众所周知，芯片是全球性的高科技产物，正是因为有了芯片，才有了科技发展的动力，如今不仅是欧美国家对芯片部署进入白热化阶段，亚洲地区更是对芯片科技的研究突飞猛进，无论是高通也好，还是台积电、三星也罢，芯片的性能也如同摩尔定律那样，几乎每隔18个月都会实现一定程度的倍增，这也让芯片的发展，从以前的10微米发展到现在的4纳米，马上更是有可能即将进入3nm的时代，然而让人万万没有想到的是，当3nm芯片成本被曝光之后，芯片行业也迎来巨大挑战，背后的真相也开始浮出水面，那么到底是怎么一回事呢？

据英特尔创始人戈登·摩尔的经验之谈，那就是集成电路上可以容纳的晶体管数量，大约会在每经过18个月到24个月便会增加一番，也就是说，处理器的性能大约每隔两年左右就会翻一倍，同时价格也会下降至之前的一半，而这就是所谓的摩尔定律，它虽然并非自然科学定律，但是也在一定程度上揭示了信息技术进步的速度，然而随着3nm芯片成本被曝光之后，也让人们看到了芯片行业即将面临巨大挑战。

我们都知道，芯片的性能很大程度上，是取决于芯片的晶体管数量，晶体管数量越多，那么用于通电的电子开关也就更多，这么一来，就能大大提升芯片的性能，芯片的发展也确实如同摩尔定律那样，每年都会有所进步，但是就在今年迎来了巨大危机，3nm芯片成本过高，导致很多企业都承担不起，哪怕是强行采用3nm工艺，那么产品的价格也势必会翻一番，否则不仅是企业没有任何活路，就连整个市场都有可能会变得更加混乱。

据相关媒体报道，3nm芯片技术已经相当成熟，苹果公司更是有望成为第一个推出3nm手机的企业，也就是说下一个iphone新产品，极有可能是采用3nm制程工艺所研发的产品，但是有消息称，苹果公司拒绝台积电的涨价要求，甚至有可能不惜采用自家技术，也不愿购买台积电的高价芯片，更是有相关媒体报道，台积电这波涨价的操作，更是把库克气到不行了，也正是因为如此，当苹果拒绝台积电之后，台积电的股价瞬间暴跌了18000亿，这也让全球最顶级的产业链博弈，向人们释放出了一个危险的信号，那就是芯片供应链体系可能会被彻底打破，以前由苹果设计台积电代工的芯片模式，也极有可能将不复存在。

然而事情远远还没有结束，11月份苹果方面更是传出重磅消息，声称要取消3nm制程的订单，此举更是给了台积电当头一棒，好不容易花费大量财力物力将3nm给研发出来，苹果说不要就不要了，这也让台积电彻底没了脾气，更是为了稳住苹果这个大客户，转而研发更新的N3E制程工艺，所谓的N3E制程工艺，就是N3工艺的升级版，都是同属3nm制程工艺技术，相比5nm工艺（N5），在同等性能和密度的条件下，N3E的功耗降低34％、性能提升18％，晶体管密度更是提升60％。

确实如此，因为3nm芯片成本原因，台积电不得不选择放弃，从而研发成本更低廉、表现更好的N3E工艺，3nm工艺从研发到设备，再从设计到制程，每一步都意味着高昂的成本，这也是为什么台积电选择在这个时候涨价，因为一般28nm的平均芯片设计成本在4000万美元左右，7nm芯片设计成本为2.17亿美元左右，5nm芯片设计成本为4.16亿美元，3nm芯片设计成本更是高达5.9亿美元，除此之外，如果建设一条7nm工艺的晶圆厂，其费用更是有可能高达100亿美元，可想而知3nm芯片的成本有多贵，也难怪台积电要涨价，否则势必会赔个精光。

先进工艺制程设备昂贵，一般企业都用不起，自然也就没有什么市场，虽说3nm对于科技产品有一定好处，但是并不是所有人都用得起它，根据台积电方面的报价显示，7nm工艺12寸晶圆价格大约在1万美元1片，5nm更是高达1.6万美元一片，3nm则更贵，整整两万美元，折合人民币高达14万人民币，我们都知道，一块12寸的晶圆面积是70659平方毫米，而一款3nm的芯片预计面积大概是70平方毫米，也就是说一块12寸晶圆生产出来的芯片仅仅只有1000颗左右，其费用之昂贵可想而知，更何况制造芯片还存在良品率的问题，如果按照一块12寸晶圆能得到700颗芯片来计算，也就是说仅仅在晶圆上代工费用就高达200元，更别谈还有后面的研发、流片、封闭、报损和营销等成本，一颗3nm芯片的成本至少在千元以上。

我们都知道，全球半导体行业都不好过，特别是市场还处于寒冬现状，这么贵的芯片是否符合市场需求，我们不得而知，但是从苹果方面不愿接受涨价，我们就可以从中看出一定端倪，那就是连苹果这样的巨头都承担不起这个费用，更别谈那些小型企业了。虽说现在台积电已经采用N3E工艺来解决这个问题，但是在成本问题上仅仅是好转了一点点，未来苹果还会不会与其合作，这个我们就不知道了，但是有一点可能肯定的就是，芯片价格如果太贵，那么哪怕是技术再先进，消费者也不一定买单。对此，您怎么看？欢迎在评论区留言讨论。