华为终端总裁余承东大嘴一张:明年华为将推出引领性、颠覆性、改写行业历史的产品。一言激起千层浪，大家都在寻思着华为的终端究竟为物。之所以引起这么大的反响，主要还是华为在技术就没让人失望过，余承东嘴虽大了一点，也从未失过言。

那么华为会推出什么样的产品呢？有人说是人工智能，也有人说是虚拟影像显示终端。

华为人工智能能产生颠覆性技术应该是没有太大问题，在人工智能芯片与软件方面，华为都处于深耕区，能同时拥有这两类技术的企业，在国内乃甚国际上目前也仅此一家。虚拟影像显示终端，这也将是改变人类生活的颠覆性技术，目前有相关配件商就在为华为供货。

但是恐怕这两项还堵不住余承东的大嘴，因为余承东在讲这项技术时用到了具有“引领性、创新性、颠覆性”的后面还有一句话——能够改写这个行业的历史。人工智能与虚拟显示终端无疑是符合前一句话的表述，但是不符合后一句的阐述。

改写行业的历史，说明这个行业已经存在，会是6G吗？这个也许有可能，但也不会这么快推出，毕竟5G才刚铺开，马上搞6G，有点劳命伤财。

会是5nm芯片吗？这确实对中国来说是个好东西，但在国际上讲，根本谈不上引领性、创新性、颠覆性，更谈不上改变行业历史。但是，将这芯片换成另外一种材料的芯片，比如将硅换成氧化镓，这就全符合了。

氧化镓材料有着类似硅的属性，几乎所有类型的硅基芯片它都可以替代，而且它比硅具有更好的带隙宽度，耐压强度，这让它具有比硅基芯片更好的属性，也就是说，硅基芯片3nm、5nm的能力，氧化镓也许只需28nm，甚至90nm就可以达成。

氧化镓与氮化镓不同，氮化镓理论上也可以制成计算芯片，但是它的晶圆生产太难了，它需要特殊的衬底，导致它的生产规模上不出，这特殊衬底还特别贵，比如蓝宝石等，规模上不去，价架还特别贵，自然市场也难开拓。氧化镓的晶圆加工同硅晶圆一样——拉单晶、打磨晶柱、切割、抛光、检验、包装等步骤。这么好的东西，为什么美西日韩不用。

氧化镓的单晶硅生成还是比较复杂的，目前世界还没有找到合适的办法，除了中国。

今年早些时候，有报道显示，中国已掌握了生成六英寸氧化镓单晶硅的工艺流程，这是世界首次将氧化镓单晶硅的尺寸达至硅基芯片的量产水平，这意味着，氧化镓晶圆可以在硅基晶圆的生产线上去加工，可以与硅基芯片一样用上DUV光刻机、蚀刻机等。当然，可能要稍加改造。

氧化镓单晶硅有了，设备也有了，关键看设计。芯片设计是华为海思的本行，且有不依赖美国EDA。但氧化镓芯片毕竟是个新东西，比如这个硅基芯片的指令集是还否适应？掺杂的材料种类、多少怎么确定？……，这些东西硅基芯片搞了几十年才完善起来，氧化镓芯片不可能一躇而就。