据悉，台积电的2nm制程技术预计将于今年下半年正式投入量产阶段。除先前已公开确认下单的AMD外，业界普遍预期苹果也将成为这一先进制程的主要客户。最新市场传闻指出，英特尔也已跻身台积电2纳米制程的首批客户名单。目前，这三家科技巨头的相关产品正在台积电新竹厂区进行密集的试产准备工作，以为后续的良率优化奠定基础。

英特尔官方表示，采用Intel 18A工艺制造的Panther Lake已经向合作伙伴发送了样品，预计2025年下半年进入量产阶段。另外英特尔在2026年还会推出Nova Lake，至于是否采用Intel 18A工艺还没有完全确定。

英特尔已加入到苹果和AMD的行列，将成为台积电（TSMC）首批2nm客户。英特尔目前正在台积电位于中国台湾新竹的工厂进行试生产，希望在大规模生产之前进一步提升良品率。传闻试产的芯片是Nova Lake的计算模块，将用于台式机处理器。

前英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）将Lunar Lake和Arrow Lake大部分模块的生产都交给了台积电，采用了3nm等工艺制造。新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）似乎延续了前任的策略，采用台积电更先进的制程工艺用于英特尔新一代芯片。

现在英特尔和台积电既是竞争也是合作关系，一方面将台积电视为“一个优秀的供应商”，另一方面希望为自家的代工服务争取更多订单，认为台积电的参与使得“与英特尔代工之间形成良好的竞争”。而在台积电看来，更多时候将英特尔描述为一个长期客户。

AMD早些时候已确认，其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计2026年推出。

与此同时，台积电与英特尔达成初步协议，计划成立一家合资企业，共同运营英特尔在美国的半导体制造工厂。台积电将持有20%的股份，并通过技术共享和员工培训进一步深化合作。这一合作不仅有助于英特尔摆脱技术落后和产能不足的困境，也将进一步巩固台积电在全球芯片代工领域的领先地位。

台积电的2nm和1.4nm制程技术将为智能手机、数据中心和高性能计算等领域带来更高的性能和更低的功耗。随着5G和AI技术的普及，智能设备对高效能芯片的需求将持续增长，台积电的技术突破将为全球市场注入新的活力。

综上所述，台积电的技术突破和全球合作正在重塑半导体行业的未来格局。无论是消费者还是企业，都应密切关注这一领域的最新动态，以更好地利用新技术带来的机遇。

免责声明：

1、本号不对发布的任何信息的可用性、准确性、时效性、有效性或完整性作出声明或保证，并在此声明不承担信息可能产生的任何责任、任何后果。

2、本号非商业、非营利性，转载的内容并不代表赞同其观点和对其真实性负责，也无意构成任何其他引导。本号不对转载或发布的任何信息存在的不准确或错误，负任何直接或间接责任。

3、本号部分资料、素材、文字、图片等来源于互联网，所有转载都已经注明来源出处。如果您发现有侵犯您的知识产权以及个人合法权益的作品，请与我们取得联系，我们会及时修改或删除。