在日益复杂、丰富的电子设备中，一个“微小隐蔽”的器件一直在努力进化中——它就是连接器。它们不似CPU等核心器件处在聚光灯下，却一直牢牢守护着电子设备的“生命线”。 专注于互连技术的Molex莫仕，其连接器技术以高性能、高可靠性、小型化著称，覆盖了汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健以及消费电子等领域。多年来，以连接器为核心业务和技术基石，Molex莫仕通过不断的技术拓展与并购等，已经拓展至更为多元的产品矩阵，包括传感器、天线、电源与能源管理、光纤与高速通信、以及材料等。 日前，在2025慕尼黑上海电子展期间，Molex莫仕展出了一系列覆盖这些关键领域的创新技术和解决方案，展现了对激增的创新需求的支持能力，以及对行业发展的推动力。
满足数据“高速公路”需求，224Gbps板对板连接器的创新秘诀AI的蓬勃发展，对数据传输的“高速公路”——224Gbps技术需求迫切。不过，尽管112 Gbps-PAM4 信令技术曾经是一项重大的技术突破，但提高到224 Gbps远不止带宽翻倍这么简单。 “其中的技术难点包括信号完整性、电磁干扰 (EMI) 、热管理等等”，Molex莫仕铜质解决方案产品经理潘伟强（Poon Wai Kiong）表示，”此外，要在不断缩小的空间中挤出更多容量和连接的同时，还要不断提高性能，这需要以最佳方式设计，以确保组件、硬件、架构、连接、机械完整性和信号完整性之间的互操作性，从而解决电气通道的物理问题。 Molex莫仕高速扣板连接器Mirror Mezz 系列的最新成员Mirror Mezz Enhanced，能够支持224 Gbps-PAM4。这款连接器提高了阻抗容限并减少了串扰。此外，它通过使用2.5mm和5.5mm 连接器提供不同的堆叠高度，提供了行业领先的安装密度。
图：Mirror Mezz Enhanced 224Gbps板对板连接器应用示例（与非网摄于Molex展台）
据潘伟强介绍，通过实现 GPU、加速器和其他组件之间的快速数据交换，这款高速板对板连接器大大提高了AI应用的效率。并且，通过集成这些连接器，可以在处理器、内存模块和其他关键组件之间提供不间断的通信运作。 事实上，新一代连接器需要满足诸多需求，首先就是支持高数据传输速率，因为连接器的高数据传输速率能力特别有利于训练和推理任务，在这些任务中，及时处理数据对于AI算法的性能非常关键。 而除了速度和效率，连接器的可靠性及其传输信号的完整性也是极为重要的。高速板对板连接器的设计必须注重信号完整性，确保所传输的数据准确无误、不失真。这种可靠性在数据准确性不容妥协的应用中非常重要，例如医疗设备和航空航天系统应用中。 除了要满足224 Gbps-PAM4 要求之外，所有组件和互连器件还必须具有充足的韧性，以承受振动、温度波动、冲击和物理操作等环境应力。 这些连接器还有另一项优势，即支持不同的堆叠高度，从而为工程师提供了更大的设计自由度，可以选择最适合特定AI能应用需求的产品配置，特别是在空间有限的情况下。例如，通过混合搭配2.5mm和 5.5mm连接器，工程师能够微调连接器的堆叠高度，以获得最佳的性能和效率，节省PCB上的宝贵空间。 当需要最低的堆叠高度时，两个2.5mm高度的连接器对接即可实现5.00mm的超薄组合。这种配置特别适合边缘计算设备或紧凑型AI加速卡，能够在有限空间内实现高密度互连；对于需要中等堆叠高度的场景，例如服务器主板或存储系统，一个5.5mm与一个2.50mm高度连接器的组合可以实现8.0mm的高度，在性能和空间利用之间取得完美平衡；而当设备需要更高的堆叠间距时，例如大型数据中心设备或需要额外散热空间的高性能计算平台，两个5.50mm高度的连接器配对即可实现11.00mm的高度。 潘伟强表示，随着224 Gbps PAM-4连接器的部署日益增多，以及业界向448 Gbps PAM-4技术的迈进，风冷数据中心解决方案趋向运行极限。这一现实正推动新型热管理解决方案的发展，包括直接芯片冷却和浸入式冷却等液体冷却技术。Molex莫仕正与客户、电源生态系统合作伙伴及OCP等组织紧密合作，加速下一代冷却技术和标准的开发。 Molex莫仕中国区销售副总裁Roc Yang表示：“随着中国超大规模数据中心处理的数据量不断增长，在有限的空间内优化计算能力成为了主要目标。通过利用针对空间和灵活性设计和优化的连接器解决方案，超大规模系统架构工程师可以实现更高的服务器密度和更佳的性能。” 除了用于不同堆叠高度上提供出色信号完整性的Mirror Mezz 连接器，Molex莫仕当前在该领域的核心解决方案还包括：消除了桨式卡以减少空间需求的NearStack PCIe 连接器系统；将电源和信号电路集成到单个扁平电缆组件中的Kickstart 连接器系统等等。此外，NextStream 连接器系统能够以低配高的紧凑型封装支持 PCIe Gen 6 速度。
强化本地合作和创新，加强支持中国汽车行业Molex莫仕在中国汽车领域的发展基于其全球技术和本地创新，值得强调的是，许多关键汽车解决方案都是在中国自主开发的，产品组合涵盖高速网络、车载天线系统、互联交通、电气化、ADAS、V2X等。 作为Molex莫仕本地化创新的典范产品，MX-DaSH 线对线连接器系统就是直接针对中国客户的需求而开发的。它将电源、信号和高速数据连接统一合并在单一连接器系统中，支持向域控架构的过渡，并满足一系列新兴应用的需求，包括自动驾驶模块、摄像系统、GPS 和信息娱乐设备、激光雷达等。据了解，该系统参考了来自本地汽车制造商和供应商的洞察见解，不仅在中国广泛采用，还在欧洲和亚洲获得了享有盛誉的行业奖项。 Molex莫仕CMS事业部中国区总经理孔敏表示，随着汽车的电气化程度越来越高，工程师需要设更加紧凑的设计，以便集成到日益狭窄的汽车空间，同时容纳更多的功能和连接。这些系统需要在极端温度、振动和潮湿等恶劣环境中可靠运行，管理高电流负载并确保高效配电，同时不影响安全性。 可靠的模块化设计是解决上述问题的一个主要途径。因为高密度连接器解决方案，在显著节省空间的同时不影响连接性，且能够确保在汽车系统之间安全、高效地配电（即使在高电流负载的情况下）。此外，Molex莫仕连接器还可以提供无缝集成和可扩展性，方便未来升级。 而之所以能够“在中国构建，服务于中国”，孔敏认为Molex莫仕成都工厂的贡献不容忽视。其工程团队将本地化开发与全球应用相结合，通过整合先进的产品设计和预测型工程，Molex莫仕能够确保其解决方案符合地区和国际汽车发展趋势。而这种以客户为中心的方法恰恰是Molex莫仕在尖端连接解决方案领域持续保持领先地位的关键。 据介绍，成都工厂的开发能力主要体现在三方面：产品设计能力：能够根据汽车行业要求开发标准连接器和定制解决方案，包括连接器、接头、传感器外壳和端子；预测工程能力：能够利用数值模拟实现更好的产品设计和更顺畅、更快速的产品开发流程；变异分析能力：应用变异分析工具(Enventive、RSS)，确定制造公差范围内产品的性能能力。
为了更好地支持中国汽车制造商不断变化的需求，Molex莫仕最近重组了中国汽车销售团队，将区域团队和全球团队整合为统一的部门，覆盖整个汽车生态系统。这一新架构加强了协作，并确保以无缝的方式为本地和国际客户提供服务。 据了解，Molex莫仕此次展出的汽车数据传输方面的产品还包括：DuraClik 2.00mm 间距线对板连接器，可为高振动环境提供出色的电气接触可靠性、空间节省和高 PCB 保持力，能够在需要较小巧连接器的高温应用(如汽车 LED 照明或家电)中提供优良的稳定性和性能。 还有高速 FAKRA Mini (HFM) 同轴电缆解决方案，能够为联网汽车提供 20GHz 数据传输速度，支持现代雷达、摄像头、激光雷达或传感器应用。4端口HFM解决方案可将PCB前端的PCB基底占位面积减少多达48%。
图：高速 FAKRA Mini (HFM) 同轴电缆解决方案展示（与非网摄于Molex展台）
此外还包括车载天线技术，提供的解决方案包括蜂窝网络高精度定位、本地连接和鲨鱼鳍多组件天线套件。在V2X方面，传感器和天线可以实现车辆与周围环境（包括网络和其他车辆）之间的通信，所集成的传感器可以更好地感知车辆周围环境，提高安全性。或是用于卫星通信、5G毫米波等等。 随着汽车电子架构的不断演进，微型电子元器件方面，嵌入式计算模块也正在取代单一用途的 ECU。因此，车辆在信息管理和类似于计算机网络的通信系统的使用过程中，开始类似于数据中心。 “Molex莫仕的能够把在其它行业领域的高速连接器技术应用到汽车市场，为客户提供高可靠性，高性能解决方案”，孔敏补充。
写在最后以连接器为核心，Molex莫仕逐步构建了更为全面的连接能力，其产品不仅是设备的“血管”与“神经”，更是智能化、绿色化未来的关键推手。通过持续创新与全球化协作，Molex定义了连接的无限可能。正如其企业愿景：全球团队共同努力，联手创造互通互联的世界，让技术改变未来并改善生活。