不得不承认台积电的实力确实很强，芯片制造领域是有目共睹的，“就算大陆有10万亿美元，也造不出一颗芯片。”这是台积电董事长张忠谋说的话，近日又有前高管放言：大陆能造芯片，但无法和世界接轨，有时在想，台积电为什么会发表这些危险言论，是因为台积电在全球有很高的地位，所以才肆意妄为。

近年来，中国芯片产业取得了显著进步，特别是在技术研发、市场应用及产业链完善等方面。中国政府高度重视芯片产业的发展，出台了一系列政策措施，鼓励企业加大研发投入，推动技术创新，加速芯片产业的升级换代，是完成了我们“芯篇章”的续写，也赢得了大众的一致好评，虽我们的进步很大，要想上国际舞台还差点火候，在技术水平、市场份额等方面。

中国芯片产业仍有较大的提升空间。台积电依然稳居全球晶圆代工行业第一，2023年第四季度市场份额再次提升，已经达到了61.2%。而其他晶圆代工厂商的份额大都下滑，说明台积电的实力很强劲，台积电的先进制程，苹果3nm芯片率先量产上市，这也是台积电等国外企业，对中国芯片产业发展持保留态度的原因之一。最近台积电去了美国开工厂想要“捞金”大家都说台积电已经是“世界巨头”了，殊不知台积电变成了“美积电”在很多问题上依旧是被美国牵着鼻子走的，真正的被人卖了还帮人数钱。但台积电认为并不影响自身的优越感。

台积电的高层之所以认为，大陆能造芯片但无法与世界接轨，主要是基于以下两点原因。

首先认为中国芯片产业在技术创新方面仍有不足，尤其是在高端芯片领域，中国企业的自主研发能力无法突破。其次，台积电担心中国芯片产业的发展，会对台积电在全球市场格局产生冲击，影响其自身的市场地位，台积电慌了也怕了。

目前的数据，中国内涉及的集成电路设计企业数量为3451家,比上年的3243家,多了208家。

2024年1到2月份，中国集成电路出口量同比增长了6.3%。而中国集成电路产能暴增59%，等于每天多生产4.4亿颗，中国芯片产量大升，预计在年底还会创新高。麒麟9000S芯片在被制造出来时，性能达到7nm制程。之后还会有更多的芯片出来性能一代比一代高。

前些年我们都是靠进口芯片，自己产的少之又少，在美政府的压制下我们开始自己造芯片，就算是不进口一样能有芯片使用，还能内销转出口，在工艺上和台积电比肯定比不上，毕竟苹果、高通等都是使用他们的芯片，我国起步较晚，可我们身后有国人的支持，因此必须要有属于中国人自己的芯片。