美国商务部长雷蒙多在结束为期四天的访华之行后，于9月3日接受美国有线电视新闻网（CNN）的采访，声称美国将继续向中国出售芯片，但“不会向中国出售我们最顶尖的芯片”。她还表示，美国有望在2030年前建立一个世界上最好的半导体生态系统。

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雷蒙多的言论引发了中方和美国芯片企业的不满。中方此前多次指出，美国出于维护科技霸权的目的，滥用出口管制措施，对中国芯片厂商进行了全方位的打压和制裁，这种做法背离公平竞争原则，违反国际经贸规则，不仅损害中国企业的正当权益，也将影响美国企业的利益。中方已于去年12月在世贸组织提起诉讼，要求美方取消不合理的限制措施。

事实上，中国在芯片领域已经取得了一系列突破和创新。就在雷蒙多访华期间，中国移动正式发布了国内首款可重构5G射频收发芯片“破风8676”，该芯片能够灵活适应多频段、多模式、多站型的5G网络需求，广泛应用于云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备，实现了从0到1的关键性创新，填补了该领域的国内空白，有效提升了我国5G网络核心设备的自主可控度。此外，华为公司也在上周突然预售了新款手机Mate60系列，该手机搭载了华为自主研发的麒麟9000S芯片，展示了华为在芯片技术方面的强大实力。

这些成就表明，中国芯片产业已经具备了自主创新和自给自足的能力，不会被美国的制裁所动摇。相反，美国如果继续坚持对华出口限制政策，只会损害自身利益和竞争力。