓷基板目前供应在激光雷达领域,VCSEL 的芯片转化效率低导致其存在严重散热问题,VCSEL 的功率密度很高,陶瓷电路板具有与 VCSEL 高匹配的热膨胀系数,从而解决则芯片和基板热膨胀失配导致的应力问题。而 DPC 陶瓷电路板使金属边与陶瓷基板紧密结合,避免了后期组装过程中额外的粘贴工序、配位精度等问题,以及胶水老化带来的可靠性问题。

关于光模块

公司2009年开始涉足DI,具备成熟和先进的EDI生产工艺技术,拥有配套的检测检验设施和用于印制电路板可靠性分析、机械性能检测、化学/物理特性分析、电性能检测等实验室。公司积极加强与院校、研究所等单位的密切合作,承担了广东省科技厅、工业和信息化厅等政府部门的行业攻关、社会发展等多项课题。2019年,公司在5G高频天线板、厚铜板、服务器板、摄像模组板和光模块板等多个板种的关键技术进行了研究并职得了积极成果,开发的服务器用印制电路板和光模块用印制电路板被认定为广东省高新技术产品,目前该项目已完成验收。

光模块概念沾边,意义不大。

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荣巨聊商业

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