大家都知道，美国砸进去527亿美金搞芯片大战，目标就是中国的半导体行业。这“芯片法案”折腾了两年，终于露出了真面目，明面上是给半导体企业发补贴，背地里却是给三星、台积电这些大佬套上枷锁，不让他们在中国扩产先进芯片。

你说这操作狠不狠？只要拿了美国的钱，十年内别想在中国大展拳脚，连14纳米芯片的设备都不让卖给中国企业，中芯国际想升级生产线？门儿都没有！美国这是为什么急眼了？还不是因为我们中国芯片行业发展得太快了，从三十年前的零开始，现在全球占比都15%了，眼看着就要追上他们了，他们能不急嘛！

这一波制裁下来，我们国内的企业可真是吃了不少苦头。长江存储刚投产的192层闪存，因为买不到美国的刻蚀机，产能直接砍了一半。中芯国际7纳米工艺研发成功了，荷兰ASML的高端光刻机就是不给发货，现在只能拿着14纳米的芯片撑场面，想想就憋屈。

但我们也不是好惹的，直接启动了反制措施。第一条就是“农村包围城市”，14nm不能用，我就把28nm做到全球第一。尤其是中芯国际，在北京新建的工厂只专注于车载芯片和物联网设备，一度抢下全球60%的订单。

第二招就是“自己搞生态”。华为和中微公司拼命研发，把刻蚀机的精度做到了5纳米，虽然比ASML落后两代，但已经足够支撑成熟制程的产业链了。更厉害的是RISC-V架构，阿里平头哥直接搞出了全球首颗5G物联网芯片，完全绕开了美国ARM的专利封锁！

第三招是“用市场换时间”。要知道，中国新能源汽车市场很大，每年都要消耗掉3000亿颗芯片，比亚迪和宁德时代联合起来把订单交给中芯国际，现在每辆国产电动车的芯片90%都是国产的。也就是说，美国的制裁反而逼出了我们的内循环！

接下来的五年，是决定生死的关键时刻。这场芯片大战打到现在，胜负的关键就看以下三件事。第一件，设备攻坚战，上海微电子的28纳米光刻机年底就要量产了，虽然比起阿斯麦来说是落后了十年，但确实能解燃眉之急。

第二件，人才争夺战。中科院下了血本，砸了200亿来搞个“芯片黄埔军校”，华为的天才少年计划也是毫不含糊，年薪直接开到201万，就为了从硅谷把那些华人工程师给挖回来！

最后一件，标准话语权。我们中国主导的RISC-V国际联盟成员已经超过2000家了，今年还要制定5项车载芯片标准，这明摆着就是要硬刚英特尔。

外媒都帮我们算过账了，我们中国在成熟制程领域已经实现了70%的自给率，只要能撑过2026年这个设备国产化的大关，美国的芯片法案就得凉凉了！对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。