导语：华润微正在从一家本土功率器件制造商，转型为兼具产品力与平台化能力的系统级供应商。中国半导体产业历经数十年发展，从无到有，从小到大，涌现出一批优秀的本土芯片设计企业。他们或在细分领域深耕细作，或在技术创新上勇攀高峰，成为中国芯崛起的中坚力量。《芯片百大榜》的推出，正是为了发掘这些“隐形冠军”，记录他们的成长轨迹，展现中国芯的蓬勃生机。 《芯片百大榜》系列，聚焦在芯片设计领域，排除被动元件/EDA/IP等非芯片方向；以上市公司为主要研究对象，以其市值为参考依据，统计了包括A股、港股、台股、美股市值TOP100的芯片设计企业名单，也可能存在部分错漏。（文末附完整百大市值芯片设计企业名单） 我们将持续关注榜单企业的动态，并从中选取具有特色和代表性的企业进行深度剖析，关注本土芯片设计企业的生存现状与未来前景，机遇与挑战，以期为您呈现中国半导体产业的真实图景。 本期将带来《芯片百大榜》系列第六期——华润微（688396）。作为国内少数具备芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全流程能力的IDM企业，华润微正在从一家本土功率器件制造商，转型为兼具产品力与平台化能力的系统级供应商。
核心业务线及产品线：发力泛新能源、消费电子华润微电子有限华润微（以下简称“华润微”）是中国领先的半导体企业，隶属于华润集团，专注于功率半导体、分立器件与集成电路的设计、制造和封装测试，服务于汽车电子、能源管理、通信等多个领域。 根据Omdia和中国半导体行业协会（CSIA）数据，以2021年度销售额计，华润微在中国功率器件企业中排名第二，MOSFET规模全国第一，MEMS市场排名第三，同时在掩模制造领域排名第一。2023年4月Omdia统计数据显示，华润微已上升为中国功率半导体第一、MOSFET第一厂商，显示出其在核心领域的持续增长能力。 作为中国本土领先的IDM模式半导体企业，华润微拥有从芯片设计、掩模制造、晶圆制造到封装测试的全产业链一体化能力，产品聚焦于功率半导体、数模混合器件、智能传感器和智能控制等关键领域。经过多年发展与整合，公司在技术能力、产品性能和市场覆盖方面不断强化，成为国内少数具备完整功率产品组合与产业链能力的企业之一。华润微电子产品及服务发布（2024~2025），来源：与非研究院整理
在功率半导体产品方面，华润微的核心包括MOSFET、IGBT及第三代宽禁带半导体器件。华润微具备-100V至1500V电压范围的低、中、高压MOSFET产品全系列供应能力，在工业控制、电源管理、汽车电子、消费电子等多个应用场景中实现广泛部署。在工业领域，产品可满足电机控制、电源转换等需求，在汽车领域则广泛应用于电池管理系统、电驱动系统，并已进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等主流车企供应链。 华润微电子的核心业务包括功率器件、智能传感、集成电路与制造服务等，展现出其作为IDM企业在产业链全环节的系统能力。其应用市场覆盖车规市场、工业控制、AI服务器、消费电子等重点应用领域。
2024年上半年华润微产品与方案板块下游终端应用情况，来源：华润微电子2024半年报
泛新能源业务是华润微近年来发力的重点领域。2023年，其汽车电子及新能源产品与方案业务已占总营收比重的39%，其中汽车电子达22%。公司与多家头部整车厂和Tier1厂商建立了战略合作，推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等车规级功率器件。在光伏逆变器、储能变频器等新能源领域，华润微持续拓展客户群，产品已进入阳光电源、德业股份、汇川技术等核心客户体系。新能源业务占其产品与方案营收比重由2022年的16%提升至2023年的20%。根据华润微电子2024半年报，泛新能源（39%）、消费电子（36%）、工业设备（16%）、通讯设备（9%）是占比最大的应用场景。华润微电子正加快从单一芯片厂商向高端系统级器件与智能制造平台转型，持续巩固其在功率半导体与车规级芯片市场的综合竞争力。 功率器件矩阵持续扩展，模块化推动高端市场渗透功率器件方面，华润微MOSFET产品广泛应用于汽车电子、工业控制与数据中心。中低压MOS系列持续扩展AEC-Q101车规认证能力，G3/G4先进沟槽栅产品达到国际先进水平。高压超结MOSFET覆盖250V-1200V平台，全面进入主流应用市场。 IGBT方面，70%以上销售来自工业与汽车电子，车规产品已批量进入动力总成、OBC等关键系统。新一代650V、750V平台产品性能对标国际主流水平，适配光储及高压应用需求。 在第三代半导体领域，华润微碳化硅产品系列化进展快速，已覆盖650V至1700V平台。SiC MOS G2与SiC JBS G3性能达到国际主流水平，车规级模块已批量出货，Trench结构产品正在推进。氮化镓方面，D-mode产品已实现G2、G3量产，E-mode产品开发覆盖40V至650V，正处于可靠性验证阶段。 模块化方面，华润微基于IGBT、MOSFET、TMBS等器件，构建多类型功率模块。2024年上半年，模块业务同比增长85%，SiC模块也实现销售贡献。智能传感与控制产品发力新能源车市场华润微传感器产品线包括高性能压力、温湿度与光电传感器，服务于智能终端与汽车电子。功率IC与智能控制类芯片广泛布局于电机控制、车规电子和新能源设备。目前华润微多个车规芯片通过AEC-Q100认证，并获得ISO 26262 ASIL D功能安全认证，标志华润微在车规安全体系建设上取得实质突破。制造与服务平台全链路提升华润微持续强化晶圆制造、掩模制作与封测服务能力，在核心工艺平台与先进封装方向上取得重要进展，包括： 0.11μm与0.15μm高性能BCD平台 新一代HVIC CMOS-MEMS单芯片喷墨打印平台 0.18μm SOI BCD和0.15μm高可靠CMOS平台也相继推出封测、掩模业务增长强劲华润微封装业务整体产能利用率显著提升。旗下矽磐微电子主导的先进封装（PLP）业务营收同比增长136%，SiP封装实现大规模量产。润安科技负责的功率封装业务营收增长1241%，IPM模块封装进入大批量交付阶段。 掩模业务销售额同比增长22.4%，高等级产品占比持续提高，良率保持98%以上。重点客户交付准时率达99.97%。2024年6月，90nm高端掩模产品实现首批出货，体现制造平台的成熟与可靠。
成长历程，关键时间点成立前身（1983~2020）华润微的前身可追溯至1983年，由原四机部、七机部、外经贸部和华润集团在香港设立的香港华科电子，建立了国内首条四英寸晶圆生产线。1988年，华润集团全资收购香港华科。1999年，在无锡成立无锡华晶上华半导体，开启大陆晶圆代工业务。2003年1月，华润微电子有限责任华润微成立，成为华润集团统一的半导体业务平台。2004年，旗下上华科技在香港联交所上市（代码0597.HK）。2011年退市，随后进行私有化重组。
2017年，华润微收购重庆中航微电子，整合8英寸晶圆产线。在集团“十三五”战略指引下，华润微成为华润重点培育的新产业之一。2020年2月27日，华润微正式在科创板上市，股票代码688396.SH，成为首家以红筹架构回归A股的半导体企业。
并购整合（2001~2024）华润微发展过程中完成了多项关键收购与整合：
2001年并购华润矽科微电子，进入功率器件设计；
2002年收购中国华晶电子集团，整合其晶圆制造能力；
2008年整合华润华晶、华润安盛、华润赛美科等资产；
2017年控股中航微电子，首次实现央企间微电子资产重组；
2019年收购杰群电子35%股权，拓展车规级封装业务；
2024年收购南京芯耐特36.86%股权，进一步拓展功率器件领域。
这些并购推动华润微形成了涵盖设计、制造、封装测试的IDM全产业链布局。
技术突破（2019~2025）华润微近年在功率半导体、SiC、IGBT等领域实现多项技术突破：
2019年：发布0.18微米分段式BCD工艺平台；
2020年：MEMS器件关键技术项目获国家科技进步奖二等奖；
2021年：成功研发SiC MOSFET器件，建成国内首条6英寸SiC产线；
2022年：发布第二代650V SiC JBS，IGBT性能达国际先进水平；
2023年：开发第五代微型沟槽IGBT，推动12英寸功率器件产业化；
2024年：完成8英寸铁电存储材料研究与工艺集成；
2025年：在慕尼黑上海电子展发布第二代车规SiC MOS主驱模块。
资本运作（2004~2022）华润微的发展也伴随资本层面的多次运作：
2004年：在港交所上市，发行6.21亿股，募资约3.1亿港元；
2011年：私有化退市；
2020年：在科创板挂牌上市；
2021年起：完成50亿元定增，用于重庆12英寸产线及封测基地建设；
2022年：控股润新微电子，启动深圳12英寸特色模拟产线建设。
目前，华润微已在无锡、重庆、深圳、大连等地布局6英寸、8英寸与12英寸晶圆产线和配套封测中心。
关键时间点，来源：华润微科创板上市招股说明书，与非研究院整理
华润微电子前五大客户（2016~2018），来源：华润微科创板上市招股说明书
关键财务数据分析：从周期波谷恢复中
华润微电子关键财务数据，来源：华润微电子2020、2021、2022、2023年报、2024半年报，与非研究院整理
根据华润微电子历年年报，在2020–2022年间呈现出持续增长的态势，营业收入从2020年的69.77亿元提升至2022年的100.6亿元，年复合增长率超过20%。同期，归母净利润从9.64亿元大幅增长至26.17亿元，三年内增长近三倍，得益于其在功率器件、智能传感器、集成电路设计与制造等方面的深度布局。 2022年是华润微高光表现的一年，不仅营收再创历史新高，扣非净利润亦达22.52亿元，显示主营业务盈利质量良好。研发支出也维持在营收的9%以上，专利储备超过2000项，其中发明专利比重达八成以上，彰显华润微在核心技术上的深厚积淀。高毛利率和满载产能利用率亦支撑其盈利能力稳步增强。 但2023年进入调整期，行业景气度下滑影响显著，华润微全年营收略降至99亿元，同比下降1.59%；归母净利润则大幅滑落至14.79亿元，同比下降43.48%。尽管如此，华润微电子在资产规模、净资产上仍保持增长，分别同比增长10.42%和7.89%，说明其基本面稳定，未因外部冲击而出现重大退步。 在行业调整期，华润微的应对策略是“逆周期”扩张与加码研发。2023年研发投入高达11.54亿元，占比超过11%，创历史新高。两条12吋晶圆线与多个封测基地按计划推进，为中长期成长蓄能。华润微在新能源汽车、工业自动化、光伏通信等中高端市场继续发力，试图在未来新周期启动时实现“卡位”。 2024年上半年虽延续行业低迷，但业绩已显现边际改善。第一季度营收为21.2亿元，第二季度回升至26.4亿元，环比增长25%，净利润环比更是跃升644%，显示产能利用率回升，市场需求回暖。在智能电网、车规级器件等领域的布局正逐步转化为实际收益。 总体而言，华润微正处于从周期波谷迈向恢复期的转折点。在维持稳定经营的同时，持续加码研发、优化产品结构、拓展市场边界，体现出其“高技术自研+产业链整合”的长线策略。未来，其能否继续提升中高端产品比重、强化海外市场拓展，将是衡量其是否进入下一个增长周期的关键。
竞对分析：站稳国产IDM一线，直面全球巨头挑战随着国产替代进程提速与新能源汽车、工业控制、AI等下游需求旺盛，华润微迎来了快速发展期。但其发展路径也面临着复杂的竞争格局：既要应对国际巨头的技术压制，也需在国内竞争中守住市占优势，且在制造环节还要面对晶圆代工企业的分流压力。国际竞争对手：主导技术节奏，市场份额稳固以英飞凌（Infineon）、安森美（ON Semiconductor）、意法半导体（ST）为代表的国际IDM厂商，长期主导功率半导体市场，尤其在IGBT、MOSFET、SiC器件等领域形成了深厚的技术壁垒和客户粘性。英飞凌占据全球功率半导体19%的市场份额，是新能源汽车与工业领域的主要供应商，其在SiC技术迭代上保持领先，更新周期快至12个月。 同时，德州仪器（TI）与瑞萨电子（Renesas）分别在模拟芯片和车规级MCU领域处于领先地位，TI在全球模拟芯片市场的份额约为18%，瑞萨在车规控制器、传感器、混合信号芯片中拥有技术优势，全球车厂覆盖度高。 相较之下，华润微面临的最大压力是技术成熟度与客户粘性不足，尤其是在海外市场拓展方面。尽管如此，华润微已通过成本控制和制造灵活性，在中端产品（如650V IGBT、800V MOS）上实现性能对标；同时，2024年其8英寸SiC晶圆实现量产，成为国内少数掌握该技术的厂商，展现出快速追赶的能力。国内IDM同行：产品重叠、客户交叉、路线各异士兰微与华润微的竞争最为直接，均采用IDM模式，产品覆盖IGBT、MOSFET、MEMS传感器。2023年士兰微实现营收93.5亿元，其中功率器件占比超五成。其12英寸产线布局早于华润微，具备更好的规模经济效应。 在应用侧，士兰微IPM智能功率模块在空调市场占有率超过30%，家电巨头如格力、美的均为其客户。而华润微更强调车规与工业应用，在比亚迪、华为等客户导入进度加快的同时，也逐步推进AEC-Q认证体系，构建其在汽车电子的长期壁垒。 扬杰科技则在光伏和分立器件市场构建差异化优势。其全球整流桥市占率第一，光伏用二极管全球份额达30%。2023年营收达60亿元。扬杰通过双品牌策略运营MCC品牌，快速打开欧美市场，是目前国内分立器件中少数具备海外渠道能力的企业。面对扬杰在光伏的领先地位，华润微则选择加快推进SiC器件在新能源领域的导入，抢占高压高效转换市场。 华微电子以晶闸管、可控硅等传统功率器件为主，2023年营收不足30亿元，研发投入占比仅为5%。其在技术创新、客户结构和产能协同方面明显落后于华润微。晶圆代工厂：制造环节的结构性竞争华虹半导体作为国内功率器件代工主力厂商，其营收（2024年为143.9亿元）虽大部分来自CIS/MCU代工，但其55nm BCD工艺领先，服务客户包括斯达半导、新洁能等。相比之下，华润微更专注0.11μm以上成熟制程，强调设计与制造闭环、提升产能利用率（超过95%），形成IDM稳定交付优势。 中芯国际专注逻辑芯片先进制程，2024年营收达578亿元，全球市场占比约5%。尽管主攻14nm以下，但其在40-90nm之间仍服务大量模拟/功率芯片客户，间接与华润微形成制造侧客户争夺。 研发能力是IDM厂商核心竞争力。华润微2023年研发投入约9.2亿元，占营收比重9.16%，重点聚焦SiC、车规IGBT和智能传感器。产品更新周期约为18个月。士兰微研发占比亦达9.44%，投入近9亿元，聚焦IPM模块和12英寸产线效率提升，迭代频次较高（2-3次/年）。扬杰科技因营收结构偏保守，研发投入占比仅5.5%，主要用于封装工艺优化。国际对比方面，英飞凌、TI等巨头的研发占比基本稳定在12%以上，尤其在宽禁带功率器件领域研发节奏明显领先，建立起强技术壁垒。
竞争对手主要客户对比，来源：与非研究院整理
华润微在比亚迪、华为等战略客户上的导入进展，为其构建未来增长空间。但与士兰微高自持率、扬杰科技全球化渠道相比，其供应链仍需进一步平衡制造弹性与成本控制。 通过对比可见，华润微已在国产IDM第一梯队占据有利位置。其在功率半导体、车规器件与SiC产业化方面具备“先跑一步”的基础。但在全球竞争中，尚需在先进工艺、自主IP与海外生态合作等方面持续发力。
核心竞争力：从国产功率龙头到平台厂商
在研项目：华润微电子2024半年报
华润微电子是中国半导体产业链中极具代表性的企业，凭借其全产业链一体化运营模式、广泛的产品组合、强大的研发能力及深厚的客户基础，在国内功率半导体领域占据领先地位。 一、IDM模式下的全链条能力作为国内少数具备芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试全流程能力的IDM企业，华润微具备从产品定义到量产交付的高度整合能力。这种一体化运营模式不仅加速产品迭代速度，还增强了工艺优化与资源调配的灵活性，确保其产品在多个细分领域保持领先。相比Fabless企业，华润微在特色工艺定制与产线协同方面具备明显优势，可更快速响应客户需求。二、产品线齐全，覆盖多元市场华润微构建了以功率半导体为核心的完整产品体系，拥有超过1600项产品，包括1100余项分立器件与500余项IC产品，涵盖CRMICRO、华晶等自主品牌。其技术平台覆盖中低压沟槽MOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT等，广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、光伏储能、消费电子等多个高增长市场。其产品支撑场景遍及电机、电池、电源三大核心应用领域，适配多样化终端需求。三、先进工艺平台与制造能力并重制造方面，华润微掌握行业领先的BCD、MEMS、IPM等工艺，具备月产23万片6英寸晶圆、14万片8英寸晶圆的产能，并在建12英寸晶圆产线（设计产能4万片/月），重庆生产线已处于上量阶段。这种全方位的制造体系，保障了大规模量产能力和产品工艺一致性，也为其代工服务奠定基础。四、持续高投入的研发体系华润微长期保持高比例研发投入，2023年研发费用达11.5亿元，占营收比例11.66%；2024年上半年已投入逾5.7亿元，占比提升至12.05%。公司现有员工超万人，研发人员占比超过40%。其研发团队涵盖功率器件、封装测试、工艺平台等多个方向，具备深厚技术积累。公司主持和参与多项国家级重大科研项目，并与高校合作建设重点实验室和联合平台，构建起良好的产学研协同生态。截至2024年中，华润微共获授权有效专利2,288项，其中发明专利占比超83%。
华润微电子研发投入情况，来源：华润微 2024 年度提质增效重回报专项行动方案半年度评估报告
五、高质量客户基础与品牌粘性凭借扎实的技术能力与完整服务体系，华润微在汽车、工业、通信、消费电子等领域积累了众多国内外知名客户，构建起高粘性的客户网络。其产品及系统解决方案广泛应用于UPS、变频器、充电桩、电动车、快充、照明、储能及智能电网等场景。与此同时，华润微也为国际一线半导体企业提供制造服务，深度参与上下游产业合作，形成稳固的产业联盟。六、高素质管理团队保障发展战略以总裁李虹博士为代表的高管团队具有丰富的行业管理与技术背景，长期深耕功率半导体产业，对行业趋势保持高度敏锐。李虹博士在推动两江三地战略、加快“市场化、产业化、国际化”转型等方面成效显著，也为公司进一步拓展海外市场提供支撑。七、全面的质量体系构筑品牌信任华润微已建立ISO/IATF16949、ISO9001、ISO45001等多项国际质量认证体系，并获得RoHS、GP、CNAS、ISO26262等认证，在产品质量、环境与安全管理等方面表现出色。2024年更是荣获多项QC竞赛奖项，质量控制能力获得行业高度认可。
华润微电子的机遇和挑战在全球半导体产业加速国产化、自主可控的大背景下，华润微电子凭借IDM（垂直整合制造）模式，在功率半导体赛道脱颖而出，成为国内IDM阵营中的领先企业之一。这里我们列举了华润微电子面临的机遇和挑战：机遇：第三代半导体的窗口期已至随着新能源汽车、光伏、储能等应用场景对高压、高频功率器件的需求日益增加，SiC与GaN等宽禁带材料加速渗透。SiC具备高电压、高温、高效率等特性，已成为电驱、电控系统的首选。根据Omdia预测，2030年全球SiC/GaN市场将超175亿美元。华润微在SiC器件、晶圆制造与封装环节均有布局，若能解决良率与成本问题，有望实现产品端向系统价值链的跃升。机遇：国产汽车电子产业爆发新能源汽车对功率半导体的依赖显著提升，单车价值量是燃油车的两倍以上。华润微已进入比亚迪、阳光电源、汇川技术等主流厂商体系，正推进SiC MOS、智能电机MCU、安全MCU等产品车规认证体系，为后续放量打下基础。机遇：扩大产能夯实基础华润微正加快12英寸产线建设，目标2025年月产能达10万片，为中高压MOSFET、SiC器件等大功率产品提供基础支撑。结合自有设计能力，将进一步优化工艺协同与迭代效率。机遇：先进封装与平台化产品提升附加值面向车载、工业等对集成度与可靠性要求高的场景，华润微正在推进Fan-Out、嵌入式、系统级封装（SiP）等技术开发，借此提升产品附加值并差异化突围。机遇：政策红利与央企资源支撑依托华润集团平台，华润微获得较强的资金保障与政策扶持，在半导体国产替代的战略方向上具备资源整合优势。其承担的国家科技重大专项及地方产业基金支持，为高强度研发与扩产提供支撑。挑战： 高端技术仍受制于国际巨头尽管在国内MOSFET市场中排名靠前，但在全球范围内仍面临英飞凌、安森美等企业的强力压制，尤其在超结、高压、高可靠性领域差距明显。当前华润微MOSFET全球市占率不到10%，其SiC产品尚未形成规模出货。挑战：国际市场拓展不足目前华润微海外营收占比不足10%，全球化布局相对滞后。在欧美对半导体技术和产品合规性要求趋严的背景下，提升海外市场占有率面临较高门槛。挑战：第三代半导体商业化推进缓慢尽管华润微在SiC和GaN领域已布局数年，但相比Wolfspeed、英飞凌等国际对手，其量产能力、客户粘性与产业链深度整合尚有不足，短期内难以贡献大规模营收。挑战：国内竞争加剧与同质化风险士兰微、扬杰科技、华强半导体等本土厂商也在加速IGBT、SiC等新领域布局，国内市场出现产品价格战、技术同质化的隐忧，对华润微盈利能力构成挑战。 总结来看，华润微正在从一家本土功率器件制造商，转型为兼具产品力与平台化能力的系统级供应商。当前华润微虽已站稳产业主赛道，但能否穿越半导体周期，实现全球竞争力跃升，仍需技术、资本、市场三线并进。华润微的下一阶段，将是一场高质量增长与产业突围的“双重考验”。附录：芯片百大榜名单
