台积电在美国举办了tsmc symposium 2025，会上他们发布了一系列新技术，并对路线图做了更新。值得一提的是，公司第二代GAA工艺14A也首次曝光。A14计划于2028年投产，开发进展顺利，良率表现优于预期进度，支持背面供电的升级版A14将在2029年推出。
台积电官宣下一代半导体先进制程技术4月24日，台积电在其举办的2025年北美技术论坛上曝光了下一世代先进逻辑制程技术A14（即1.4nm制程技术）。台积电表示，A14制程技术计划于2028年开始生产，截至目前开发进展顺利，良率表现优于预期进度。
据悉，与2025年稍晚时间进入量产的N2制程相比，A14将在相同功耗下，提升15%的速度；或在相同速度下，降低30%的功率，同时逻辑密度增加超过20%。台积电将其TSMC NanoFlex标准单元架构发展为NanoFlex Pro，以实现更好的效能、能源效率和设计灵活性。
台积电表示，A14制程技术体现了公司在N2制程上的重大进展，此技术旨在通过提供更快的运算和更好的能源效率来推动人工智能（AI）转型，并有望通过增强终端AI功能（on-board AI capabilities）来强化智能手机功能。
值得关注的是，此次除了A14，台积电还发布了新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆栈技术，应用于高性能计算（HPC）、智能手机、汽车和物联网（IoT）等领域。
计划于2028年投产下一代A14制程技术台积电在技术论坛上公开表示，计划在2028年开始生产A14芯片技术，旨在保持芯片行业的领先地位。该技术将推动台积电超越其当前最先进的3nm制程，以及今年晚些时候将推出的2nm制程。台积电还计划在2026年末推出中间的A16制程。
据悉，A14节点截至目前开发进展顺利，良率表现优于预期进度。资料显示，该技术节点将包含支持Super Power Rail背面供电技术的变体，这一衍生节点计划2029年投产。
台积电宣称，与N2制程相比，A14将在相同功耗下提升达15%的速度，或在相同速度下降低达30%的功率，同时逻辑密度增加超过20%。同时台积电还将NanoFlex标准单元架构发展为NanoFlex Pro，以实现更好的性能、能源效率和设计灵活性。
该新制程技术还有望通过提高智能手机的板载AI能力来增强智能手机功能，并有助于高性能计算解决方案和新汽车功能的开发。
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