在全球半导体产业持续向高性能、微型化与集成化演进的浪潮中，高端封装技术正成为突破摩尔定律物理极限的关键引擎。据预测，2023年至2028年，全球高端半导体封装市场将以显著复合增长率攀升，规模从334亿美元激增至643亿美元，其增长动能源于人工智能芯片、5G通信、自动驾驶及高性能计算（HPC）等领域的爆发式需求。
封装技术迭代目前芯片在算速与算力上的需求提升，高速信号传输、优化散热性能、更小型化封装、降低成本、提高可靠性以及实现芯片堆叠等成为封装领域新追求。从制造工艺端来看，为持续提升集成度，先进封装从最初的倒装封装(FC)，逐步向晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装等迭代。
传统封装首先将晶圆切割成芯片，然后对芯片进行封装；而晶圆级封装则是先在晶圆上进行部分或全部封装，之后再将其切割成单件。
晶圆级封装方法能够进一步细分为以下四种不同类型：其一，晶圆级芯片封装（WLCSP），能够直接在晶圆的顶部形成导线和锡球（Solder Balls），且无需基板。其二，重新分配层（RDL），运用晶圆级工艺对芯片上的焊盘位置进行重新排列，焊盘与外部通过电气连接的方式相连接。其三，倒片（Flip Chip）封装，在晶圆上形成焊接凸点，以此来完成封装工艺。其四，硅通孔（TSV）封装，借助硅通孔技术，在堆叠芯片的内部实现内部连接。
PLP产业格局：谁在行动目前，三星、PTI、Nepes、日月光（ASE）及其技术授权商 Deca，SiPLP、意法半导体（STMicroelectronics）及其授权商 PEP，已在近年展开 PLP 制造。三星主要将 PLP 应用于移动终端及可穿戴设备的应用处理器，其它厂商则聚焦于小尺寸封装，如 PMIC、电源 IC、射频（RF）与 MCU 等，主要面向消费电子市场。
与此同时，越来越多的新兴市场参与者也在涌入 PLP 领域，采用多样化技术推动创新。一些企业聚焦于低端至中端市场，如电源 IC、电源模块、MCU 和射频器件等，覆盖大批量或利基市场。他们的主要目标是为传统采用 QFN 封装的器件打造更具性价比的技术平台。
在这一赛道中，PEP 正在开发一项面向此类封装的技术授权方案，其客户包括群创光电（Innolux）、SiPLP 及意法半导体（STMicroelectronics）。与此同时，Deca 也推出了全新的 MD-QFN 平台，用于相同的应用范围。其他新兴市场参与者如 AOI Electronics、奕成科技（ECHINT）、Amkor、华天科技（Huatian）、SMAT、Siptory、EMCT 等也在积极开发自有 PLP 技术，推动 PLP 应用场景不断扩展。
先进封装市场潜力巨大，厂商2025加速布局据预测，2023年全球先进封装市场规模约为378亿美元，到2025年，这一数字预计将达到460亿至480亿美元左右。从2023年到2029年，先进封装市场的年复合增长率（CAGR）预计为10.7%至12.9%，这意味着2025年市场增速将保持在较高水平。
先进封装在整体封装市场的占比正在逐步提升。2023年，先进封装占整体封装市场的48.8%，接近市场的一半。预计到2025年，这一比例将进一步提升。
高性能计算（HPC）和生成式人工智能（AIGC）是推动先进封装市场增长的主要因素。这些领域的快速发展对高性能、低功耗芯片的需求不断增加，从而推动了先进封装技术的应用。此外，5G通信、物联网、汽车电子等新兴技术的普及也为先进封装市场带来了新的增长机遇。
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