在芯片代工领域，中国台湾省的台积电拥有着极大地影响力，市场份额高达56％，比三星、英特尔、中芯国际等所有的竞争对手的总和都要多，是名副其实的行业巨头。

“砸钱造不出芯片，大陆企业专注芯片设计即可，芯片制造交给台积电！”中芯国际等国内芯片制造企业进军晶圆代工领域时，台积电创始人张忠谋发出了“善意”的警告。

在台积电的帮助下，华为领先高通、苹果半年的时间发布了世界首款5G 5nm麒麟9000芯片，且至今仍未出现一款整体性能超越麒麟9000的5nm芯片。

然而，事实告诉我们，台积电与我们不是一路人，“中国芯”的崛起，决不能寄托于台积电！

2020年5月，老美为了进一步打压华为，逼迫任正非低头，不顾各界的反对，强行修改了世界半导体行业规则，禁止台积电等使用美半导体技术超过10％的半导体企业在没有许可的情况下与华为合作。

“芯片禁令”出台后，台积电在第一时间宣布终止与华为的芯片代工合作，并斥资120亿美元在美国建造一座5nm晶圆厂。

除此之外，台积电在前不久正式宣布，计划在美国新建一座3nm晶圆加工厂，并将3000名芯片制造专业人才包机转运至美国工厂。

台积电的这个决定，在全球范围内引起了广泛的关注与讨论，多位业内人士表示，台积电在美投资持续加码，苹果将会成为最大的赢家，芯片将再也不会出现供应不足的情况，手机等产品的销量必定会进一步提升。

对于台积电将企业发展重心转移至美国一事，美当地多家媒体则表达了自己的担忧，明确表示美芯进一步依赖台积电的同时，受到自己的“中国芯”必将会进入一个高速发展期，中企的芯片自给率必将会进一步得到提升，进而降低对美芯的依赖，久而久之，美芯就会成为没人要的“电子垃圾”。

正如美媒所言，美芯未来的路，将会越走越窄！

自从华为芯片事件发生后，我国就加大了国产芯片的投资力度，“芯片大学”、“东方芯港”横空出世，数万家优质的科技企业跑步进入半导体领域，中科院、清华、北大等科研机构、高等学府集中优势科研力量组建“卡脖子技术”攻关小组，并且取得了丰硕的成果，很有可能提完完成国家制定的要在2025年将国产芯片的自给率提升至70％的目标。

其实，我国并不缺乏优秀的芯片设计、制造企业，只因EUV光刻机、光刻胶等制造高端芯片所需的高尖端设备、化学材料被卡了脖子，直接导致了国产芯片的落后。只要这个“卡脖子问题”得以解决，美芯真的有可能从中企的采购单中被抹掉。

在“全球化”的今天，中美之间的科技脱钩，虽然并不能阻挡中国科技的崛起，老美的计划必然会时代，美企付出惨痛的代价，但也会影响到世界文明的进步，希望老美能够认清现实，早点结束自己主动挑起的这场“科技战”，避免沦为人类文明进步道路上的绊脚石。