回看本周的市场，走势的质量不算好，题材轮动速度太快，唯一有持续性的是红利和出海，但也只是零敲碎打的小碎步。这就给市场一个感觉，好像氛围挺好的，小仓位试仓的胜率高，但凡想上点仓位马上来个调整，只要高位加仓，瞬间利润清光。

这周还有个显著的现象，科技与指数脱钩。这个现象不能简单的定性好或者不好，因为指数明显已经到了上升周期的末期。那么如果科技与指数脱钩，可能会重复23年4月份之后的事，指数开始进入调整，资金回流到科技。短期内科技的机会大概率在新面孔，同时新面孔的市值会相对更小，因为指数的空间不支持大市值主升。

而目前很有意思的是，出海板块包括红利却和指数变成了正相关，那么未来指数调整时他们会怎么样呢？答案也是显而易见的。

美国的经济看上去出现了疲态，下半年的压力会逐步显现进而增加降息概率，而英伟达的业绩增速二阶导由于基数效应会逐渐走平，那么下半年受影响的就是A股的出海和AI。但是，大宗的价格是否会受益呢，这是一个需要思考的问题。A股的三大类中长期结构性机会，分别是高端的科技自主、中端的制造业成品出海、国际定价大宗的供给端收缩。

芯海科技营收连续增长，小市值的华为鸿蒙核心公司。行业库存出清，各项布局业务实现快速放量。

芯海科技成立于2003年，目前申请专利数量超过1000项。公司每年的研发投入占营收20%以上，一季度营收增长明显。

芯海科技连续四个季度营业收入均实现环比增长，并在2024年一季度创历史新高。

2024第一季度随着消费电子需求复苏，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量产品和AIOT相关产品的需求稳步回升，公司营收达到近五年以来一季度收入新高，并实现环比增长：

1、MCU：2024第一季度，公司应用于计算机及其周边的EC和PD系列芯片营收同比增长170%左右。2023年：①PD：在储能市场和电动工具市场实现批量出货。②EC：第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，开始导入国内龙头企业进行验证。③其他：USB3.0产品上市，在客户端完成验证；光模块专用芯片正在测试当中；多款车规级MCU芯片开始量产。

2、模拟信号：2024第一季度，公司单节BMS恢复大批量出货；应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5节BMS产品已实现大批量出货；应用于新能源汽车及储能市场，符合ASIL-D功能安全等级的12-18节BMSAFE芯片进展正常。

3、健康测量AIOT：截至2023年末，公司已成功导入225个鸿蒙智联项目，共完成28个品类，83个SKU的产品接入。2024年4月7日，华为表示超4000应用加入鸿蒙原生生态，鸿蒙生态快速增长，鸿蒙原生生态发展将驱动AIOT对链接鸿蒙的需求增长。

科技看华为，华为看鸿蒙。和华为鸿蒙生态深度合作的芯海科技是科技芯片领域绕不过去的核心标的。

业务快速增长核心看点：华为AIPC。

芯海科技可为终端厂商接入鸿蒙生态提供多维度、多层级的产品和服务能力。芯海科技是首批鸿蒙智联ISV之一，也是八家生态合作伙伴中，唯一一家具备“芯片+解决方案+算法”的供应商。

荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于3月发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片。这款华为MateBook将是首台AI PC，EC芯片号称笔记本电脑“第二心脏”，芯海科技的CSC2E101芯片为大陆首颗EC芯片，已经导入鸿蒙PC，除EC芯片外，pd+bms+codec+usbhub+hapticpad等五个料号也已导入。在PC领域芯海科技是唯一获得英特尔授权的公司，同时公司也是联想PC的核心供应商，并已导入荣耀的首款AIPC。

AI PC是PC行业近10年以来最大的一次技术变革，将为PC行业生态注入新的发展动能，带动新一轮成长机遇。预计，2024年全球AIPC整机出货量将达到约1300万台，有望成为AIPC规模性出货的元年。未来AI PC 在国内 PC 市场中新机装配比例将快速攀升，至2027年将达到 85%左右，成为 PC市场主流。在AI PC中，配备专用人工智能加速器或内核、NPU（神经处理单元）、APU（加速处理单元）或TPU（张量处理单元）。

由于AI的运算需求，对处理器芯片、内存、散热、电磁屏蔽有较高的要求，会带动相关的产业的技术升级；此外产品的升级换代，要求更轻、更坚固耐摔、更防水等，出货量的增长也会带动电脑终端代工厂商的订单增长。高通、AMD、英特尔和三星已经推出了针对AI PC的处理器或芯片。微软计划推出AI PC的操作系统——Windows 12。谷歌发布AI基础世界模型Genie，一张图可生成一个交互式世界。

在这一年里，随着软硬件相关应用的不断落地，“AI+”主题行情已经逐渐崭露头角，成为市场的新焦点。特别是在AI PC领域，由于行业巨头的频频布局和动作，更是受到了广大市场的瞩目。结合英特尔、微软和联想集团等多方势力的积极布局，可以预见，2024年或将成为AI PC的元年。

芯海科技：发布EC/PD/BMS/USBHub等产品可应用于AIPC上，公司将结合PC性能提升的需求做产品研发，关注处理器性能、功耗及内存大小等关键指标，赋能国内外个人计算、云计算和边缘计算领域的创新发展。

在通信与计算机领域，芯海科技可以提供的产品包括嵌入式控制器EC芯片、PD快充协议芯片、USB Hub芯片、BMS电量计芯片、Codec芯片、Haptic Pad、压力触控芯片等产品。公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系，未来公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。

从周线图形上看，5周线-10周线之间，29元附近是非常好的关注点，前低25有着非常强的支撑。

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问：我们看到公司连续四个季度营业收入均实现环比增长，并在2024年一季度创历史新高，同比环比都得到升，请业绩升的主要原因？

答：公司2024年一季度实现营业收入1.51亿元，同比增长145.42%，环比增长1.51%。一方面，公司自上市后全力进行业务转型，从2023年开始，应用于通信与计算机、工业测量等新领域的新产品开始逐步放量，并在2024年一季度开始大批量出货，其中单节BMS恢复大批量出货，新品2~5节BMS也实现了大批量出货；应用于计算机及其周边的EC和PD系列芯片营收同比增长170%左右。另一方面，消费电子需求复苏，物联网硬件智能化进程加快，行业库存见底，公司传统的MCU产品，健康测量产品和IOT相关产品的需求也在稳步升。以上两方面因素叠加，使公司营业收入在2024年一季度实现历史新高。未来公司将在BMS、传感器调理、PC、汽车电子等重点战略方向上,坚持投入,不断提升自身行业地位,为长期持续发展提供增长动力。

问：2024年一季度毛利率增长较明显，主要原因是什么？

答：2024年一季度整体产品毛利率为34.18%，同比提升了5.32个百分点，环比提升了6.58个百分点。毛利率提升的主要动力来自于公司单价较高的新产品，如EC、PD、BMS、传感器调理芯片等，自2023年开始逐步上量，并在2024年一季度继续保持良好的出货态势，叠加传统业务在成本端得到优化，使得整体毛利率得到明显提升。

问：今年二季度以来，公司对下游市场行情恢复还有行业库存优化的整体判断和感受是什么？

答：从今年一、二季度来看，相对于2023年同期，行业库存下降了很多，需求改善明显。

问：请咱们的EC芯片目前的市场销售情况怎么样？EC芯片是不是只用在笔记本电脑上，别的产品有没有开通？

答：公司第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，开始导入国内龙头企业进行验证。每台笔记本电脑都需要一颗EC芯片。

问：请公司的2~5节BMS芯片目前实现了大规模出货了吗？

答：应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现大批量出货。

问：公司怎么看AI为智能硬件带来的增长机遇？

答：随着I技术的广泛应用和强劲需求，数据中心、自动驾驶、人形机器人、手机和I PC等前沿应用领域的发展速度明显提升。在这些领域，I技术为数据处理、能耗管理、精准控制等提供了强大的支撑，推动了MCU、模拟芯片、BMS、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。如数据中心需要高性能的处理器芯片来满足海量数据的计算需求；自动驾驶则依赖于精准的传感器和控制芯片来确保行车安全；人形机器人、手机和AIPC则对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更高要求。

此外，随着I技术的发展，算力需求的迅猛增长，能耗问题日益凸显，对电源管理和BMS电池管理系统提出了更高要求。电源管理需确保设备稳定、高效供电，降低能耗，提升能效。BMS则需精确监控电池状态，保障电池安全、延长使用寿命。因此，为满足算力提升带来的能耗挑战，需不断优化电源设计和BMS系统，确保计算设备高效、稳定、安全运行。面对这些挑战，公司正不断创新，以满足I技术的快速发展和市场需求。

问：公司PC新品是否与AIPC有关？该业务今年预计给公司带来多少增量？

答：荣耀首款I PC MagicBook Pro 16已于3月发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片。在通信与计算机领域，公司目前可以提供的产品包括嵌入式控制器EC芯片、PD快充协议芯片、USB Hub芯片、BMS电量计芯片、Codec芯片、Haptic Pad、压力触控芯片等产品。公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系，未来公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳用户体验的产品。

问：产品和市场布局情况如何？

答：我们的产品市场布局主要涵盖工业和汽车领域，包括计算机通讯、汽车电子、工业测量智能仪表等细分市场。其中，计算机与通信板块布局产品较多，如ECPD、PPDMSODKSB等，营收增长显著。BMS产品已实现外国出货，并有多个节的产品正在开发中。此外，SOC等18个产品已批量出货，多款ADC正在验证中，预计Q2会有结果。

问：毛利率在未来几个季度内是否有望继续提升？

答：毛利率的提升取决于产品结构。虽然新产品毛利率较高，但传统业务的毛利率相对较低。对于未来几个季度，毛利率仍有进一步提升的可能性，这取决于不同产品线的发展情况。

问：在PC领域，今年主要量产的芯片单个PC核心的价值量是多少？以及在2024年我们主要放量的产品是什么？是否有明确的收入内部目标？

答：今年主要量产的PC芯片单个PC核心的价值量尚未明确，但在2024年我们预计主要放量的产品包括USB芯片和变化芯片。目前公司内部有一个明确的收入目标，希望能够保持PC领域的高速增长和良好收益。

问：存储价格上涨对成本控制有什么影响？后续成本变化及晶圆厂更新方面有什么新情况？

答：目前存储价格上涨对成本影响不大，但随着晶圆产能趋紧，预计未来存储价格将保持上涨趋势。公司通过调整机场成本已经基本完成，但新进新出会导致成本逐步体现，未来可能会面临新的成本变化和晶圆厂更新情况。

问：2024年一季度的三块主营业务收入有具体数据拆分吗？AIOT主业的景气度如何，相比去年同期和上季度的趋势如何？全年预计的趋势是什么？

答：目前对外公布的还是较为准确的数据，详细数据将在半年报中披露。AIOT主业在一季度表现较好，环比和同比均有显著增长。预计全年AIOT景气度将持续加速上升。

问：能否预计二季度与一季度相比的增长幅度区间？毛利率提升的主要原因是什么？

答：二季度环比增长幅度区间不好预估，因为大客户能见度明确，但传统业务如电子烟需求可能会临时调整。毛利率提升主要来自新产品的增量和成本降低，其中老产品成本降低主要是晶圆策。

问：我们往后整个毛利率的增加幅度与Q4到QOY的增加幅度相比大概是多少？

答：往后毛利率增加幅度大概跟从Q4到QOY的增加幅度差不多，大约在3到4个点左右。

问：一季度营收环比增长了，那么这一增长中，老产品成本降低和新产品上量的贡献比例大概是多少？

答：营收增长中，老产品成本降低和新产品上量的贡献比例大约各占一半。

问：全年目标毛利润是否为40%？

答：是的，全年目标毛利润为40%。

问：一季度整体利润环比四季度亏损明显收窄的原因是什么？

答：一季度整体利润亏损收窄的原因是费用基本固定，加上预测营收增长较快，导致全年每个季度能够实现盈亏平衡。

问：存货增长的原因是什么？

答：存货增长的原因是因为晶圆加工周期紧张，需要提前备货，以及金源加工费涨价导致备货增加。

问：未来EC产品的市占率目标是多少？

答：未来希望EC产品在国内市占率达到一半以上。实现这一目标主要通过突破新客户和提升既有客户占比两个方向来实现，其中国产替代逻辑和产品性能是主要原因。

问：PD业务增速背后的主要原因是什么？

答：PD业务增速的主要原因是快充技术越来越流行，使得PD在笔记本以及其他周边硬件上的需求量大幅增长，从而带动了PD业务的高速增长。

问：今年模拟业务增速预判如何？

答：虽然一季度模拟业务增速较快，但从全年来看，模拟业务增速会远超MCU业务。具体增速预测会根据市场需求变化及公司产品在各领域中的渗透率来决定。

问：关于2026年或2027年实现既定目标后的结构拆分情况？

答：关于2026年或2027年实现既定目标后的结构拆分，可能会按照532的结构进行拆分，其中5代表MCU业务，3代表模拟业务，2代表传统的结合资料NH业务。

问：毛利率在一季度达到了34%，这是否可以作为全年合理水平的参考？

答：是的，毛利率34%是一个可以掌握的全年合理水平，不会比全年目标更高。

问：公司在国内和国外的竞争对手有哪些？市场份额如何？

答：国内竞争对手目前没有，国外竞争对手主要包括台湾的羚羊迈克尔西普、美国麦克西普和台湾的西头。未来潜在的竞争对手可能是瑞尔泰卡等自己研发芯片的厂商。

问：公司在汽车电子领域的布局情况及进展如何？

答：汽车电子业务中，每年会有小规模的新编号产品推出，比如去年推出的M7和今年会推出的HC，主要与RSO绑定。而大规模的底盘用户MCU和LB芯片则需要等到今年流片，明年才能面世。

问：鸿蒙产业进展如何，公司在鸿蒙业务上的布局情况是什么？

答：鸿蒙在华为推出后一度火热，但由于手机问题导致发展放缓。今年随着芯片回归，鸿蒙业务开始受到重视并加速发展，这不仅仅是市场需求，更是国家层面的需求。公司主要围绕鸿蒙迭代先进制程的芯片产品、支持更多终端、提供定制化解决方案等方面持续布局。

问：口袋C芯片的研发逻辑是否也是基于国产替代？

答：口袋C芯片的研发逻辑主要是基于国产替代，由于市场封闭导致国产化率低，随着市场需求增加，口袋C芯片的研发变得更为重要。

问：一期芯片的单颗价值量是多少？下游PC厂采购时是否倾向于采购PDBMS等芯片？

答：一期芯片的单颗价值量不便透露，但公司认为其性能和功能优于友商，因此价格并非仅靠低价竞争，而是靠品质和性能优势。客户通常倾向于将EC和PD芯片作为一套采购，因为它们密切相关，而BMS则由派克厂采购，客户不一定会单独采购BMS。

问：EC和PD芯片在一季度的进展是否低于预期？

答：公司认为一季度的EC和PD芯片进展符合预期，营收等方面表现正常，客户迭代性也较好，没有低于预期的情况。

问：AIPC（智能计算）在行业内的现状如何？AIPC的发展将如何影响终端设备及其相关产业？

答：目前，AIPC在行业内普遍被认为是一个充满前景的方向，无论是老牌厂商联想、华为还是新晋品牌荣耀，都在大力投入和发展该领域。市场场景表明，未来可能会形成一种趋势，即若不提供AIPC相关产品或服务，就会显得落后。尽管如此，AI作为心智生产力的代表工具，其发展需要经历一个从量变到质变的过程，目前尚未看到特别成熟的应用案例。

问：投资者如何展望半导体行业的未来景气度？

答：投资者认为，半导体行业在2022年至2024年将经历过山车行情，但无论终端市场如何变化，某些逻辑始终存在。华为手机回归国内市场将对半导体行业产生积极影响，因为它会促进国产供应链的发展，从而带动相关产业的增长。同时，随着智能硬件市场的不断涌现，也将带动半导体行业的增速，因此整体来看，投资者对未来半导体行业持相对乐观的态度。

问：公司在业务转型后的战略及展望如何？

答：公司在2020年上市后，面对国际复杂的环境，做出了业务转型的重大决定，从传统消费电子转向更高端的PC、手机、MS工业测量和汽车等领域。尽管短期内业绩会受到一定影响，但随着研发投入、新产品上市以及与大客户深入交流，相信未来业绩会逐步提升。公司感谢投资者的支持，并希望在未来继续保持密切交流，共同推动企业发展